中国集成电路市场前景预测与投资可行性分析报告2023-2029年

中国集成电路市场前景预测与投资可行性分析报告2023-2029年
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[报告编号] 370181
[出版日期] 2023年5月
[出版机构] 中研华泰研究院 
[交付方式] EMIL电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元纸质版+电子版:7000元 
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 报告目录
  章 中国集成电路行业发展分析

1.1 集成电路行业发展综述

1.1.1 集成电路的定义

1.1.2 集成电路行业周期性

1.1.3 集成电路行业产业链简介

1.1.4 集成电路行业材料供给分析

1.1.5 集成电路生产设备供给分析

1.1.6 集成电路行业发展环境分析

1.2 中国集成电路行业发展分析

1.2.1 集成电路行业发展现状分析

1.2.2 集成电路行业区域发展格局分析

1.2.3 集成电路产业面临的发展机遇

1.2.4 集成电路行业面临的主要问题

1.3 集成电路设计业发展分析

1.3.1 集成电路设计业发展概况分析

1.3.2 集成电路设计业市场规模分析

1.3.3 集成电路设计业市场特征分析

1.3.4 集成电路设计业竞争格局分析

1.3.5 集成电路设计业发展策略分析

1.3.6 集成电路设计业发展前景预测分析

1.4 集成电路制造行业发展分析

1.4.1 集成电路制造行业发展现状分析

1.4.2 集成电路制造行业经济指标分析

1.4.3 集成电路制造行业供需平衡分析

1.4.4 集成电路制造行业发展前景预测分析

1.5 集成电路封装测试业发展分析

1.5.1 集成电路封测业市场规模分析

1.5.2 集成电路封测业经营情况分析

1.5.3 国内外厂商技术水平对比分析

1.5.4 集成电路封测业竞争格局分析

1.5.5 集成电路封测业发展趋势预测

1.5.6 集成电路封测业发展前景预测分析

第二章 中国集成电路细分产品市场需求分析

 

2.1 IC卡市场需求分析

2.1.1 IC卡市场需求现状分析

2.1.2 IC卡市场需求规模分析

2.1.3 IC卡市场竞争格局分析

2.1.4 IC卡市场需求前景预测分析

2.2 计算机市场需求分析

2.2.1 计算机市场需求现状分析

2.2.2 计算机市场供给规模分析

2.2.3 计算机市场需求规模分析

2.2.4 计算机市场经营效益分析

2.2.5 计算机市场竞争格局分析

2.2.6 计算机市场发展趋势预测分析

2.3 无线通信设备市场需求分析

2.3.1 无线通信设备市场需求现状分析

2.3.2 无线通信设备市场供给规模分析

2.3.3 无线通信设备市场需求规模分析

2.3.4 无线通信设备市场竞争格局分析

2.3.5 无线通信设备市场需求前景预测分析

2.4 其他消费类电子产品市场需求分析

2.4.1 其他消费类电子产品需求现状分析

2.4.2 其他消费类电子产品需求规模分析

2.4.3 其他消费类电子产品竞争格局分析

2.5 微控制单元（MCU）市场需求分析

2.5.1 MCU市场需求现状分析

2.5.2 MCU市场需求规模分析

2.5.3 MCU市场竞争格局分析

2.5.4 MCU市场需求前景预测分析

第三章 中国集成电路芯片市场需求分析

3.1 SIM芯片市场需求分析

3.1.1 SIM芯片发展现状分析

3.1.2 SIM芯片需求规模分析

3.1.3 SIM芯片竞争格局分析

3.1.4 SIM芯片需求前景预测分析

3.2 移动支付芯片市场需求分析

3.2.1 移动支付芯片发展现状分析

3.2.2 移动支付芯片需求规模分析

3.2.3 移动支付芯片竞争格局分析

3.2.4 移动支付芯片需求前景预测分析

3.3 身份识别类芯片市场需求分析

3.3.1 身份识别类芯片发展现状分析

3.3.2 身份识别类芯片需求规模分析

3.3.3 身份识别类芯片竞争格局分析

3.3.4 身份识别类芯片需求前景预测分析

3.4 金融支付类芯片市场需求分析

3.4.1 金融支付类芯片发展现状分析

3.4.2 金融支付类芯片需求规模分析

3.4.3 金融支付类芯片竞争格局分析

3.4.4 金融支付类芯片需求前景预测分析

3.5 USB-KEY芯片市场需求分析

3.5.1 USB-KEY芯片发展现状分析

3.5.2 USB-KEY芯片需求规模分析

3.5.3 USB-KEY芯片竞争格局分析

3.5.4 USB-KEY芯片需求前景预测分析

3.6 通讯射频芯片市场需求分析

3.6.1 通讯射频芯片发展现状分析

3.6.2 通讯射频芯片需求规模分析

3.6.3 通讯射频芯片竞争格局分析

3.6.4 通讯射频芯片需求前景预测分析

3.7 通讯基带芯片市场需求分析

3.7.1 通讯基带发展现状分析

3.7.2 通讯基带芯片需求规模分析

3.7.3 通讯基带芯片竞争格局分析

3.7.4 通讯基带芯片需求前景预测分析

3.8 家电控制芯片市场需求分析

3.8.1 家电控制芯片发展现状分析

3.8.2 家电控制芯片需求规模分析

3.8.3 家电控制芯片竞争格局分析

3.8.4 家电控制芯片需求前景预测分析

3.9 节能应用类芯片市场需求分析

3.9.1 节能应用类芯片发展现状分析

3.9.2 节能应用类芯片需求规模分析

3.9.3 节能应用类芯片竞争格局分析

3.9.4 节能应用类芯片需求前景预测分析

 

3.10 电脑数码类芯片市场需求分析

3.10.1 电脑数码类芯片发展现状分析

3.10.2 电脑数码类芯片需求规模分析

3.10.3 电脑数码类芯片竞争格局分析

3.10.4 电脑数码类芯片需求前景预测分析

第四章 中国集成电路下游市场需求分析

4.1 计算机行业对集成电路需求分析

4.1.1 计算机行业发展现状分析

4.1.2 计算机对集成电路需求分析

4.2 智能手机行业对集成电路需求分析

4.2.1 智能手机行业发展现状分析

4.2.2 智能手机对集成电路需求现状调研

4.3 可穿戴设备行业对集成电路需求分析

4.3.1 可穿戴设备行业发展现状分析

4.3.2 可穿戴设备行业对集成电路需求分析

4.4 工业控制行业对集成电路需求分析

4.4.1 工业控制行业发展现状分析

4.4.2 工业控制对集成电路需求现状调研

4.5 汽车电子行业对集成电路需求分析

4.5.1 汽车电子行业发展现状分析

4.5.2 汽车电子对集成电路需求现状调研

4.5.3 汽车电子对集成电路需求前景

第五章 主要集成电路行业竞争主体发展分析

5.1 外商独资企业发展分析

5.1.1 外商独资企业发展现状分析

5.1.2 外商独资企业市场份额分析

5.1.3 外商独资企业经营情况分析

5.1.4 外商独资企业投资并购分析

5.1.5 外商独资企业发展战略分析

5.1.6 外商独资企业竞争优势分析

5.1.7 对外商独资企业发展建议

5.2 中外合资企业发展分析

5.2.1 中外合资企业发展现状分析

5.2.2 中外合资企业市场份额分析

5.2.3 中外合资企业经营情况分析

5.2.4 中外合资企业投资并购分析

5.2.5 中外合资企业发展战略分析

5.2.6 中外合资企业竞争优势分析

5.2.7 中外合资企业存在问题分析

5.2.8 中外合资企业新动向分析

5.2.9 对中外合资企业发展建议

5.3 内资企业发展分析

5.3.1 内资企业发展现状分析

5.3.2 内资企业市场份额分析

5.3.3 内资企业经营情况分析

5.3.4 内资企业扶持政策分析

5.3.5 内资企业投资并购分析

5.3.6 内资企业发展战略分析

5.3.7 内资企业竞争优势分析

5.3.8 内资企业存在问题分析

5.3.9 内资企业新动向分析

5.3.10 进口替代空间分析

5.3.11 对内资企业发展建议

第六章 重点区域集成电器产业发展分析

6.1 长三角地区集成电路产业发展分析

6.1.1 集成电路产业发展概况

6.1.2 集成电路产业政策规划分析

6.1.3 集成电路设计业发展分析

6.1.4 集成电路制造业发展分析

6.1.5 集成电路封装测试业发展分析

6.1.6 集成电路产业发展前景预测分析

6.2 京津环渤海地区集成电路产业发展分析

6.2.1 集成电路产业发展概况

6.2.2 集成电路产业政策规划分析

6.2.3 集成电路设计业发展分析

6.2.4 集成电路制造业发展分析

6.2.5 集成电路封装测试业发展分析

6.2.6 集成电路产业发展前景预测分析

6.3 泛珠三角地区集成电路产业发展分析

6.3.1 集成电路产业发展概况

6.3.2 集成电路产业政策规划分析

6.3.3 集成电路产业配套发展分析

6.3.4 集成电路设计业发展分析

 

6.3.5 集成电路制造业发展分析

6.3.6 集成电路封装测试业发展分析

6.3.7 集成电路产业发展前景预测分析

6.4 其他重点地区集成电路产业发展分析

6.4.1 重庆市集成电路产业发展分析

6.4.2 四川省集成电路产业发展分析

6.4.3 西安市集成电路产业发展分析

6.4.4 湖北省集成电路产业发展分析

第七章 集成电路企业发展分析

7.1 集成电路综合型企业发展分析

7.1.1 武汉光迅科技股份有限公司发展分析

7.1.2 大唐电信科技股份有限公司发展分析

7.1.3 恒宝股份有限公司发展分析

7.1.4 杭州士兰微电子股份有限公司发展分析

7.1.5 国民技术股份有限公司发展分析

7.1.6 珠海欧比特控制工程股份有限公司发展分析

7.1.7 同方国芯电子股份有限公司发展分析

7.1.8 无锡华润微电子有限公司

7.1.9 中国电子信息产业集团有限公司发展分析

7.1.10 飞思卡尔半导体（中国）有限公司发展分析

7.2 集成电路设计企业发展分析

7.2.1 炬力半导体有限公司发展分析

7.2.2 紫光集团有限公司发展分析

7.2.3 中星微电子股份有限公司发展分析

7.2.4 深圳海思半导体有限公司

7.2.5 中颖电子股份有限公司发展分析

7.2.6 北京君正集成电路股份有限公司发展分析

7.2.7 上海贝岭股份有限公司发展分析

7.2.8 上海华虹集成电路有限责任公司发展分析

7.3 集成电路制造企业发展分析

7.3.1 中芯国际集成电路制造有限公司发展分析

7.3.2 SK海力士半导体（中国）有限公司发展分析

7.3.3 和舰科技（苏州）有限公司发展分析

7.3.4 上海**半导体制造股份有限公司发展分析

7.3.5 台积电（中国）有限公司发展分析

7.4 集成电路封装测试企业发展分析

7.4.1 日月光封装测试（上海）有限公司

7.4.2 江苏长电科技股份有限公司发展分析

7.4.3 苏州晶方半导体科技股份有限公司发展分析

7.4.4 天水华天科技股份有限公司发展分析

7.4.5 南通富士通微电子股份有限公司发展分析

7.4.6 深圳赛意法微电子有限公司

7.4.7 上海松下半导体有限公司

7.4.8 英特尔产品（成都）有限公司

7.4.9 星科金朋（上海）有限公司

第八章 行业发展趋势与前景预测分析

8.1 集成电路行业发展趋势预测

8.1.1 集成电路行业区域发展趋势预测分析

8.1.2 集成电路行业技术发展趋势预测分析

8.1.3 集成电路行业产品结构趋势预测分析

8.1.4 集成电路行业市场竞争趋势预测分析

8.2 集成电路行业市场前景预测分析

8.2.1 集成电路行业市场规模预测分析

8.2.2 集成电路企业经营前景预测分析

8.3 集成电路行业投资前景预测分析

8.3.1 集成电路行业进入壁垒分析

8.3.2 集成电路行业投资风险分析

8.3.3 集成电路行业投资可行性分析

8.3.4 集成电路行业投资前景预测

8.4 集成电路行业投资建议

8.4.1 集成电路细分市场投资建议

8.4.2 集成电路区域布局投资建议

8.4.3 集成电路企业并购重组建议

图表目录

图表 1：摩尔定律和计算机芯片发展示意图（单位：个）

图表 2：集成电路产业链示意图

图表 3：集成电路行业代码表（单位：亿元，%）

图表4：不同尺寸单晶硅片的生命周期示意图（单位：百万平方英寸，年）

图表5：2018-2023年国内电子工业专用设备制造业规模情况（单位：家，亿元，%）

图表 6：集成电路行业主要政策分析

图表 7：《国家集成电路产业发展推进纲要》主要内容

图表8：2018-2023年中国国内生产总值情况及预测（单位：万亿元，%）

图表9：2018-2023年国内工业增加值增速（单位：%）

 

图表10：2023年国内主要宏观经济指标增长率预测（单位：%）

图表11：2018-2023年国内集成电路制造行业销售额与GDP关联分析图（单位：亿元，万亿元）

图表12：2018-2023年国内集成电路行业发明专利申请数量变化图（单位：项）

图表13：2018-2023年集成电路行业专利公开数量变化图（单位：项）

图表14：截至2023年集成电路行业专利申请人（名）综合比较（单位：项，%，人，年）

图表15：截至2023年国内集成电路行业发明专利分布领域（位）（单位：项）

图表16：2018-2023年美国非农就业人口变化情况（单位：千人，%）

图表 17：2018-2023年美国失业率情况（单位：%）

图表18：2018-2023年美国各月实际GDP年化季率（单位：%）

图表19：2018-2023年ISM采购经理人指数状况分析

图表20：2018-2023年欧元区就业和失业情况（单位：千人，%）

图表21：2018-2023年欧元区分季度GDP及增长情况（单位：亿欧元，%）

图表22：2018-2023年欧元区政府债务变化情况（单位：%）

图表 23：2018-2023年美元/日元汇率

图表 24：2018-2023年日本失业率（单位：%）

图表 25：2018-2023年日经225指数走势

图表26：2018-2023年日本实际GDP年化季率（单位：%）

图表27：2018-2023年新兴经济体GDP增长情况（单位：%）

图表28：2018-2023年美元与新兴经济体货币汇率变化情况（单位：%）

图表29：2018-2023年中国集成电路产业发展情况（单位：亿元，亿美元，%）

图表30：2018-2023年国内集成电路产业结构（单位：亿元，%）

图表 31：中国集成电路产业长三角地区分布概况

图表 32：未来集成电路产业的整体空间布局特点分析

图表33：2018-2023年国内集成电路设计市场销售收入和增长情况（单位：亿元，%）

图表34：2018-2023年国内集成电路设计业竞争格局变化情况（单位：家，%）

图表 35：集成电路设计业发展策略简析

图表36：2023-2029年国内集成电路设计业市场规模预测（单位：亿元，%）

图表 37：集成电路制造行业发展主要特点分析

图表38：2018-2023年国内集成电路制造行业规模分析（单位：家，亿元，%）

图表39：2018-2023年国内集成电路制造行业盈利能力分析（单位：%）

图表40：2018-2023年国内集成电路制造行业运营能力分析（单位：次）

图表41：2018-2023年国内集成电路制造行业偿债能力分析（单位：%，倍）

图表42：2018-2023年中国集成电路制造行业发展能力分析（单位：%）

图表43：2018-2023年国内集成电路制造行业主要经济指标统计表（单位：万元，家，%）

图表44：2018-2023年国内集成电路制造行业工业总产值及增长率走势（单位：亿元，%）

图表45：2018-2023年国内集成电路制造行业产成品余额及增长率走势图（单位：亿元，%）

图表46：2018-2023年国内集成电路制造行业销售产值及增长率变化情况（单位：亿元，%）

图表47：2018-2023年国内集成电路制造行业销售收入及增长率变化趋势图（单位：亿元，%）

图表48：2018-2023年国内集成电路制造行业产销率情况（单位：%）

图表49：2018-2023年中国集成电路封装测试业业市场规模及增长（单位：亿元，%）

图表 50：国内封测厂商与行业封测厂商主要技术对比

图表 51：五力模型简介

图表 52：集成电路封装测试业供应商议价能力分析

图表 53：集成电路封装测试业下游议价能力分析

图表 54：集成电路封装测试业潜在进入者威胁分析

图表 55：国内集成电路封装测试业企业竞争力分析

图表 56：封装技术应用领域发展趋势预测分析

图表57：2023-2029年国内集成电路封装测试业市场规模预测图（单位：亿元，%）

图表 58：IC卡行业需求领域分析

图表 59：国内主要行业IC卡出货量分布情况（单位：%）

图表60：2018-2023年我国IC卡销售数量变化情况（单位：亿张，%）

图表 61：国内智能卡行业主要厂商及市场占有率（单位：%）

图表 62：国内智能卡芯片提供商优势领域

图表63：2023-2029年国内IC卡需求量预测（单位：亿张）

图表64：2018-2023年国内计算机整机产量及增长情况（单位：万台，%）

图表65：2023年国内计算机行业销售产值及增长情况（单位：亿元，%）

图表66：2018-2023年国内计算机行业利润增长情况（单位：%）

图表67：2023年国内手机累计产量情况（单位：万台，%）

图表68：2018-2023年国内智能手机销量（单位：亿部，%）

图表 69：2023年国内智能手机销量（单位：百万台，%）

图表70：2018-2023年全球其他消费类电子产品市场规模及增长（单位：十亿美元，%）

图表71：2018-2023年国内数码相机市场品牌关注比例对比（单位，%）

图表 72：国内数码相机市场影响因素分析

图表73：2023年国内平板电视市场品牌关注比例分布（单位，%）

图表74：2023年国内智能手表市场品牌关注比例分布（单位，%）

图表75：2023年国内智能手环市场品牌关注比例分布（单位，%）

图表 76：国内MCU应用领域销售额分布（单位：%）

图表77：2018-2023年国内MCU市场规模及增长情况（单位：亿元，%）

图表 78：中国MCU市场品牌销售额结构（单位：%）

图表 79：国内小家电MCU市场品牌竞争结构（单位：%）