中国碳化硅市场深度评估及投资趋势预测报告2023-2030年

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中国碳化硅市场深度评估及投资趋势预测报告2023-2030年

【全新修订】:2023年5月

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报告目录

章碳化硅的基本概述

节三代半导体材料

一、半导体材料的演进

二、代半导体材料

三、第二代半导体材料

四、第三代半导体材料

第二节碳化硅材料的相关介绍

一、碳化硅的内涵

二、比较优势分析

三、主要产品类型

四、应用范围广泛

五、主要制备流程

六、主要制造工艺

第三节碳化硅技术壁垒分析

一、长晶工艺技术壁垒

二、外延工艺技术壁垒

三、器件工艺技术壁垒

第二章2021-2023年中国碳化硅行业发展环境分析

节经济环境分析

一、全球经济形势

二、宏观经济概况

三、工业运行情况

四、固定资产投资

五、宏观经济展望

第二节国际环境分析

一、行业发展历程

二、专利申请情况

三、全球竞争格局

四、产业链全景

五、企业竞争格局

六、企业合作情况

七、产品价格走势

第三节政策环境分析

一、行业监管体系

二、政策发展演变

三、相关政策汇总

四、地区相关政策

第四节技术环境分析

一、专利申请数量

二、专利类型分析

三、专利法律状态

四、主要专利申请人

第三章中国碳化硅产业环境——半导体产业发展分析

节半导体产业链

第二节全球半导体市场总体分析

一、市场销售规模

二、产业研发投入

三、行业产品结构

四、区域市场格局

五、企业营收排名

六、市场规模预测

第三节中国半导体市场运行状况

一、产业发展历程

二、产业销售规模

三、企业数量变化

四、产业区域分布

第四节中国半导体产业整体发展机遇

一、技术发展利好

二、基建投资机遇

三、行业发展机遇

四、进口替代良机

第五节“十四五”中国半导体产业链发展前景

一、产业上游发展前景

二、产业中游发展前景

三、产业下游发展前景

第四章2021-2023年中国碳化硅产业链环节分析

节碳化硅产业链结构分析

一、产业链结构

二、产业链企业

三、各环节成本

第二节上游——碳化硅衬底环节

一、衬底主要分类

二、衬底制备流程

三、企业研发进度

四、衬底成本比较

五、衬底价格走势

六、衬底尺寸发展

七、竞争格局分析

八、市场规模展望

第三节中游——碳化硅外延环节

一、外延环节介绍

二、外延技术流程

三、主要制造设备

四、技术发展水平

五、外延价格走势

六、竞争格局分析

第四节下游——碳化硅器件环节

一、器件制造流程

二、器件主要分类

三、技术发展水平

四、企业产品布局

五、器件价格走势

第五章2021-2023年中国碳化硅行业发展情况

节中国碳化硅行业发展综况

一、产业所属分类

二、行业发展阶段

三、行业发展价值

四、技术研发进展

第二节中国碳化硅市场运行分析

一、市场规模分析

二、应用市场结构

三、供需状况分析

四、市场价格走势

五、市场利润空间

第三节中国碳化硅企业竞争分析

一、企业数量规模

二、企业分布特点

三、上市公司布局

四、企业合作加快

五、企业项目产能

第四节碳化硅行业重点区域发展分析

一、地区发展实力

二、地区产能状况

三、地区利好政策

四、地区项目动态

五、地区发展短板

六、地区发展方向

第五节中国碳化硅行业发展的问题及对策

一、成本及设备问题

二、技术和人才缺乏

三、技术发展问题

四、产品良率偏低

五、行业发展对策

第六章2020-2022年中国碳化硅进出口数据分析

节进出口总量数据分析

一、进出口规模分析

二、进出口结构分析

三、贸易顺逆差分析

第二节主要贸易国进出口情况分析

一、进口市场分析

二、出口市场分析

第三节主要省市进出口情况分析

一、进口市场分析

二、出口市场分析

第七章2021-2023年碳化硅器件的主要应用领域

节碳化硅器件种类及应用比例

一、主流器件的应用

二、下游的应用比例

三、碳化硅功率器件

四、碳化硅射频器件

第二节新能源汽车

一、应用环境分析

二、应用需求分析

三、应用优势分析

四、企业布局加快

五、应用问题及对策

第三节5G通信

一、应用环境分析

二、应用优势分析

三、国际企业布局

四、国内企业布局

第四节轨道交通

一、应用环境分析

二、应用优势分析

三、应用状况分析

四、应用项目案例

五、应用规模预测

第五节光伏逆变器

一、应用环境分析

二、应用优势分析

三、应用案例分析

四、应用空间分析

五、应用前景预测

第六节其他应用领域

一、家电领域

二、特高压领域

三、航天电子领域

四、服务器电源领域

五、工业电机驱动器领域

第八章2021-2023年国际碳化硅典型企业分析

节科锐(后更名为Wolfspeed)

一、企业发展概况

二、产业发展布局

三、财务运行状况

第二节罗姆半导体集团(ROHM Semiconductor)

一、企业发展概况

二、主要产品介绍

三、技术应用领域

四、业务发展布局

五、财务运行状况

六、未来发展规划

第三节意法半导体(STMicroelectronics N.V.)

一、公司发展概况

二、业务关注领域

三、产品研发动态

四、财务运行状况

五、未来规划布局

第四节英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)

一、企业发展概况

二、业务发展布局

三、企业合作动态

四、财务运行状况

五、产业发展规划

第五节安森美半导体(ON Semiconductor Corp.)

一、企业发展概况

二、主要产品系列

三、业务发展布局

四、财务运行状况

第九章2020-2023年国内碳化硅典型企业分析

节三安光电股份有限公司

一、企业发展概况

二、业务发展布局

三、经营效益分析

四、业务经营分析

五、财务状况分析

六、核心竞争力分析

七、公司发展战略

八、未来前景展望

第二节华润微电子有限公司

一、企业发展概况

二、主要业务模式

三、业务发展布局

四、经营效益分析

五、业务经营分析

六、财务状况分析

七、核心竞争力分析

八、公司发展战略

九、未来前景展望

第三节浙江晶盛机电股份有限公司

一、企业发展概况

二、行业发展地位

三、公司主营业务

四、经营效益分析

五、业务经营分析

六、财务状况分析

七、核心竞争力分析

八、公司发展战略

九、未来前景展望

第四节嘉兴斯达半导体股份有限公司

一、企业发展概况

二、主要业务模式

三、经营效益分析

四、业务经营分析

五、财务状况分析

六、核心竞争力分析

七、公司发展战略

八、未来前景展望

第五节露笑科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、公司主要业务

三、经营效益分析

四、业务经营分析

五、财务状况分析

六、核心竞争力分析

七、未来前景展望

第六节北京天科合达半导体股份有限公司

一、企业发展概况

二、业务发展布局

三、技术研发实力

四、主要经营模式

五、企业融资布局

六、产品研发动态

七、未来发展战略

第七节山东天岳先进科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、主要产品类别

三、经营效益分析

四、业务经营分析

五、财务状况分析

六、核心竞争力分析

七、公司发展战略

八、未来前景展望

第十章中国碳化硅行业投融资状况分析

节碳化硅行业投融资及兼并情况分析

一、融资规模状况

二、单笔融资金额

三、融资轮次占比

四、投资主体类型

五、主要融资事件

六、主要兼并事件

第二节碳化硅融资项目动态

一、致瞻科技完成A+轮投资

二、汉京半导体天使轮融资

三、忱芯科技完成A轮融资

四、臻晶半导体公司融资动态

五、谱析光晶完成A轮融资

六、昕感科技完成B轮融资

七、至信微电子天使+轮融资

八、瞻芯电子完成B轮融资

第三节碳化硅行业投资风险分析

一、宏观经济风险

二、政策变化风险

三、原料供给风险

四、需求风险分析

五、市场竞争风险

六、技术风险分析

第十一章中国碳化硅项目投资案例分析

节年产12万片碳化硅半导体材料项目

一、项目基本情况

二、项目实施的必要性

三、项目实施的可行性

四、项目投资概算

五、项目建设周期

六、项目经济效益分析

第二节新型功率半导体芯片产业化及升级项目

一、项目基本情况

二、项目建设的必要性

三、项目建设的可行性

四、项目投资概算

五、项目建设进度安排

第三节碳化硅芯片研发及产业化项目

一、项目基本情况

二、项目实施的必要性

三、项目实施的可行性

四、项目投资概算

五、项目建设周期

六、项目经济效益分析

第四节碳化硅半导体材料项目

一、项目基本情况

二、项目实施的可行性

三、项目投资概算

四、项目实施进度安排

第五节碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目

一、项目基本情况

二、项目的必要性

三、项目的可行性

四、项目投资影响

五、项目投资风险

六、项目投资估算

七、项目建设周期

八、项目经济效益

第十二章2023-2030年碳化硅发展前景及趋势预测

节全球碳化硅行业发展前景及预测

一、应用前景展望

二、技术发展趋势

三、市场规模预测

四、市场渗透率预测

第二节中国碳化硅行业发展机遇及走势预测

一、综合成本优势

二、产业政策机遇

三、市场需求旺盛

四、国产化动力强劲

五、市场走势预测

第三节2023-2030年中国碳化硅行业预测分析

一、2023-2030年中国碳化硅行业影响因素分析

二、2023-2030年中国碳化硅功率器件应用市场规模预测

图表目录

图表半导体材料的演进

图表常见半导体衬底材料性能对比

图表同规格碳化硅器件性能优于硅器

图表碳化硅器件优势

图表碳化硅产品类型

图表碳化硅的工艺流程

图表碳化硅单晶生长炉示意图

图表碳化硅外延层工艺难点

图表碳化硅材料常见缺陷

图表2018-2022年国内生产总值及其增长速度

图表2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重

图表2018-2022年全部工业增加值及其增长速度

图表2022年主要工业产品产量及其增长速度

图表2022年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重

图表2022年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度

图表2022年固定资产投资新增主要生产与运营能力

图表SiC材料及器件发展历程

图表功率SiC供应链上的主要专利申请人

图表功率SiC供应链中的主要中国专利申请人

图表领导厂商的SiC专利组合

图表相关机构制定碳化硅发展计划

图表海外碳化硅产业链全景

图表2021年全球导电型碳化硅功率器件市场竞争格局

图表2021年全球导电型碳化硅功率器件厂商排名

图表国际碳化硅企业产业链合作部分情况

图表2017-2021年1200v SiC SBD & Si FRD平均价格走势

图表碳化硅行业规划政策的演变

图表中国与碳化硅行业相关的政策与活动

图表2014-2023年中国碳化硅专利申请数量

图表碳化硅专利申请的类型

图表中国碳化硅公开专利法律状态数量及占比

图表碳化硅技术专利的主要申请人分布

图表半导体产业链

图表2014-2022年全球半导体市场销售规模

图表2021年全球半导体行业产品市场份额

图表2021年半导体厂商营收榜单

图表国内半导体发展阶段

图表2014-2022年中国半导体市场销售规模

图表2016-2023年中国半导体企业数量变化

图表中国半导体企业区域分布

图表碳化硅晶片产业链

图表碳化硅器件产业链各环节主要参与者

图表碳化硅器件成本构成

图表碳化硅衬底类型及应用领域

图表天岳先进碳化硅衬底制备流程

图表衬底制备各环节流程及难点

图表不同尺寸衬底带来的单位芯片成本对比

图表6英寸衬底价格趋势

图表国际大厂衬底布局

图表外延层厚度与电压的关系

图表SiC外延设备厂商对比

图表SiC外延设备市场格局

图表部分企业6英寸外延材料性能指标

图表SiC外延片成本结构

图表SiC外延片价格走势

图表全球SiC导电型外延片市场格局

图表碳化硅的主要器件形式及应用

图表国际上已商业化的SiC SBD器件性能

图表各类型SiC器件对比

图表SiC MOSFET与Si IGBT对比

图表2020-2022年国际企业推出的部分SiC MOSFET产品

图表2022年部分国际企业推出SiC模块产品

图表2017-2022年中国碳化硅功率器件应用市场规模情况

图表2021年中国碳化硅功率器件应用市场结构

图表2022年国内碳化硅行业产业和开工率走势图

图表2020-2022年高炉开工率

图表247家钢铁企业盈利率

图表2022年宁夏地区碳化硅价格走势图

图表2022年甘肃地区碳化硅价格走势图

图表2022年宁夏地区价格-成本走势

图表2022年甘肃地区价格-成本走势

图表2000-2022年中国碳化硅企业注册数量

图表中国碳化硅企业注册资本分布

图表截至2022年中国碳化硅企业数量区域分布

图表2022年中国碳化硅产业上市公司(一)

图表2022年中国碳化硅产业上市公司(二)

图表2022年中国碳化硅产业上市公司营收表现(一)

图表2022年中国碳化硅产业上市公司营收表现(二)

图表国内第三代半导体产业合作情况

图表国内黑碳化硅产能分布占比

图表晶盛机电公司投资项目

图表宁夏碳化硅衬底晶片生产基地项目

图表国内外技术差距对比

图表2020-2022年中国碳化硅进出口总额

图表2020-2022年中国碳化硅进出口结构

图表2020-2022年中国碳化硅贸易顺差规模

图表2020-2021年中国碳化硅进口区域分布

图表2020-2022年中国碳化硅进口市场集中度(分国家)

图表2021年主要贸易国碳化硅进口市场情况

图表2022年主要贸易国碳化硅进口市场情况

图表2020-2021年中国碳化硅出口区域分布

图表2020-2022年中国碳化硅出口市场集中度(分国家)

图表2021年主要贸易国碳化硅出口市场情况

图表2022年主要贸易国碳化硅出口市场情况

图表2020-2022年主要省市碳化硅进口市场集中度(分省市)

图表2021年主要省市碳化硅进口情况

图表2022年主要省市碳化硅进口情况

图表2020-2022年中国碳化硅出口市场集中度(分省市)

图表2021年主要省市碳化硅出口情况

图表2022年主要省市碳化硅出口情况

图表碳化硅功率器件应用领域

图表SiC肖特管器件的耐压分布

图表SiC下游应用比例

图表2021年碳化硅功率器件市场占有率分布

图表不同材料射频器件应用范围对比

图表应用SiC功率器件可实现新能源车降本

图表车企与碳化硅企业合作情况

图表5G基站建设的移动微站电源

图表轨道交通中碳化硅功率器件渗透率预测

图表低碳院自主开发的新型全碳化硅超薄光伏逆变器

图表光伏逆变器中碳化硅功率器件渗透率预测

图表中国白色家电占全球整体产能情况

图表使用SiC二极管简化Boost开关电源设计

图表2020-2021财年Wolfspeed综合收益表

图表2020-2021财年Wolfspeed收入分地区资料

图表2021-2022财年Wolfspeed综合收益表

图表2021-2022财年Wolfspeed收入分地区资料

图表2022-2023财年Wolfspeed综合收益表

图表2022-2023财年Wolfspeed收入分地区资料

图表碳化硅技术应用

图表罗姆第4代沟槽SiC MOSFET产品

图表2020-2021财年罗姆半导体集团综合收益表

图表2020-2021财年罗姆半导体集团分部资料

图表2020-2021财年罗姆半导体集团收入分地区资料

图表2021-2022财年罗姆半导体集团综合收益表

图表2021-2022财年罗姆半导体集团分部资料

图表2021-2022财年罗姆半导体集团收入分地区资料

图表2022-2023财年罗姆半导体集团综合收益表

图表2022-2023财年罗姆半导体集团分部资料

图表2019-2020财年意法半导体综合收益表

图表2019-2020财年意法半导体分部资料

图表2019-2020财年意法半导体收入分地区资料

图表2020-2021财年意法半导体综合收益表

图表2020-2021财年意法半导体分部资料

图表2020-2021财年意法半导体收入分地区资料

图表2021-2022财年意法半导体综合收益表

图表2021-2022财年意法半导体分部资料

图表2021-2022财年意法半导体收入分地区资料

图表2020-2021财年英飞凌科技公司综合收益表

图表2020-2021财年英飞凌科技公司分部资料

图表2020-2021财年英飞凌科技公司收入分地区资料

图表2021-2022财年英飞凌科技公司综合收益表

图表2021-2022财年英飞凌科技公司分部资料

图表2021-2022财年英飞凌科技公司收入分地区资料

图表2022-2023财年英飞凌科技公司综合收益表

图表2022-2023财年英飞凌科技公司分部资料

图表安森美公司相关介绍

图表安森美碳化硅产品系列

图表2019-2020财年安森美半导体综合收益表

图表2019-2020财年安森美半导体分部资料

图表2019-2020财年安森美半导体收入分地区资料

图表2020-2021财年安森美半导体综合收益表

图表2020-2021财年安森美半导体分部资料

图表2020-2021财年安森美半导体收入分地区资料

图表2021-2022财年安森美半导体综合收益表

图表2021-2022财年安森美半导体分部资料

图表2021-2022财年安森美半导体收入分地区资料

图表三安光电业务类型

图表2019-2022年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模

图表2019-2022年三安光电股份有限公司营业收入及增速

图表2019-2022年三安光电股份有限公司净利润及增速

图表2021年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式

图表2021-2022年三安光电股份有限公司营业收入情况

图表2019-2022年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率

图表2019-2022年三安光电股份有限公司净资产收益率

图表2019-2022年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标

图表2019-2022年三安光电股份有限公司资产负债率水平

图表2019-2022年三安光电股份有限公司运营能力指标

图表2019-2022年华润微电子有限公司总资产及净资产规模

图表2019-2022年华润微电子有限公司营业收入及增速

图表2019-2022年华润微电子有限公司净利润及增速

图表2021年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品

图表2021年华润微电子有限公司主营业务分地区、销售模式

图表2021-2022年华润微电子有限公司营业收入情况

图表2019-2022年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率

图表2019-2022年华润微电子有限公司净资产收益率

图表2019-2022年华润微电子有限公司短期偿债能力指标

图表2019-2022年华润微电子有限公司资产负债率水平

图表2019-2022年华润微电子有限公司运营能力指标

图表晶盛机电公司主营业务布局

图表晶盛机电公司半导体装备产品

图表晶盛机电公司蓝宝石材料及碳化硅材料产品

图表2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模

图表2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速

图表2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速

图表2020-2021年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式

图表2022年浙江晶盛机电股份有限公司主营业务分产品或服务

图表2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率

图表2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率

图表2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标

图表2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平

图表2019-2022年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标

图表2019-2022年嘉兴斯达半导体股份有限公司总资产及净资产规模

图表2019-2022年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业收入及增速

图表2019-2022年嘉兴斯达半导体股份有限公司净利润及增速

图表2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务分行业、产品、地区

图表2021-2022年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业收入情况

图表2019-2022年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业利润及营业利润率

图表2019-2022年嘉兴斯达半导体股份有限公司净资产收益率

图表2019-2022年嘉兴斯达半导体股份有限公司短期偿债能力指标

图表2019-2022年嘉兴斯达半导体股份有限公司资产负债率水平

图表2019-2022年嘉兴斯达半导体股份有限公司运营能力指标

图表2019-2022年露笑科技股份有限公司总资产及净资产规模

图表2019-2022年露笑科技股份有限公司营业收入及增速

图表2019-2022年露笑科技股份有限公司净利润及增速

图表2020-2021年露笑科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式

图表2021-2022年露笑科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区

图表2019-2022年露笑科技股份有限公司营业利润及营业利润率

图表2019-2022年露笑科技股份有限公司净资产收益率

图表2019-2022年露笑科技股份有限公司短期偿债能力指标

图表2019-2022年露笑科技股份有限公司资产负债率水平

图表2019-2022年露笑科技股份有限公司运营能力指标

图表天科合达公司科研成果应用状况

图表天岳先进产品类别

图表2019-2022年山东天岳先进科技股份有限公司总资产及净资产规模

图表2019-2022年山东天岳先进科技股份有限公司营业收入及增速

图表2019-2022年山东天岳先进科技股份有限公司净利润及增速

图表2021年山东天岳先进科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式

图表2021-2022年山东天岳先进科技股份有限公司营业收入情况

图表2019-2022年山东天岳先进科技股份有限公司营业利润及营业利润率

图表2019-2022年山东天岳先进科技股份有限公司净资产收益率

图表2019-2022年山东天岳先进科技股份有限公司短期偿债能力指标

图表2019-2022年山东天岳先进科技股份有限公司资产负债率水平

图表2019-2022年山东天岳先进科技股份有限公司运营能力指标

图表2016-2022年中国碳化硅行业投融资及并购整体情况

图表2019-2022年中国碳化硅单笔大投资金额

图表2022年中国碳化硅行业投融资轮次占比

图表我国碳化硅投资主体类型分布

图表2020-2022年中国碳化硅行业主要投融资事件(一)

图表2020-2022年中国碳化硅行业主要投融资事件(二)

图表2020-2022年中国碳化硅行业主要投融资事件(三)

图表2020-2022年中国碳化硅行业主要投融资事件(四)

图表2020-2022年中国碳化硅行业主要投融资事件(五)

图表中国碳化硅行业主要兼并时事件

图表东尼电子募集资金用途

图表年产12万片碳化硅半导体材料项目投资构成

图表比亚迪半导体募集资金用途

图表新型功率半导体芯片产业化及升级项目投资构成

图表新型功率半导体芯片产业化及升级项目建设进度

图表新型功率半导体芯片产业化及升级项目建设进度(续)

图表斯达半导募集资金用途

图表天岳先进募集资金用途

图表碳化硅半导体材料项目投资构成

图表碳化硅半导体材料项目建设进度

图表2018-2027年导电型碳化硅功率器件市场规模变化

图表2020-2026年半绝缘型碳化硅基射频器件市场规模变化

图表2020-2024年全球SiC vs GaN vs Si市场渗透率状况及预测

图表2023-2030年中国碳化硅功率器件应用市场规模预测


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成立日期1974年01月01日
法定代表人孙宏阳
注册资本50万人民币
主营产品项目规划十四五报告,可行性分析报告,行业市场分析报告,行业报告,市场报告,可研报告,商业计划书,论文
经营范围技术推广服务;销售日用品、文具用品、化工产品(不含危险化学品)、电子产品、机械设备;经济贸易咨询;企业管理咨询;市场调查;企业策划;电脑图文设计;设计、制作、代理、发布广告;组织文化艺术交流活动(不含演出);会议及展览服务。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司简介鸿晟信合(北京)信息技术研究院有限公司,简称:鸿晟信合研究院,是中国领先的产业研究专业机构,主要致力于为企业中高层管理人员、企事业发展研究部门人员、市场投资人士、投行及咨询行业人士、投资专家等提供各行业丰富详实的市场研究资料和商业竞争情报;为国内外的行业企业、研究机构、社会团体和政府部门提供专业的行业市场研究、商业分析、投资咨询、市场战略咨询等服务。我们的目的是为您防范可能出现的风险,探寻利于发展 ...
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