中国光刻机市场发展现状及行业运营前景分析报告2023-2030年

中国光刻机市场发展现状及行业运营前景分析报告2023-2030年

【全新修订】：2023年4月

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报告目录

第一章　光刻机行业相关概述

1.1　光刻机的基本介绍

1.1.1　概念界定

1.1.2　构成结构

1.1.3　工作原理

1.1.4　工艺步骤

1.1.5　工艺特点

1.2　光刻机的性能指标

1.2.1　分辨率

1.2.2　物镜镜头

1.2.3　光源波长

1.2.4　曝光方式

1.2.5　套刻精度

1.2.6　工艺节点

1.3　光刻机的演变及分类

1.3.1　摩尔定律

1.3.2　光刻机的演变

1.3.3　光刻机的分类

第二章　2021-2023年国际光刻机行业发展分析

2.1　光刻机行业产业链分析

2.1.1　光刻机产业链基本构成

2.1.2　光刻机产业链上游分析

2.1.3　光刻机产业链中游分析

2.1.4　光刻机产业链下游分析

2.2　全球光刻机行业发展综述

2.2.1　经济发展环境

2.2.2　产业发展历程

2.2.3　研发难度水平

2.2.4　市场发展规模

2.2.5　市场竞争格局

2.2.6　价格水平状况

2.3　全球光刻机细分市场分析

2.3.1　细分产品结构

2.3.2　i-line光刻机

2.3.3　KrF光刻机

2.3.4　ArF光刻机

2.3.5　ArFi光刻机

2.3.6　EUV光刻机

2.4　全球光刻机重点企业运营情况：ASML

2.4.1　企业发展概况

2.4.2　企业发展历程

2.4.3　产业的生态链

2.4.4　创新股权结构

2.4.5　经营状况分析

2.4.6　产品结构分析

2.4.7　光刻业务状况

2.4.8　技术研发进展

2.4.9　企业战略分析

2.5　全球光刻机重点企业运营情况：Canon

2.5.1　企业发展概况

2.5.2　经营状况分析

2.5.3　企业业务分析

2.5.4　光刻业务状况

2.5.5　现有光刻产品

2.5.6　技术研发现状

2.6　全球光刻机重点企业运营情况：Nikon

2.6.1　企业发展概况

2.6.2　经营状况分析

2.6.3　企业业务结构

2.6.4　光刻业务状况

2.6.5　企业光刻产品

2.6.6　光刻技术研发

2.6.7　光刻业务新布局

第三章　2021-2023年中国光刻机行业政策环境分析

3.1　中国半导体产业政策分析

3.1.1　行业主管部门与监管体制

3.1.2　重要政策梳理

3.1.3　促进政策分析

3.1.4　地方政策

3.2　中国半导体行业政策主要变化

3.2.1　规划目标的变化

3.2.2　发展侧重点变化

3.2.3　财税政策的变化

3.2.4　扶持主体标准变化

3.3　中国光刻机行业相关支持政策

3.3.1　产业重要政策

3.3.2　补贴战略项目

3.3.3　扶持配套材料

3.3.4　政策发展建议

第四章　2021-2023年中国光刻机行业发展环境分析

4.1　中美科技战影响分析

4.1.1　《瓦森纳协定》解读

4.1.2　美方对华发动科技战原因

4.1.3　美对中科技主要制裁措施

4.1.4　中美科技领域摩擦的影响

4.2　经济环境分析

4.2.1　宏观经济概况

4.2.2　对外经济分析

4.2.3　工业运行情况

4.2.4　宏观经济预测

4.3　投融资环境分析

4.3.1　半导体行业资金来源

4.3.2　大基金一期完成情况

4.3.3　大基金一期投向企业

4.3.4　大基金二期实行现状

4.3.5　各省市资金扶持情况

4.4　人才需求环境分析

4.4.1　从业人员规模状况

4.4.2　人才缺口情况分析

4.4.3　产业人才结构特点

4.4.4　集成电路学院成立

4.4.5　人才发展的相关建议

第五章　2021-2023年中国光刻机行业发展综况

5.1　中国光刻机行业发展综述

5.1.1　行业发展背景

5.1.2　行业发展历程

5.1.3　行业发展现状

5.1.4　产业上游分析

5.1.5　产业下游分析

5.2　中国光刻机行业运行状况

5.2.1　行业驱动因素

5.2.2　企业区域分布

5.2.3　国内采购需求

5.2.4　国产供给业态

5.2.5　行业投融资情况

5.2.6　企业融资动态

5.3　2021-2023年中国光刻机进出口数据分析

5.3.1　进出口总量数据分析

5.3.2　主要贸易国进出口情况分析

5.3.3　主要省市进出口情况分析

5.4　中国光刻机行业发展问题

5.4.1　主要问题分析

5.4.2　产业发展挑战

5.4.3　行业发展痛点

5.4.4　行业发展风险

5.5　中国光刻机行业发展对策

5.5.1　整体发展战略

5.5.2　增加科研投入

5.5.3　加快技术突破

5.5.4　加强人才积累

第六章　2021-2023年光刻机产业链上游分析

6.1　光刻核心组件重点行业发展分析

6.1.1　双工作台

6.1.2　光源系统

6.1.3　物镜系统

6.2　光刻配套设施重要行业发展分析

6.2.1　光刻气体

6.2.2　光掩膜版

6.2.3　检测设备

6.2.4　涂胶显影

6.3　光刻核心组件重点企业解析

6.3.1　双工作台：华卓精科

6.3.2　浸没系统：启尔机电

6.3.3　曝光系统：国科精密

6.3.4　光源系统：科益虹源

6.3.5　物镜系统：国望光学

6.4　光刻配套设施重点企业解析

6.4.1　配套光刻气：华特气体、凯美特气

6.4.2　光掩膜版：清溢光电、菲利华

6.4.3　缺陷检测：东方晶源

6.4.4　涂胶显影：芯源微

第七章　2021-2023年光刻机上游——光刻胶行业分析

7.1　光刻胶行业发展综述

7.1.1　光刻胶的定义

7.1.2　光刻胶的分类

7.1.3　光刻胶重要性

7.1.4　技术发展趋势

7.2　全球光刻胶行业发展

7.2.1　光刻胶产业链

7.2.2　行业发展历程

7.2.3　市场发展规模

7.2.4　细分市场分析

7.2.5　竞争格局分析

7.3　中国光刻胶企业发展

7.3.1　国产市场现状

7.3.2　行业发展规模

7.3.3　企业布局分析

7.4　国产光刻胶重点企业运营情况

7.4.1　彤程新材料集团股份有限公司

7.4.2　江苏南大光电材料股份有限公司

7.4.3　苏州晶瑞化学股份有限公司

7.4.4　江苏雅克科技股份有限公司

7.4.5　深圳市容大感光科技股份有限公司

7.4.6　上海新阳半导体材料股份有限公司

7.5　光刻胶行业投资壁垒分析

7.5.1　技术壁垒

7.5.2　客户认证壁垒

7.5.3　设备壁垒

7.5.4　原材料壁垒

第八章　2021-2023年光刻机产业链下游应用分析

8.1　芯片领域

8.1.1　芯片相关概念

8.1.2　芯片制程工艺

8.1.3　行业运营模式

8.1.4　芯片产品分类

8.1.5　产业销售规模

8.1.6　市场结构分析

8.1.7　产量规模走势

8.2　芯片封装测试领域

8.2.1　封装测试概念

8.2.2　市场规模分析

8.2.3　市场竞争格局

8.2.4　国内重点企业

8.2.5　封测技术发展

8.2.6　行业发展趋势

8.3　LED领域

8.3.1　LED行业概念

8.3.2　行业产业链条

8.3.3　产业市场规模

8.3.4　全球竞争格局

8.3.5　应用领域分析

8.3.6　行业发展趋势

第九章　2021-2023年光刻机行业技术发展分析

9.1　全球光刻技术发展综述

9.1.1　全球技术演进阶段

9.1.2　全球技术发展瓶颈

9.1.3　全球技术发展方向

9.2　中国光刻技术发展态势

9.2.1　中国研发进展分析

9.2.2　国内技术研发状况

9.2.3　中国发展技术问题

9.2.4　光刻技术研究方向

9.3　光刻机技术专利申请分析

9.3.1　专利申请规模

9.3.2　专利申请类型

9.3.3　主要技术分支

9.3.4　主要申请人分布

9.3.5　技术创新热点

9.4　光刻机重点技术分析

9.4.1　接触接近式光刻技术

9.4.2　投影式光刻技术

9.4.3　步进式光刻技术

9.4.4　双工作台技术

9.4.5　双重图案技术

9.4.6　多重图案技术

9.4.7　浸没式光刻机技术

9.4.8　极紫外光刻技术

9.5　“02专项”项目分析

9.5.1　“02专项”项目概述

9.5.2　“光刻机双工件台系统样机研发”项目

9.5.3　“极紫外光刻关键技术研究”项目

9.5.4　“超分辨光刻装备研制”项目

第十章　2021-2023年中国光刻机**企业运营分析

10.1　上海微电子装备（集团）股份有限公司

10.1.1　企业发展概况

10.1.2　产品业务分析

10.1.3　经营情况分析

10.1.4　企业竞争劣势

10.1.5　企业股权结构

10.1.6　技术研究分析

10.2　合肥芯碁微电子装备股份有限公司

10.2.1　企业发展概况

10.2.2　技术研发分析

10.2.3　经营效益分析

10.2.4　业务经营分析

10.2.5　财务状况分析

10.2.6　核心竞争力分析

10.2.7　产品研发进展

10.2.8　未来前景展望

10.3　无锡影速半导体科技有限公司

10.3.1　企业发展概况

10.3.2　企业股权结构

10.3.3　产品结构分析

10.3.4　技术研发分析

10.4　北京半导体专用设备研究所

10.4.1　企业发展概况

10.4.2　企业客户构成

10.4.3　产品结构分析

10.4.4　技术研发分析

10.4.5　核心竞争力分析

10.5　成都晶普科技有限公司

10.5.1　企业发展概况

10.5.2　业务经营分析

10.5.3　技术研发分析

10.5.4　核心竞争力分析

第十一章　2023-2030年中国光刻机市场前景分析

11.1　光刻机行业发展前景

11.1.1　全球光刻机需求机遇分析

11.1.2　全球光刻机产品研发趋势

11.1.3　中国光刻机行业前景展望

11.1.4　中国光刻机技术发展机遇

11.1.5　中国光刻机市场需求机遇

11.2　“十四五”时期光刻机行业发展展望

11.2.1　先进制程推进加快光刻机需求

11.2.2　材料设备发展加速产业链完善

11.2.3　地区发展规划提及光刻机行业

11.3　中赢信合对2023-2030年中国光刻机行业预测分析

11.3.1　2023-2030年中国光刻机行业影响因素分析

11.3.2　2023-2030年中国光刻机下游应用市场预测

图表目录

图表　光刻机结构

图表　光刻机组成部分及作用

图表　光刻机工作原理

图表　正性光刻和负性光刻

图表　光刻工艺流程图

图表　IC制造工序

图表　光刻机光源类型

图表　接触式曝光分类

图表　投影式曝光分类

图表　各个工艺节点和工艺及光刻机类型的关系图

图表　EUV光刻机发展规划路径

图表　接近接触式光刻分类

图表　光刻机分类

图表　光刻机产业链

图表　光刻机组成结构及特点

图表　光刻机上下游市场产业链及关键企业

图表　光刻机产品

图表　全球光刻机市场除ASML、Canon、Nikon规模以上企业

图表　1980年代末美国光刻机“三巨头”被收购或被迫转型

图表　阿斯麦光刻机主要供应商汇总一览表

图表　2015-2021年全球TOP3企业光刻机销量

图表　2019-2021年全球TOP3企业光刻机营业收入

图表　光刻机三大公司技术现状

图表　2021年光刻机前三出货情况

图表　2021年全球光刻机TOP3市场份额占比情况

图表　2014-2021年全球光刻机TOP3销量变动

图表　2020年光刻机全球市场的产品结构（销量）

图表　2020年光刻机全球市场的产品结构（金额）

图表　2015-2020年光刻机各类产品销量

图表　2015-2020年各类光刻机产品全球销售额

图表　前三大光刻机企业i-line产品

图表　2017-2020年i-line光刻机销量

图表　前三大光刻机企业KrF产品

图表　2017-2020年KrF光刻机销量

图表　前三大光刻机企业ArF产品

图表　2017-2020年ArF光刻机销量

图表　前三大光刻机企业ArFi产品

图表　2017-2020年ArFi光刻机销量

图表　ASML EUV产品

图表　2017-2020年EUV光刻机销量

图表　2011-2020年EUV光刻机单价变动

图表　ASML产业链企业分布

图表　ASML主要上游供应商

图表　ASML获得投资情况

图表　2020-2021财年阿斯麦公司综合收益表

图表　2020-2021财年阿斯麦公司收入分地区资料

图表　2021-2022财年阿斯麦公司综合收益表

图表　2022-2023财年阿斯麦公司综合收益表

图表　2022-2023财年阿斯麦公司收入分地区资料

图表　ASML光刻机升级历程

图表　ASML产品分类

图表　ASML高NA系统路线图

图表　Canon发展历程

图表　2020-2021年佳能公司综合收益表

图表　2020-2021年佳能公司分部资料

图表　2020-2021年佳能公司收入分地区资料

图表　2021-2022年佳能公司综合收益表

图表　2021-2022年佳能公司分部资料

图表　2021-2022年佳能公司收入分地区资料

图表　2022-2023年佳能公司综合收益表

图表　2022-2023年佳能公司分部资料

图表　2022-2023年佳能公司收入分地区资料

图表　Canon现有光刻机产品

图表　光刻工艺与纳米压印光刻对比

图表　尼康发展历程

图表　2020-2021财年日本尼康综合收益表

图表　2020-2021财年日本尼康分部资料

图表　2020-2021财年日本尼康收入分地区资料

图表　2021-2022财年日本尼康综合收益表

图表　2021-2022财年日本尼康分部资料

图表　2021-2022财年日本尼康收入分地区资料

图表　2022-2023财年日本尼康综合收益表

图表　2022-2023财年日本尼康分部资料

图表　NSR-S635E性能参数

图表　NSR-S622D性能参数

图表　NSR-S622D性能参数

图表　NSR-S622D性能参数

图表　NSR-S622D性能参数

图表　尼康2016-2020年研发支出情况

图表　尼康平板显示器的制造工艺以及FPD曝光装置

图表　半导体产业历史上重要支持政策

图表　《国家集成电路产业发展推进纲要（2014）》规划目标

图表　集成电路政策规划目标变化历程

图表　集成电路产业政策扶持重点变化历程

图表　《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》旧财税政策变化

图表　《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》新增财税政策

图表　集成电路财税政策变化历程

图表　集成电路政策扶持企业变化历程

图表　光刻机产业历史上重要支持政策

图表　协议中针对军民两用产品和技术控制清单

图表　瓦森纳对中技术管控升级

图表　2017-2021年中国R&D经费投入及其增长率变化

图表　美国对华科技制裁

图表　2018-2022年国内生产总值及其增长速度

图表　2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重

图表　2018-2022年货物进出口总额

图表　2022年货物进出口总额及其增长速度

图表　2022年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表　2022年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表　2022年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重

图表　2022年外商直接投资及其增长速度

图表　2022年对外非金融类直接投资额及其增长速度

图表　2018-2022年全部工业增加值及其增长速度

图表　2022年主要工业产品产量及其增长速度

图表　2023年全国规模以上工业增加值同比增长速度

图表　2023年全国规模以上工业生产主要数据

图表　行业资本来源

图表　大基金一期、二期政策对比

图表　大基金一期产业链的投资额占比

图表　大基金一期产业链的投资额

图表　大基金一期资金流向

图表　大基金二期投资流向

图表　大基金推动产业发展侧重点

图表　中国主要地方集成电路产业基金规模

图表　2020年我国直接从事集成电路产业人员规模

图表　2021年知名高校成立的集成电路学院

图表　2021年知名高校成立的集成电路学院（续）

图表　中国光刻机产业发展历程

图表　中国光刻机企业工艺节点进程

图表　国产光刻机上游产业链

图表　国产光刻产业链布局

图表　国产光刻产业链技术进展

图表　光刻机应用场景

图表　中国光刻机企业地区分布

图表　2020-2021年中国大陆光刻机采购情况

图表　光刻机企业性质

图表　2021-2023年中国光刻机进出口总额

图表　2021-2023年中国光刻机进出口（总额）结构

图表　2021-2023年中国光刻机贸易顺差规模

图表　2021-2022年中国光刻机进口区域分布

图表　2021-2022年中国光刻机进口市场集中度（分国家）

图表　2022年主要贸易国光刻机进口市场情况

图表　2023年主要贸易国光刻机进口市场情况

图表　2021-2022年中国光刻机出口区域分布

图表　2021-2022年中国光刻机出口市场集中度（分国家）

图表　2022年主要贸易国光刻机出口市场情况

图表　2023年主要贸易国光刻机出口市场情况

图表　2021-2022年主要省市光刻机进口市场集中度（分省市）

图表　2022年主要省市光刻机进口情况

图表　2023年主要省市光刻机进口情况

图表　2021-2022年中国光刻机出口市场集中度（分省市）

图表　2022年主要省市光刻机出口情况

图表　2023年主要省市光刻机出口情况

图表　国内外半导体设备企业研发阶段

图表　2021年中国各类激光器市场占比

图表　2015-2023年全球光学镜头行业市场规模、增速及预测

图表　2017-2021年中国光学镜头行业市场规模

图表　光刻气体种类

图表　2020-2021年全球电子气体市场规模

图表　2021-2025年中国集成电路用电子特气市场规模

图表　国产电子特气供应商产品突破

图表　国产电子特气供应商募资扩产计划

图表　国产电子特气供应商现有产能及预计新增产能情况

图表　光掩膜版行业内主要企业

图表　掩膜版行业格局

图表　全球各大厂商可供应的高端产品情况

图表　国内掩模版市场格局

图表　半导体检测设备分类及检测属性

图表　2017-2021年中国半导体测试设备市场规模情况

图表　涂胶显影设备InLine是未来趋势

图表　华卓精科主营业务&产品

图表　硅片台双台交换系统参数性能

图表　启尔电机浸没式系统研究总体方案

图表　EpolithA075型参数

图表　科益虹源股权结构图

图表　科益虹源企业发展历程

图表　国望光学股权图

图表　2021年华特气体业务构成

图表　华特气体主要气体产品

图表　凯美特气主要产品及应用

图表　2021年凯美特气收入结构

图表　2022H1凯美特气各项业务毛利率

图表　清溢光电公司掩膜板产品类

图表　2021年清溢光电主营业务收入结构

图表　清溢光电公司半导体产品及客户情况

图表　菲利华光掩膜版客户端链条

图表　SEpAI新型CD-SEM/EDS

图表　芯源微公司发展历程

图表　芯源微公司主营产品包含光刻工序涂胶显影设备&单片式湿法设备两大类

图表　光刻胶按显示效果分类

图表　光刻胶应用制程及分类

图表　光刻胶的主要技术参数

图表　光的特性限制了光刻的极限分辨率

图表　光刻胶成分及作用

图表　光刻胶下游对应产品类型

图表　光刻胶上下游产业链

图表　光刻胶的发展历程

图表　2010-2020年全球光刻胶市场规模

图表　2020年全球半导体光刻胶细分市场结构

图表　光刻胶主要生产企业

图表　全球主要光刻胶企业量产与研发节点

图表　2020年中国光刻胶国产化率状况

图表　2015-2020年中国光刻胶市场规模及同比增速

图表　国内企业逐步突破高端光刻胶

图表　国内光刻胶新增产能建设

图表　容大感光光刻胶产品

图表　全球光刻胶技术来源国分布

图表　各类制程主要芯片及下游应用

图表　主要晶圆代工厂不同进程芯片量产时间

图表　芯片按功能划分

图表　2016-2021年中国集成电路产业销售规模及增速

图表　2011-2021年中国集成电路产量及增速

图表　2016-2021年中国集成电路子行业市场规模变化

图表　2016-2021年中国集成电路子行业占比统计

图表　2021-2022年中国集成电路月度产量及增长情况

图表　2021-2022年中国集成电路累计产量及增长情况

图表　2015-2021年我国封装测试行业销售额情况

图表　2022年全球前**半导体封测（OSAT）企业

图表　中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利量排行榜

图表　四阶段封装技术发展

图表　先进封装朝两个方向发展发展方向

图表　小间距LED、MiniLED、MicroLED对比

图表　2017-2022年中国LED市场规模及预测

图表　全球LED行业市场区域竞争格局

图表　中国LED应用领域分布情况

图表　光谱

图表　中国光刻机现有产品

图表　中国光刻技术面临的困难与挑战

图表　2015-2022年光刻机领域专利申请及授权

图表　光刻机领域专利申请的类型

图表　光刻机技术主要集中的技术分支

图表　光刻机技术专利数量排名

图表　2003-2022年光刻机技术专利集中度

图表　2018-2022年光刻机技术专利申请的新进入者

图表　光刻机技术专利申请的热点

图表　光刻机技术专利申请旭日图

图表　早期接触接近式光刻技术

图表　步进式投影示意图

图表　普通光刻技术（正性光刻）

图表　双重图案技术

图表　双重图案技术中的自对准间隔技术

图表　自对准间隔技术的四重图案化

图表　45nm制程下一代光刻技术两种发展轨迹

图表　浸没式光刻机与传统光刻技术对比

图表　EUV与ArFi工艺对比

图表　EUV技术难点与解决措施

图表　“02专项”目标

图表　“02专项”部分参与单位

图表　第五代光刻机光源

图表　EUV研发的五大难题问题类型

图表　超分辨光刻机研制的意义

图表　上海微电子发展历程

图表　SMEE主营产品分类

图表　600系列光刻机分类

图表　500系列光刻机分类

图表　300系列光刻机分类

图表　200系列光刻机分类

图表　上海微电子IC前道光刻工艺与国际先进水平差距明显

图表　SMEE股权结构

图表　2010-2022年上微电专利申请情况

图表　芯碁微装泛半导体设备产品

图表　2015-2022年芯碁微装专利申请情况

图表　芯碁微装专利类型分布

图表　2022年芯碁微装专利公开情况

图表　2022年芯碁微装在研光刻设备相关项目情况

图表　芯碁微装研发人员情况

图表　2020-2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司总资产及净资产规模

图表　2020-2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司营业收入及增速

图表　2020-2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司净利润及增速

图表　2022年合肥芯碁微电子装备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式

图表　2022-2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司营业收入情况

图表　2020-2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司营业利润及营业利润率

图表　2020-2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司净资产收益率

图表　2020-2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司短期偿债能力指标

图表　2020-2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司资产负债率水平

图表　2020-2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司运营能力指标

图表　江苏影速集成电路装备股份有限公司股权结构

图表　影速光刻机产品种类与性能

图表　LP3000/8000技术参数表

图表　Q7500D/DiAuto7技术参数表

图表　SM300/SM100技术参数表

图表　R2R800技术参数表

图表　IC250/IC150技术参数表

图表　2020-2022年无锡影速公开专利技术情况

图表　2016-2022年无锡影速专利申请情况

图表　北京半导体专用设备研究所关系图谱

图表　北京半导体专用设备研究所不同产品参数

图表　BG-401A双面曝光机主要技术特点

图表　BG-406双面曝光机主要技术特点

图表　SB-402双面曝光机主要技术特点

图表　2010-2022年中科院四十五所专利申请情况

图表　晶普科技光刻机产品

图表　1988-2022年中国科学院光电技术研究所专利申请情况

图表　2023-2030年全球主要半导体晶圆代工厂资本开支及预测

图表　国内晶圆制造厂商积极扩产

图表　中赢信合对2023-2030年中国集成电路累计产量预测