中国芯片行业趋势预测及投资方向研究报告2023-2030年
【全新修订】：2023年6月
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章 芯片行业的总体概述
1.1 相关概念
1.1.1 芯片的内涵
1.1.2 集成电路的内涵
1.1.3 两者的联系与区别
1.2 常见类型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手机芯片
1.2.3 电脑芯片
1.2.4 大脑芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作过程
1.3.1 原料晶圆
1.3.2 晶圆涂膜
1.3.3 光刻显影
1.3.4 掺加杂质
1.3.5 晶圆测试
1.3.6 芯片封装
1.3.7 测试包装
1.4 芯片上下游产业链分析
1.4.1 产业链结构
1.4.2 上下游企业
第二章 2020-2022年全球芯片产业发展分析
2.1 2020-2022年世界芯片市场综述
2.1.1 市场发展历程
2.1.2 芯片生产周期
2.1.3 芯片销售规模
2.1.4 芯片资本支出
2.1.5 芯片供需现状
2.1.6 市场竞争格局
2.1.7 芯片设计现状
2.1.8 芯片制造产能
2.1.9 产业发展趋势
2.1.10 市场规模预测
2.2 美国芯片产业分析
2.2.1 产业发展优势
2.2.2 产业发展特点
2.2.3 产业发展历程
2.2.4 行业地位分析
2.2.5 政策布局加快
2.2.6 产业发展规模
2.2.7 研发支出规模
2.2.8 企业布局动态
2.2.9 机构发展动态
2.2.10 产业战略合作
2.2.11 芯片法案影响
2.3 日本芯片产业分析
2.3.1 产业发展特点
2.3.2 产业发展历程
2.3.3 政府扶持政策
2.3.4 市场发展规模
2.3.5 芯片企业排名
2.3.6 企业经营状况
2.3.7 企业收购动态
2.3.8 产业发展启示
2.4 韩国芯片产业分析
2.4.1 产业发展阶段
2.4.2 政府扶持政策
2.4.3 行业发展地位
2.4.4 芯片供应情况
2.4.5 芯片出口现状
2.4.6 市场竞争格局
2.4.7 芯片投资情况
2.4.8 产业发展经验
2.4.9 市场发展战略
2.5 印度芯片产业分析
2.5.1 产业发展优势
2.5.2 电子产业发展
2.5.3 行业政策支持
2.5.4 市场需求状况
2.5.5 行业发展现状
2.5.6 产业发展挑战
2.5.7 芯片发展战略
2.6 中国台湾芯片产业分析
2.6.1 台湾芯片行业地位
2.6.2 台湾芯片产业产值
2.6.3 台湾晶圆代工产能
2.6.4 台湾芯片竞争格局
2.6.5 重点企业技术水平
第三章 2020-2022年中国芯片产业发展环境分析
3.1 经济环境分析
3.1.1 国内宏观经济
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 工业运行情况
3.1.5 宏观经济展望
3.2 社会环境分析
3.2.1 互联网加速发展
3.2.2 信息化发展水平
3.2.3 电子信息制造情况
3.2.4 研发经费投入增长
3.2.5 科技人才队伍壮大
3.2.6 万物互联带来需求
3.2.7 中美贸易战影响
3.3 技术环境分析
3.3.1 芯片技术研发进展
3.3.2 5G技术助力产业分析
3.3.3 后摩尔时代颠覆性技术
3.3.4 芯片技术发展方向分析
3.4 专利环境分析
3.4.1 专利申请数量
3.4.2 专利技术分布
3.4.3 专利权人情况
3.4.4 上市公司专利
3.4.5 布图设计专利
3.5 产业环境
3.5.1 半导体产业链条
3.5.2 半导体材料市场
3.5.3 半导体设备市场
3.5.4 半导体资本开支
3.5.5 半导体销售规模
3.5.6 半导体产品结构
3.5.7 半导体竞争格局
3.5.8 半导体发展借鉴
第四章 2020-2022年中国芯片产业发展分析
4.1 2020-2022年中国芯片产业发展状况
4.1.1 行业发展历程
4.1.2 行业特点概述
4.1.3 产业发展背景
4.1.4 产业发展意义
4.1.5 市场销售收入
4.1.6 产业结构分析
4.1.7 下游应用分析
4.1.8 芯片产量状况
4.1.9 市场贸易状况
4.2 2020-2022年中国芯片市场格局分析
4.2.1 芯片企业数量
4.2.2 企业区域分布
4.2.3 企业竞争格局
4.2.4 城市发展格局
4.2.5 行业竞争分析
4.3 2020-2022年中国芯片国产化进程分析
4.3.1 核心芯片自给率低
4.3.2 产品研发制造短板
4.3.3 芯片国产化率分析
4.3.4 芯片国产化的进展
4.3.5 芯片国产化的问题
4.3.6 芯片国产化未来展望
4.4 中国芯片产业发展困境分析
4.4.1 国内外产业差距
4.4.2 芯片供应短缺
4.4.3 过度依赖进口
4.4.4 技术短板问题
4.4.5 人才短缺问题
4.4.6 市场发展不足
4.5 中国芯片产业应对策略分析
4.5.1 突破垄断策略
4.5.2 化解供给不足
4.5.3 加强自主创新
4.5.4 加大资源投入
4.5.5 人才培养策略
4.5.6 总体发展建议
第五章 2020-2022年中国重点地区芯片产业发展分析
5.1 广东省
5.1.1 产业支持政策
5.1.2 发展条件分析
5.1.3 产业发展现状
5.1.4 市场产量规模
5.1.5 城市发展现状
5.1.6 竞争格局分析
5.1.7 项目投产动态
5.1.8 产业发展问题
5.1.9 发展模式建议
5.1.10 发展机遇与挑战
5.1.11 产业发展规划
5.2 北京市
5.2.1 产业发展优势
5.2.2 产量规模状况
5.2.3 产业发展动态
5.2.4 典型产业园区
5.2.5 项目发展动态
5.2.6 产业发展困境
5.2.7 产业发展对策
5.2.8 产业发展规划
5.3 上海市
5.3.1 产业支持政策
5.3.2 市场规模分析
5.3.3 产量规模状况
5.3.4 产业空间布局
5.3.5 人才队伍建设
5.3.6 产业发展规划
5.4 南京市
5.4.1 江苏芯片产业
5.4.2 产业发展优势
5.4.3 产业扶持政策
5.4.4 产业规模分析
5.4.5 产业创新体系
5.4.6 项目发展动态
5.4.7 典型产业园区
5.4.8 产业发展方向
5.4.9 产业发展规划
5.5 厦门市
5.5.1 福建芯片产业
5.5.2 产业扶持政策
5.5.3 产业发展实力
5.5.4 产业规模分析
5.5.5 区域发展格局
5.5.6 项目投资动态
5.5.7 产业发展规划
5.6 杭州市
5.6.1 浙江芯片产业
5.6.2 产业支持政策
5.6.3 产业发展载体
5.6.4 产业营收规模
5.6.5 项目发展动态
5.7 其他城市
5.7.1 武汉市
5.7.2 西安市
5.7.3 合肥市
5.7.4 重庆市
5.7.5 无锡市
5.7.6 天津市
5.7.7 晋江市
第六章 2020-2022年中国芯片设计及制造发展分析
6.1 2020-2022年中国芯片设计行业发展分析
6.1.1 芯片设计概述
6.1.2 市场发展规模
6.1.3 企业数量规模
6.1.4 产业区域布局
6.1.5 重点企业分析
6.1.6 设计人员需求
6.1.7 产品领域分布
6.1.8 企业融资动态
6.1.9 细分市场发展
6.1.10 未来发展趋势
6.2 2020-2022年中国晶圆代工产业发展分析
6.2.1 晶圆制造工艺
6.2.2 行业发展规模
6.2.3 行业产能分布
6.2.4 行业竞争格局
6.2.5 应用领域分析
6.2.6 工艺制程进展
6.2.7 国内重点企业
6.2.8 产能规模预测
第七章 2020-2022年中国芯片封装测试市场发展分析
7.1 中国芯片封装测试行业发展综况
7.1.1 封装技术介绍
7.1.2 芯片测试原理
7.1.3 主要测试分类
7.1.4 测试准备规划
7.1.5 发展面临问题
7.2 中国芯片封装测试市场分析
7.2.1 全球市场状况
7.2.2 全球竞争格局
7.2.3 规模
7.2.4 技术水平分析
7.2.5 国内企业排名
7.2.6 企业收购动态
7.2.7 产业融资情况
7.3 中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
7.3.1 行业发展机遇
7.3.2 行业发展前景
7.3.3 市场发展前景
7.3.4 技术发展趋势
7.3.5 产业趋势分析
7.3.6 产业发展方向
第八章 2020-2022年中国芯片产业应用市场分析
8.1 LED领域
8.1.1 产业发展状况
8.1.2 LED芯片规模
8.1.3 行业区域分布
8.1.4 市场竞争格局
8.1.5 企业业务布局
8.1.6 市场集中程度
8.1.7 行业产能分析
8.1.8 项目建设动态
8.1.9 封装技术难点
8.1.10 行业发展预测
8.2 物联网领域
8.2.1 产业链的地位
8.2.2 行业相关政策
8.2.3 竞争主体分析
8.2.4 物联网连接芯片
8.2.5 典型应用产品
8.2.6 行业竞争格局
8.2.7 行业发展动态
8.2.8 企业投资动态
8.2.9 产业发展关键
8.2.10 市场规模预测
8.3 无人机领域
8.3.1 无人机产业链
8.3.2 市场规模状况
8.3.3 行业注册情况
8.3.4 市场占比情况
8.3.5 市场竞争格局
8.3.6 主流解决方案
8.3.7 芯片应用领域
8.3.8 市场前景趋势
8.4 卫星导航领域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 产业发展状况
8.4.3 芯片销量状况
8.4.4 企业竞争格局
8.4.5 芯片应用分析
8.4.6 融资合作动态
8.4.7 产业发展趋势
8.5 智能穿戴领域
8.5.1 产业链构成
8.5.2 产品类别分析
8.5.3 市场规模状况
8.5.4 市场竞争格局
8.5.5 芯片研发动态
8.5.6 芯片厂商对比
8.5.7 发展潜力分析
8.5.8 行业未来态势
8.6 智能手机领域
8.6.1 出货规模分析
8.6.2 产业发展现状
8.6.3 智能手机芯片
8.6.4 芯片销量情况
8.6.5 企业竞争格局
8.6.6 产品技术路线
8.6.7 芯片评测状况
8.6.8 芯片评测方案
8.6.9 芯片研制进程
8.7 汽车电子领域
8.7.1 行业发展状况
8.7.2 市场规模状况
8.7.3 车用芯片格局
8.7.4 车用芯片研发
8.7.5 车用芯片项目
8.7.6 企业战略合作
8.7.7 行业投融资情况
8.7.8 智能驾驶应用
8.7.9 未来发展前景
8.8 生物医药领域
8.8.1 生物芯片介绍
8.8.2 市场政策环境
8.8.3 行业产业链条
8.8.4 行业专利数量
8.8.5 企业数量规模
8.8.6 行业应用领域
8.8.7 重点企业分析
8.8.8 行业发展挑战
8.8.9 行业发展前景
8.8.10 行业发展趋势
8.9 通信领域
8.9.1 芯片应用状况
8.9.2 射频芯片需求
8.9.3 重点企业分析
8.9.4 5G芯片发展
8.9.5 企业发展动态
8.9.6 产品研发动态
第九章 2020-2022年创新型芯片产品发展分析
9.1 计算芯片
9.1.1 行业发展概况
9.1.2 市场营收情况
9.1.3 技术发展关键
9.1.4 产品研发应用
9.1.5 企业融资动态
9.1.6 发展机遇分析
9.1.7 发展挑战分析
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片政策机遇
9.2.3 AI芯片市场规模
9.2.4 AI芯片市场结构
9.2.5 AI芯片产业链条
9.2.6 AI芯片区域分布
9.2.7 AI芯片应用领域
9.2.8 AI芯片企业布局
9.2.9 AI芯片厂商融资
9.2.10 AI芯片发展前景
9.3 量子芯片
9.3.1 技术体系对比
9.3.2 市场发展形势
9.3.3 产品研发动态
9.3.4 关键技术突破
9.3.5 未来发展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 产品发展背景
9.4.2 系统及结构优化
9.4.3 器件结构分析
9.4.4 低功耗芯片设计
9.4.5 产品研发进展
第十章 2020-2022年国际芯片重点企业经营状况分析
10.1 英伟达（NVIDIA Corporation）
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 2020财年企业经营状况分析
10.1.3 2021财年企业经营状况分析
10.1.4 2022财年企业经营状况分析
10.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 2020财年企业经营状况分析
10.2.3 2021财年企业经营状况分析
10.2.4 2022财年企业经营状况分析
10.3 台湾积体电路制造公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 2020年企业经营状况分析
10.3.3 2021年企业经营状况分析
10.3.4 2022年企业经营状况分析
10.4 格芯
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业合作动态
10.4.3 2020年企业经营状况分析
10.4.4 2021年企业经营状况分析
10.4.5 2022年企业经营状况分析
10.5 日月光半导体制造股份有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 企业业务布局
10.5.3 2020年企业经营状况分析
10.5.4 2021年企业经营状况分析
10.5.5 2022年企业经营状况分析
第十一章 2019-2022年中国大陆重点企业经营状况分析
11.1 中芯国际集成电路制造有限公司
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 经营效益分析
11.1.3 业务经营分析
11.1.4 财务状况分析
11.1.5 核心竞争力分析
11.1.6 公司发展战略
11.1.7 未来前景展望
11.2 江苏长电科技股份有限公司
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 经营效益分析
11.2.3 业务经营分析
11.2.4 财务状况分析
11.2.5 核心竞争力分析
11.2.6 公司发展战略
11.2.7 未来前景展望
11.3 通富微电子股份有限公司
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 经营效益分析
11.3.3 业务经营分析
11.3.4 财务状况分析
11.3.5 核心竞争力分析
11.3.6 公司发展战略
11.4 天水华天科技股份有限公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 经营效益分析
11.4.3 业务经营分析
11.4.4 财务状况分析
11.4.5 核心竞争力分析
11.4.6 公司发展战略
11.4.7 未来前景展望
11.5 紫光国芯微电子股份有限公司
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 经营效益分析
11.5.3 业务经营分析
11.5.4 财务状况分析
11.5.5 核心竞争力分析
11.5.6 未来前景展望
第十二章 2020-2022年中国芯片行业投资分析
12.1 投资机遇分析
12.1.1 投资需求上升
12.1.2 国产化投资机会
12.1.3 产业链投资机遇
12.1.4 资本市场机遇
12.1.5 政府投资机遇
12.2 行业投资分析
12.2.1 市场融资规模
12.2.2 融资轮次分布
12.2.3 融资地域分布
12.2.4 融资赛道分析
12.2.5 投资机构分析
12.2.6 行业投资建议
12.3 基金融资分析
12.3.1 基金投资周期分析
12.3.2 基金投资情况分析
12.3.3 基金减持情况分析
12.3.4 基金投资策略分析
12.3.5 基金投资风险分析
12.3.6 基金未来规划方向
12.4 行业并购分析
12.4.1 全球产业并购现状
12.4.2 全球产业并购规模
12.4.3 国内产业并购特点
12.4.4 企业并购动态分析
12.4.5 产业并购策略分析
12.4.6 市场并购趋势分析
12.5 投资风险分析
12.5.1 行业投资壁垒
12.5.2 贸易政策风险
12.5.3 贸易合作风险
12.5.4 宏观经济风险
12.5.5 技术研发风险
12.5.6 环保相关风险
12.6 融资策略分析
12.6.1 项目包装融资
12.6.2 高新技术融资
12.6.3 BOT项目融资
12.6.4 IFC国际融资
12.6.5 专项资金融资
第十三章 中国芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
13.1 Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目
13.1.1 项目基本概况
13.1.2 项目的必要性
13.1.3 项目的可行性
13.1.4 项目实施进度
13.1.5 项目投资概算
13.1.6 项目投资效益
13.1.7 项目经营前景
13.1.8 项目产生影响
13.2 网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目
13.2.1 项目基本概况
13.2.2 项目的可行性
13.2.3 项目投资概算
13.2.4 项目实施进度
13.3 工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目
13.3.1 项目基本概况
13.3.2 项目的可行性
13.3.3 项目投资概算
13.3.4 项目实施进度
13.4 超高性能和超低抖动的时钟芯片研发和产业化项目
13.4.1 项目基本概况
13.4.2 项目投资概算
13.4.3 项目实施进度
13.5 高性能传感器芯片研发及产业化项目
13.5.1 项目基本概述
13.5.2 项目投资概算
13.5.3 项目实施进度
13.6 车载以太网芯片开发与产业化项目
13.6.1 项目基本概况
13.6.2 项目的必要性
13.6.3 项目投资概算
13.6.4 项目实施进度
13.6.5 项目环保情况
13.7 网通以太网芯片开发与产业化项目
13.7.1 项目基本概述
13.7.2 项目的必要性
13.7.3 项目投资概算
13.7.4 项目实施进度
13.7.5 项目环保情况
第十四章 2023-2030年中国芯片产业未来前景展望
14.1 中国芯片市场发展机遇分析
14.1.1 芯片产业发展机遇
14.1.2 芯片产业发展前景
14.1.3 芯片产业发展趋势
14.1.4 芯片技术研发方向
14.1.5 AI芯片未来发展前景
14.2 中国芯片产业细分领域前景展望
14.2.1 芯片材料
14.2.2 芯片设计
14.2.3 芯片制造
14.2.4 芯片封测
14.3 2023-2030年中国芯片行业预测分析
14.3.1 2023-2030年中国芯片行业影响因素分析
14.3.2 2023-2030年中国集成电路产量预测
14.3.3 2023-2030年中国集成电路销售收入预测
第十五章 中国芯片行业政策规划分析
15.1 产业标准体系
15.1.1 国外芯片行业扶持政策
15.1.2 中国芯片行业政策汇总
15.1.3 芯片行业政策影响分析
15.2 财政扶持政策
15.2.1 进口税收支持政策
15.2.2 企业税收优惠政策
15.3 监管体系分析
15.3.1 行业监管部门
15.3.2 并购重组态势
15.3.3 产权保护政策
15.4 相关政策分析
15.4.1 智能制造政策
15.4.2 智能传感器政策
15.4.3 “互联网+”政策
15.4.4 人工智能政策
15.4.5 电子元器件行动计划
15.4.6 半导体产业扶持政策
15.5 产业发展规划
15.5.1 发展思路
15.5.2 发展目标
15.5.3 发展重点
15.5.4 措施建议
15.6 地区发展政策
15.6.1 辽宁省集成电路产业发展政策
15.6.2 河北省集成电路产业发展规划
15.6.3 山东省集成电路产业发展规划
15.6.4 江苏省集成电路产业发展政策
15.6.5 浙江省集成电路产业发展政策
15.6.6 湖北省集成电路产业发展规划
15.6.7 甘肃省集成电路产业发展规划
15.6.8 江西省集成电路产业发展规划
图表目录
图表1 芯片的产业链结构
图表2 国内芯片产业链及主要厂商梳理
图表3 芯片技术发展的里程碑
图表4 芯片生产流程
图表5 芯片订货的等候时间
图表6 2015-2021年全球芯片销售额
图表7 2000-2021全球芯片业销售与资本支出
图表8 2021年全球lC公司销售额市场份额
图表9 2021年全球大晶圆代工业者营收排名
图表10 2020年全球各地区芯片产品市场份额
图表11 2018-2022年中国台湾IC产业产值
图表12 2010-2023年台湾晶圆产值变化
图表13 2010-2023年台湾晶圆产量变化
图表14 2021年专属晶圆代工排名
图表15 2021年中国GDP终核实数与初步核算数对比
图表16 2022年四季度和全年GDP初步核算数据
图表17 2017-2022年GDP同比增长速度
图表18 2017-2021年货物进出口总额
图表19 2021年货物进出口总额及其增长速度
图表20 2021年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表21 2021年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表22 2021年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表23 2021年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表24 2021-2022年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表25 2022年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表26 2017-2021年全部工业增加值及其增长速度
图表27 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表28 2022年规模以上工业生产主要数据
图表29 2012-2021年电子信息制造业和工业增加值增速情况
图表30 2012-2021年电子信息制造业和工业企业出口交货值增速情况
图表31 2012-2021年电子信息制造业和工业企业利润总额增速情况
图表32 2012-2021年电子信息制造业和制造业固定资产投资增速情况
图表33 2021-2022年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表34 2021-2022年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表35 2021-2022年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表36 2021-2022年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表37 2021年财政科学技术支出情况
图表38 芯片封装技术发展路径
图表39 2019-2020年中国集成电路领域专利技术布局及主类国外权利人占比
图表40 2020年中国集成电路领域公开专利技术布局及从类国内外权利人占比
图表41 2020年中国集成电路领域的主要专利权人分布top20
图表42 中国集成电路领域主要上市企业中国和美国专利布局情况（Top 20）
图表43 2011-2020年全国集成电路布图设计专有权年度分布图
图表44 2020年全国布图设计专有权省市排名
图表45 2020年全国布图设计专有权省市排名
图表46 半导体产业链
图表47 2017-2021年全球半导体材料市场规模统计及增长情况
图表48 2021年全球主要国家/地区半导体材料区域分布
图表49 2021年全球半导体材料行业产品结构分布情况
图表50 2017-2021年中国半导体材料市场规模
图表51 半导体设备产业链
图表52 2015-2021年全球半导体设备市场规模及增长率
图表53 2015-2021年中国半导体设备市场规模及增长率
图表54 2021年中国半导体设备国产化占比情况
图表55 2008-2023年全球半导体资本支出及预测
图表56 2016-2021年全球半导体销售总额及增长率
图表57 2021年全球半导体主要地区销售增速情况
图表58 2015-2021年中国半导体销售额及增速
图表59 2020-2021年全球半导体销售结构占比情况
图表60 2021-2022年全球半导体厂商销售额TOP10
图表61 日本半导体产业发展历史
图表62 韩国半导体发展历程
图表63 2017-2021年中国集成电路产业销售额及增速
图表64 2014-2021年中国集成电路产业结构
图表65 2021年中国芯片下游应用销售额占比
图表66 2020-2022年中国集成电路产量趋势图
图表67 2020年全国集成电路产量数据
图表68 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表69 2021年全国集成电路产量数据
图表70 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表71 2022年全国集成电路产量数据
图表72 2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表73 2022年集成电路产量集中程度示意图
图表74 2020-2022年中国集成电路进出口总额
图表75 2020-2022年中国集成电路进出口结构
图表76 2020-2022年中国集成电路贸易逆差规模
图表77 2020-2021年中国集成电路进口区域分布
图表78 2020-2021年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表79 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表80 2022年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表81 2020-2021年中国集成电路出口区域分布
图表82 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表83 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表84 2022年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表85 2020-2021年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表86 2021年主要省市集成电路进口情况
图表87 2022年主要省市集成电路进口情况
图表88 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表89 2021年主要省市集成电路出口情况
图表90 2022年主要省市集成电路出口情况
图表91 2016-2022年中国芯片企业注册数量
图表92 中国芯片企业数量区域分布格局
图表93 2022年中国集成电路行业竞争梯队（按总市值）
图表94 国内各类芯片国产化率
图表95 芯片产业链国产替代情况
图表96 芯片供应链国产替代机会
图表97 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表98 2019-2020年集成电路产业链各环节企业人才需求占比情况
图表99 2017-2022年广东省集成电路产量
图表100 2022年广州市集成电路产业重点政策解读
图表101 2020-2022年珠海市集成电路产业重点政策解读
图表102 广东省集成电路产业链创新图谱
图表103 广东省半导体及集成电路细分产业的各市发明专利申请公开量
图表104 广东省半导体及集成电路细分产业的各市有发明专利申请的企业数量
图表105 广东省新进入创新企业在细分产业的分布
图表106 2022年北京市集成电路产量
图表107 集成电路高精尖创新中心清北技术资源
图表108 2025年北京市集成电路产业发展目标解读
图表109 北京市集成电路产业发展规划解读
图表110 2020-2021年上海市集成电路各环节销售收入变化趋势
图表111 2017-2022年上海市集成电路产量
图表112 上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
图表113 2016-2021年江苏省集成电路产业规模及增长情况
图表114 “十三五”末南京市相关集成电路产业创新重点项目
图表115 2025年厦门市第三代半导体产业发展目标解读
图表116 杭州市集成电路产业发展载体图谱
图表117 2018-2021年杭州市集成电路营业收入情况
图表118 2013-2022年武汉市集成电路产业重点政策解读
图表119 武汉市集成电路产业链图谱
图表120 武汉市集成电路产业链企业地图
图表121 武汉市集成电路产业发展载体图谱
图表122 武汉市长江存储国家存储器基地技术研发与产品发展情况
图表123 2025年武汉市集成电路产业发展目标解读
图表124 “十四五”期间武汉市集成电路产业发展规划
图表125 芯片设计和生产流程图
图表126 2017-2023年中国集成电路设计市场规模
图表127 2017-2021年中国集成电路设计企业数量统计
图表128 2021年中国集成电路设计行业各区域销售占比情况
图表129 2021年中国集成电路设计行业销售规模TOP10城市统计
图表130 集成电路设计业现有从业人员学历结构
图表131 集成电路设计企业对从业者工作经验需求情况
图表132 2021年中国集成电路产品各领域销售占比情况
图表133 从二氧化硅到“金属硅”
图表134 从“金属硅”到多晶硅
图表135 从晶柱到晶圆
图表136 2016-2022年中国大陆晶圆代工行业市场规模
图表137 2021年全球大代工厂商晶圆产能情况一览
图表138 2021年全球大晶圆代工厂市场份额占比
图表139 2021年晶圆代工应用领域-按芯片种类
图表140 2015-2022年全球主要晶圆代工企业制程量产进度
图表141 集成电路封装
图表142 双列直插式封装
图表143 插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）
图表144 鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右）
图表145 球栅阵列封装
图表146 倒装芯片球栅阵列封装
图表147 系统级封装和多芯片模组封装
图表148 IC测试基本原理模型
图表149 2022年全球封测企业营收情况排名
图表150 2015-2021年中国集成电路封测销售额
图表151 2021年中国大陆本土封测代工
图表152 2016-2022年中国封装测试行业投融资情况
图表153 2021年中国封装测试行业投资数量及金额统计情况
图表154 2022年中国封装测试行业典型投资事件分析
图表155 封测行业技术发展趋势
图表156 2017-2022年中国LED芯片产值
图表157 截至2022年中国LED芯片行业竞争者区域分布热力图
图表158 截至2022年中国LED芯片行业代表性企业区域分布热力图
图表159 2021年中国LED芯片产能占比分布情况
图表160 2022年中国LED芯片产业上市公司业务布局情况分析
图表161 2020-2021年中国LED芯片行业市场集中度分析（按产能）
图表162 2021年中国大陆地区LED芯片厂商产能占比
图表163 纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表
图表164 半导体是物联网的核心
图表165 物联网领域涉及的半导体技术
图表166 2021年物联网行业相关政策汇总
图表167 物联网芯片厂商
图表168 几种物联网连接芯片技术对比
图表169 蜂窝物联网芯片供应商占比情况
图表170 物联网自助终端集成大量外部设备为人们提供便利服务
图表171 2022-2026年中国物联网芯片行业市场规模（按销售额）预测情况
图表172 无人机产业链
图表173 无人机产业相关企业
图表174 无人机产业链的投资机会
图表175 2017-2022年中国民用无人机市场规模统计
图表176 2017-2022年中国无人机注册数量
图表177 中国无人机市场占比统计情况
图表178 中国主要军用无人机制造商
图表179 2022年中国无人机品牌综合榜单TOP8
图表180 无人机芯片解决方案
图表181 主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析
图表182 2006-2021年中国卫星导航与位置服务产业总体产值
图表183 国内外主要卫星导航芯片企业
图表184 可穿戴设备产业链示意图
图表185 智能可穿戴终端类别
图表186 2021、2022年中国可穿戴设备主要产品出货量
图表187 2021、2022年中国智能手机出货量及增长率
图表188 智能手机硬件框图
图表189 2021年中国智能手机芯片市场终端销量情况
图表190 2022年中国前五大智能手机厂商——出货量、市场份额、同比增幅
图表191 手机AI芯片技术路线对比
图表192 手机AI芯片评测软件实现方案框图
图表193 2020-2025年中国汽车芯片市场规模
图表194 2022年全球汽车芯片市场份额占比情况
图表195 2021-2022年中国汽车芯片投融资情况
图表196 ARM架构芯片计算力对比分析
图表197 自动驾驶芯片分类
图表198 生物芯片制作工艺流程
图表199 生物芯片免疫检测流程
图表200 中国生物芯片产业链
图表201 2014-2022年中国生物芯片专利申请数量变化
图表202 2014-2022年中国生物芯片企业数量变化情况
图表203 生物芯片应用领域
图表204 国内部分生物芯片上市公司基本情况
图表205 基因芯片发展趋势
图表206 2017-2021年计算芯片板块公司营业收入变化趋势
图表207 2017-2021年计算芯片板块公司归母净利润变化趋势
图表208 2021年计算芯片板块公司年营业收入、净利润情况
图表209 2017-2021年计算芯片板块公司毛利率变化情况
图表210 2017-2021计算芯片板块公司研发费用率情况
图表211 知存科技融资历程
图表212 四种AI芯片主架构类型对比
图表213 中国AI芯片相关政策汇总一览
图表214 2017-2021年中国AI芯片市场统计
图表215 人工智能芯片产业链图谱
图表216 人工智能芯片产业链国产化水平分布
图表217 2017-2022年中国AI芯片相关企业注册量统计情况
图表218 中国人工智能领域智能芯片代表企业
图表219 2017-2022年中国AI芯片投资情况统计
图表220 2022年中国AI芯片行业投资事件汇总一览表
图表221 量子芯片技术体系对比
图表222 2019-2020财年英伟达综合收益表
图表223 2019-2020财年英伟达分部资料
图表224 2019-2020财年英伟达收入分地区资料
图表225 2020-2021财年英伟达综合收益表
图表226 2020-2021财年英伟达分部资料
图表227 2020-2021财年英伟达收入分地区资料
图表228 2021-2022财年英伟达综合收益表
图表229 2021-2022财年英伟达分部资料
图表230 2021-2022财年英伟达收入分地区资料
图表231 2019-2020财年高通综合收益表
图表232 2019-2020财年高通分部资料
图表233 2019-2020财年高通收入分地区资料
图表234 2020-2021财年高通综合收益表
图表235 2020-2021财年高通分部资料
图表236 2020-2021财年高通收入分地区资料
图表237 2021-2022财年高通综合收益表
图表238 2021-2022财年高通分部资料
图表239 2021-2022财年高通收入分地区资料
图表240 2019-2020年台积电综合收益表
图表241 2019-2020年台积电收入分产品资料
图表242 2019-2020年台积电收入分地区资料
图表243 2020-2021年台积电综合收益表
图表244 2020-2021年台积电收入分产品资料
图表245 2020-2021年台积电收入分地区资料
图表246 2021-2022年台积电综合收益表
图表247 2021-2022年台积电收入分产品资料
图表248 2021-2022年台积电收入分地区资料
图表249 2019-2020年格芯综合收益表
图表250 2019-2020年格芯分部资料
图表251 2019-2020年格芯分地区资料
图表252 2020-2021年格芯综合收益表
图表253 2020-2021年格芯分部资料
图表254 2020-2021年格芯分地区资料
图表255 2021-2022年格芯综合收益表
图表256 2021-2022年格芯分部资料
图表257 2019-2020年日月光综合收益表
图表258 2020-2021年日月光综合收益表
图表259 2021-2022年日月光综合收益表
图表260 2021-2022年日月光分部资料
图表261 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表262 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表263 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表264 2021年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品、销售模式
图表265 2021-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表266 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表267 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表268 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表269 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表270 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表271 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表272 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表273 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表274 2021年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表275 2021-2022年江苏长电科技股份有限公司营业收入情况
图表276 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表277 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表278 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表279 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表280 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表281 2019-2022年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表282 2019-2022年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表283 2019-2022年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表284 2020-2021年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表285 2021-2022年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表286 2019-2022年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表287 2019-2022年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表288 2019-2022年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表289 2019-2022年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表290 2019-2022年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表291 2019-2022年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表292 2019-2022年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表293 2019-2022年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表294 2020-2021年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表295 2021-2022年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表296 2019-2022年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表297 2019-2022年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表298 2019-2022年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表299 2019-2022年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表300 2019-2022年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表301 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表302 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速
图表303 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速
图表304 2020-2021年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表305 2021-2022年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表306 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表307 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率
图表308 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表309 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平
图表310 2019-2022年紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标
图表311 民间资本在芯片行业投融资情况
图表312 国家大基金一期投资轮次分布
图表313 2010-2022年中国芯片半导体行业投融资数量及规模
图表314 2010-2022年中国芯片半导体行业单笔事件融资平均金额
图表315 2010-2022年中国芯片半导体行业投融资事件融资轮次分布
图表316 2022年中国芯片半导体行业投融资事件地区分布TOP10
图表317 2022年中国芯片半导体细分赛道投融资事件及规模
图表318 2022年中国芯片半导体各细分领域大额融资事件
图表319 2022年中国芯片半导体各细分领域大额融资事件（续）
图表320 2022年中国芯片半导体行业活跃投资方
图表321 国家集成电路产业发展推进纲要
图表322 2020年大基金二期投资企业汇总
图表323 2021年大基金二期投资企业汇总
图表324 2022年大基金二期投资企业汇总
图表325 2021年大基金减持股回撤排行
图表326 2022年半导体并购案
图表327 聚灿光电Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目实施进度安排
图表328 聚灿光电Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目募集资金使用进度安排
图表329 聚灿光电Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目投资概述
图表330 灿芯股份网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目关系情况
图表331 灿芯股份网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目投资概算
图表332 灿芯股份网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目实施进度
图表333 灿芯股份工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目关系情况
图表334 灿芯股份工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目投资概算
图表335 灿芯股份工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目实施进度
图表336 奥拉股份超高性能和超低抖动的时钟芯片研发和产业化项目投资情况
图表337 奥拉股份超高性能和超低抖动的时钟芯片研发和产业化项目实施进度
图表338 奥拉股份高性能传感器芯片研发及产业化项目投资情况
图表339 奥拉股份高性能传感器芯片研发及产业化项目实施进度
图表340 裕太微车载以太网芯片开发与产业化项目投资概算
图表341 裕太微网通以太网芯片开发与产业化项目投资概算
图表342 2023-2030年中国集成电路产量预测
图表343 2023-2030年中国集成电路销售收入预测
图表344 2021、2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读
图表345 2021、2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读-续
图表346 《中国制造2025》关于集成电路行业发展目标
图表347 “十四五”以来集成电路行业重点规划解读
图表348 中国半导体行业协会的组织架构
图表349 2020-2022年中国智能制造相关政策汇总
图表350 2020-2022年中国智能制造相关政策汇总-续
图表351 三代半导体材料对比
