2024-2030年中国集成电路（IC）制造行业运营规模及前景投资风险调研报告
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《对接人员》：【张炜】
《修订日期》：【2024年2月】
《出版机构》：【 智信中科研究网】
《报告格式》 : 【word文本+电子版+定制光盘】
《服务内容》 : 【提供数据调研分析+一年更新】
《报告价格》：【纸质版6500元 电子版6800元 纸质+电子版7000元 (来 电 咨 询 有 优 惠）】
章 IC行业介绍
1.1 IC相关组成部分
1.1.1 存储器
1.1.2 逻辑电路
1.1.3 微处理器
1.1.4 模拟电路
1.2 IC制造工艺
1.2.1 热处理工艺
1.2.2 光刻工艺
1.2.3 刻蚀工艺
1.2.4 离子注入工艺
1.2.5 薄膜沉积工艺
1.2.6 清洗
1.3 IC制造相关链结构
1.3.1 上游设计环节
1.3.2 中游制造环节
1.3.3 下游封测环节
1.4 IC相关制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chip less模式
第二章 2021-2023年全球IC制造行业运行情况
2.1 全球IC制造业发展综述
2.1.1 IC制造市场运行现状
2.1.2 全球IC制造竞争格局
2.1.3 全球IC制造工艺发展
2.1.4 全球IC制造企业发展
2.1.5 IC制造部件发展态势
2.2 全球IC制造业技术专利分析
2.2.1 全球IC专利技术周期
2.2.2 全球IC专利申请授权
2.2.3 全球IC专利法律状态
2.2.4 全球IC专利市场价值
2.2.5 全球IC专利技术类型
2.2.6 全球IC专利技术构成
2.2.7 全球IC专利技术焦点
2.2.8 全球IC专利竞争情况
2.3 全球集成电路产业区域发展状况
2.3.1 美国
2.3.2 韩国
2.3.3 日本
2.3.4 欧洲
第三章 2021-2023年中国IC制造发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 国际宏观经济
3.1.2 国内宏观经济
3.1.3 工业运行情况
3.1.4 宏观经济展望
3.2 社会环境
3.2.1 人口结构分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消费水平
3.3 投资环境
3.3.1 固定资产投资
3.3.2 社会融资规模
3.3.3 财政收支安排
3.3.4 地方投资计划
第四章 2021-2023年中国IC制造政策环境分析
4.1 国家政策解读
4.1.1 质量强国建设纲要
4.1.2 扩大内需战略规划纲要
4.1.3 新产业标准化领航工程
4.1.4 中国制造行业发展目标
4.1.5 企业税收优惠政策要求
4.2 IC行业相关标准分析
4.2.1 IC标准组织
4.2.2 IC国家标准
4.2.3 行业IC标准
4.2.4 团体IC标准
4.2.5 IC标准现状
4.3 “十四五”IC产业政策
4.3.1 注重工艺制造人才的引进
4.3.2 半导体投资不宜盲目跟风
4.3.3 加大关键设备国产化支持
第五章 2021-2023年中国IC制造行业运行情况
5.1 中国IC制造业整体发展概况
5.1.1 IC制造业产业背景
5.1.2 IC制造业发展规律
5.1.3 IC制造业相关特点
5.1.4 IC制造业发展逻辑
5.2 中国IC制造业发展现状分析
5.2.1 IC制造各环节设备
5.2.2 IC制造业发展现状
5.2.3 IC制造业销售规模
5.2.4 IC制造业市场占比
5.2.5 IC制造业行业壁垒
5.2.6 IC制造业发展机遇
5.3 台湾IC制造行业运行分析
5.3.1 台湾IC制造发展历程
5.3.2 台湾IC制造产业份额
5.3.3 台湾IC制造出口情况
5.3.4 台湾重点IC制造公司
5.3.5 台湾IC产值未来预测
5.4 2021-2023年全国集成电路产量分析
5.4.1 2021-2023年全国集成电路产量趋势
5.4.2 2021年全国集成电路产量情况
5.4.3 2022年全国集成电路产量情况
5.4.4 2023年全国集成电路产量情况
5.4.5 集成电路产量分布情况
5.5 2021-2023年中国集成电路进出口数据分析
5.5.1 进出口总量数据分析
5.5.2 主要贸易国进出口情况分析
5.5.3 主要省市进出口情况分析
5.6 IC制造业面临的问题与挑战
5.6.1 IC制造业面临问题
5.6.2 IC制造业生态问题
5.6.3 IC制造业发展挑战
5.7 IC制造业发展的对策与建议
5.7.1 IC制造业发展策略
5.7.2 IC制造业生态对策
5.7.3 IC制造业政策建议
第六章 2021-2023年IC制造产业链发展分析
6.1 IC制造产业链介绍
6.1.1 IC制造产业链整体介绍
6.1.2 上游——原料和设备
6.1.3 中游——制造和封装
6.1.4 下游——应用市场
6.2 设计市场发展现状分析
6.2.1 IC设计市场规模分析
6.2.2 IC设计公司数量变化
6.2.3 IC设计市场区域竞争
6.2.4 IC设计产品领域分布
6.2.5 IC设计设计人员需求
6.2.6 IC设计企业融资动态
6.2.7 IC设计行业发展困境
6.2.8 IC设计行业壁垒分析
6.2.9 IC设计未来发展趋势
6.3 封装市场发展现状分析
6.3.1 封装市场基本概述
6.3.2 半导体封装历程
6.3.3 半导体封装规模
6.3.4 半导体封装工艺
6.3.5 先进封装市场运行
6.3.6 封装市场发展方向
6.4 测试市场发展现状分析
6.4.1 IC测试内容
6.4.2 IC测试规模
6.4.3 IC测试厂商
6.4.4 IC测试趋势
第七章 2021-2023年IC制造相关材料市场分析
7.1 IC材料市场整体运行分析
7.1.1 全球IC材料市场发展
7.1.2 中国IC材料市场发展
7.1.3 IC材料市场经营现状
7.1.4 IC材料产业现存问题
7.1.5 IC材料市场发展目标
7.1.6 IC材料产业发展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工艺
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 硅片材料对比
7.2.4 市场运行情况
7.2.5 硅片制造厂家
7.2.6 硅片竞争格局
7.2.7 硅片产业机遇
7.2.8 硅片产业壁垒
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻胶发展历程
7.3.2 光刻材料的组成
7.3.3 光刻胶发展现状
7.3.4 光刻胶市场经营
7.3.5 光刻胶市场竞争
7.3.6 光刻胶企业业务
7.3.7 光刻胶投资兼并
7.3.8 光刻胶产业问题
7.3.9 光刻胶提升方面
7.3.10 光刻胶发展前景
7.4 抛光材料
7.4.1 主要抛光材料介绍
7.4.2 抛光材料产业链条
7.4.3 抛光材料行业规模
7.4.4 材料市场竞争格局
7.4.5 抛光材料国产替代
7.5 其他材料市场分析
7.5.1 掩膜版
7.5.2 溅射靶材
7.5.3 湿电子化学品
7.5.4 电子特种气体
7.6 材料市场重大工程建设
7.6.1 IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2 相关材料、工艺及装备验证平台
7.6.3 先进半导体材料在终端领域应用
7.7 材料市场发展对策建议
7.7.1 抓住战略发展机遇期
7.7.2 布局下一代的IC技术
7.7.3 构建产业技术创新链
第八章 2021-2023年IC制造环节设备市场分析
8.1 半导体设备
8.1.1 全球半导体设备规模
8.1.2 中国半导体设备规模
8.1.3 半导体设备国产化率
8.1.4 半导体设备政策支持
8.1.5 半导体设备市场格局
8.1.6 半导体设备行业竞争
8.1.7 半导体设备投资分析
8.1.8 半导体设备前景趋势
8.2 晶圆制造设备
8.2.1 晶圆制造设备主要类型
8.2.2 晶圆制造设备市场规模
8.2.3 晶圆制造设备企业布局
8.2.4 设备细分市场分布情况
8.2.5 晶圆制造设备占比分析
8.3 光刻机设备
8.3.1 光刻机发展历程
8.3.2 光刻机的产业链
8.3.3 光刻机市场供需
8.3.4 光刻机市场规模
8.3.5 光刻机国产趋势
8.3.6 光刻机竞争格局
8.3.7 光刻机出货情况
8.3.8 光刻机技术趋势
8.4 刻蚀机设备
8.4.1 刻蚀机的主要分类
8.4.2 刻蚀机的市场规模
8.4.3 刻蚀机市场竞争
8.4.4 刻蚀机国产化率
8.4.5 刻蚀机企业动态
8.4.6 刻蚀机规模预测
8.5 硅片制造设备
8.5.1 制造设备简介
8.5.2 主要设备涉及
8.5.3 市场主要厂商
8.5.4 设备市场空间
8.5.5 设备市场项目
8.6 检测设备
8.6.1 检测设备主要分类
8.6.2 检测设备市场规模
8.6.3 检测设备市场格局
8.6.4 工艺检测设备分析
8.6.5 晶圆检测设备分析
8.6.6 FT测试设备分析
8.6.7 检测设备市场机遇
8.6.8 检测设备市场趋势
8.7 中国IC设备企业
8.7.1 沈阳富创精密设备股份有限公司
8.7.2 中微半导体设备（上海）股份有限公司
8.7.3 盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4 北方华创科技集团股份有限公司
第九章 2021-2023年晶圆制造厂具体市场分析
9.1 晶圆制造厂市场运行分析
9.1.1 全球晶圆制造产能
9.1.2 晶圆产能尺寸分布
9.1.3 晶圆产能区域分布
9.1.4 晶圆制造产能增速
9.1.5 晶圆制造新建产线
9.2 晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1 全球晶圆代工市场规模
9.2.2 全球晶圆代工市场竞争
9.2.3 全球晶圆代工企业制程
9.2.4 中国晶圆代工市场现状
9.2.5 中国晶圆代工企业分布
9.2.6 中国晶圆代工市场前景
9.3 中国晶圆厂生产线分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.2 8英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.3.4 化合物半导体晶圆生产线
9.4 晶圆厂建设市场前景
9.4.1 供给端来看
9.4.2 需求端来看
第十章 2021-2023年IC制造相关技术分析
10.1 IC制造技术指标
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直径
10.1.4 封装
10.2 化学机械抛光CMP
10.2.1 CMP基本概述
10.2.2 CMP国产化现状
10.2.3 CMP发展趋势
10.3 光刻技术
10.3.1 光刻技术耗时
10.3.2 光刻技术内涵
10.3.3 光刻技术工艺
10.4 刻蚀技术
10.4.1 刻蚀技术简介
10.4.2 主流刻蚀技术
10.4.3 刻蚀技术壁垒
10.5 IC技术发展趋势
10.5.1 尺寸逐渐变小
10.5.2 新技术和材料
10.5.3 新领域的运用
第十一章 2021-2023年IC制造行业建设项目分析
11.1 美迪凯半导体晶圆制造及封测项目
11.1.1 项目基本情况
11.1.2 项目必要性分析
11.1.3 项目可行性分析
11.1.4 项目建设周期
11.2 士兰微年产36万片12英寸芯片生产线项目
11.2.1 项目基本情况
11.2.2 项目必要性分析
11.2.3 项目可行性分析
11.2.4 项目经济效益
11.3 中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目
11.3.1 项目基本情况
11.3.2 项目必要性分析
11.3.3 项目可行性分析
11.3.4 项目投资概算
11.4 甬矽电子集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目
11.4.1 项目基本情况
11.4.2 项目必要性分析
11.4.3 项目可行性分析
11.4.4 项目投资概算
11.5 利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目
11.5.1 项目基本情况
11.5.2 项目必要性分析
11.5.3 项目可行性分析
11.5.4 项目投资概算
11.5.5 项目建设周期
第十二章 2021-2023年国外IC制造重点企业经营状况分析
12.1 英特尔（Intel）
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 2021财年企业经营状况分析
12.1.3 2022财年企业经营状况分析
12.1.4 2023财年企业经营状况分析
12.2 三星电子（Samsung Electronics）
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 2021年企业经营状况分析
12.2.3 2022年企业经营状况分析
12.2.4 2023年企业经营状况分析
12.3 德州仪器（Texas Instruments）
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 2021年企业经营状况分析
12.3.3 2022年企业经营状况分析
12.3.4 2023年企业经营状况分析
12.4 SK海力士（SK hynix）
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 2021年海力士经营状况分析
12.4.3 2022年海力士经营状况分析
12.4.4 2023年海力士经营状况分析
12.5 安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 2021财年企业经营状况分析
12.5.3 2022财年企业经营状况分析
12.5.4 2023财年企业经营状况分析
第十三章 2020-2023年国内IC制造重点企业经营状况分析
13.1 台湾积体电路制造公司
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 2021年企业经营状况分析
13.1.3 2023年企业经营状况分析
13.1.4 2023年企业经营状况分析
13.2 华润微电子有限公司
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 经营效益分析
13.2.3 业务经营分析
13.2.4 财务状况分析
13.2.5 核心竞争力分析
13.2.6 公司发展战略
13.2.7 未来前景展望
13.3 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 经营效益分析
13.3.3 业务经营分析
13.3.4 财务状况分析
13.3.5 核心竞争力分析
13.3.6 公司发展战略
13.3.7 未来前景展望
13.4 中芯国际集成电路制造有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 核心竞争力分析
13.4.6 公司发展战略
13.4.7 未来前景展望
13.5 闻泰科技股份有限公司
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 经营效益分析
13.5.3 业务经营分析
13.5.4 财务状况分析
13.5.5 核心竞争力分析
13.5.6 公司发展战略
13.5.7 未来前景展望
第十四章 2021-2023年IC制造业的投资市场分析
14.1 IC产业投资分析
14.1.1 IC产业投资基金
14.1.2 IC产业投资机会
14.1.3 IC产业投资问题
14.1.4 IC产业投资思考
14.2 IC投资基金介绍
14.2.1 IC投资资金来源
14.2.2 IC投资具体项目
14.2.3 IC投资基金营收
14.2.4 IC投资市场动态
14.3 IC制造投资分析
14.3.1 投资的整体市场
14.3.2 IC制造融资市场
14.3.3 IC制造投资项目
第十五章 2024-2030年IC制造行业趋势分析
15.1 IC制造业发展的目标与机遇
15.1.1 IC制造业发展目标
15.1.2 IC制造业发展趋势
15.1.3 IC制造业崛起机遇
15.1.4 IC制造业发展机遇
15.2-对2024-2028年中国集成电路制造业预测分析
15.2.1 2024-2028年中国集成电路制造业影响因素分析
15.2.2 2024-2028年中国集成电路制造业销售额预测
图表目录
图表1 晶圆制造流程
图表2 氧化工艺的用途
图表3 光刻工艺流程图
图表4 光刻工艺流程简介
图表5 湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表6 具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺
图表7 离子注入与扩散工艺比较
图表8 CVD与PVD工艺比较
图表9 化学薄膜沉积工艺过程
图表10 三种CVD工艺对比
图表11 半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表12 IDM模式流程图
图表13 2017-2023年全球集成电路市场规模
图表14 2023年全球排名半导体厂商收入
图表15 2023年全球IC制造企业排名
图表16 2021年全球集成电路产品细分市场规模占比情况
图表17 全球集成电路行业技术周期
图表18 2010-2023年全球集成电路行业专利申请量及授权量情况
图表19 截至2023年全球集成电路专利法律状态
图表20 截至2023年全球集成电路行业专利市场总价值及专利价值分布情况
图表21 截至2023年全球集成电路专利类型
图表22 截至2023年全球集成电路被引用次数TOP10专利
图表23 截至2023年全球集成电路行业技术来源国分布情况
图表24 截至2023年全球集成电路专利申请数量TOP10申请人
图表25 2023年全球主要国家和地区半导体企业销售额占比
图表26 2023年美国半导体企业在全球各地区半导体市场的占比
图表27 全球主要国家和地区半导体行业研发支出水平
图表28 美国半导体产业发展历程
图表29 2018-2023年国内生产总值及其增长速度
图表30 2023年GDP初步核算数据
图表31 2023年各月累计营业收入与利润总额同比增速
图表32 2023年各月累计利润率与每百元营业收入中的成本
图表33 2023年分经济类型营业收入与利润总额增速
图表34 2023年规模以上工业企业主要财务指标
图表35 2022-2023年规模以上工业增加值同比增长速度
图表36 2016-2023年中国人口数量统计情况
图表37 2016-2023年中国出生人口及出生率统计情况
图表38 2016-2023年中国城乡人口数量变化趋势图
图表39 2016-2023年中国常住人口城镇化率变化趋势图
图表40 2023年中国各年龄人口占比统计情况
图表41 2016-2023年中国65岁及以上人口数量变化趋势图
图表42 2023年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速
图表43 2023年上半年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速
图表44 2023年居民人均消费支出及构成
图表45 2023年居民人均消费支出及构成
图表46 2023年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表47 2023年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表48 2023年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表49 2023年份固定资产投资（不含农户）主要数据
图表50 2013-2023年中国社会融资规模增量
图表51 《中国制造2025》关于集成电路行业发展目标
图表52 全国集成电路标准化技术委员会单位名单
图表53 全国集成电路标准化技术委员会单位名单（续一）
图表54 全国集成电路标准化技术委员会单位名单（续一）
图表55 2021-2023年中国发布集成电路国家标准
图表56 2020-2023年中国发布集成电路行业标准
图表57 截至2023年全国团体标准信息平台集成电路团体标准
图表58 芯片种类多
图表59 全球主要晶圆厂制程节点技术路线
图表60 8英寸和12英寸硅片发展历史
图表61 集成电路制造设备分类
图表62 2019-2025年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模
图表63 2020-2023年美国对华集成电路产业出口管制不断升级的措施汇总
图表64 2019-2023年美国在华电子信息企业外迁及规模性裁员汇总
图表65 2021-2023年中国资本主导的集成电路领域海外并购被否事件汇总
图表66 美国、韩国、日本、欧洲芯片法案或政策中对华投资或技术出口管制等内容
图表67 以美国为核心的多边合作和出口管制措施
图表68 2016-2023年中国集成电路制造业销售额及增长率
图表69 2023年中国IC制造业市场占比情况
图表70 半导体IC制造行业壁垒分析
图表71 2015-2023年中国台湾半导体产值
图表72 2017-2023年中国台湾地区对大陆（不含香港特别行政区）集成电路进出口情况
图表73 2021-2023年中国集成电路产量趋势图
图表74 2021年全国集成电路产量数据
图表75 2021年主要省份集成电路产量占全国集成电路产量比重情况
图表76 2022年全国集成电路产量数据
图表77 2022年主要省份集成电路产量占全国集成电路产量比重情况
图表78 2023年全国集成电路产量数据
图表79 2023年集成电路产量集中程度示意图
图表80 2021-2023年中国集成电路进出口总额
图表81 2021-2023年中国集成电路进出口结构
图表82 2021-2023年中国集成电路贸易逆差规模
图表83 2021-2023年中国集成电路进口区域分布
图表84 2021-2023年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表85 2023年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表86 2023年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表87 2021-2023年中国集成电路出口区域分布
图表88 2021-2023年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表89 2023年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表90 2023年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表91 2021-2023年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表92 2023年主要省市集成电路进口情况
图表93 2023年主要省市集成电路进口情况
图表94 2021-2023年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表95 2023年主要省市集成电路出口情况
图表96 2023年主要省市集成电路出口情况
图表97 集成电路产业链及部分企业
图表98 集成电路生产流程
图表99 1999-2023年中国集成电路设计销售市场规模
图表100 2017-2023年中国集成电路设计企业数量统计
图表101 2023年销售过亿元芯片设计企业区域分布
图表102 2023年销售过亿元芯片设计企业城市分布
图表103 2021-2023年芯片设计地区及主要城市增长状况
图表104 2023年芯片设计行业增长高城市TOP10
图表105 2023年芯片设计规模大城市TOP10
图表106 2023年中国集成电路产品各领域销售占比情况
图表107 2021-2023年芯片设计行业企业人数
图表108 集成电路设计业现有从业人员学历结构
图表109 集成电路设计企业对从业者工作经验需求情况
图表110 集成电路封装实现的四大功能
图表111 封装外型图示
图表112 封装方式发展历程图
图表113 封装形式发展阶段细分
图表114 2018-2024年全球半导体先进封装规模及预测
图表115 半导体封装工序及特征分析
图表116 长电科技封装项目
图表117 华天科技封装技术项目
图表118 富通微电封装技术项目
图表119 Amkor封装解决方案
图表120 先进封装技术两个发展方向
图表123 集成电路测试的主要内容
图表122 2011-2023年中国IC测试市场规模
图表123 集成电路测试市场的主要厂商
图表124 IC材料演进
图表125 2021-2023年IC材料消费市场规模
图表126 2018-2023年中国IC材料市场规模
图表127 半导体硅片制造工艺简介
图表128 直拉单晶制造法
图表129 常见硅片分类方式
图表130 大尺寸硅片优势
图表131 2010-2023年全球硅片产量
图表132 2010-2023年中国硅片产量
图表133 2023年中国多晶硅进口前三国家及省份情况
图表134 2022-2023年中国直径>15.24cm的单晶硅切片出口情况
图表135 2023年中国硅片出口前三国家及省份情况
图表136 2023年直径>15.24cm的单晶硅切片出口国别/地区分布
图表137 国内头部12寸硅片制造厂家
图表138 全球12英寸半导体硅片竞争格局
图表139 半导体硅片技术参数
图表140 2023年中国半导体光刻胶行业国产化情况
图表141 中国本土光刻胶上市企业基本情况
图表142 2017-2023年中国光刻胶行业上市企业净利润情况
图表143 2017-2023年中国光刻胶行业上市企业毛利率情况
图表144 2017-2023年中国光刻胶行业上市企业存货周转率情况
图表145 2017-2023年中国光刻胶行业上市企业应收账款周转率情况
图表146 2017-2023年中国光刻胶行业上市企业资产负债率情况
图表147 2017-2023年中国光刻胶行业上市企业流动比率情况
图表148 中国光刻胶产业链厂商区域分布热力图
图表149 中国光刻胶行业市场竞争格局
图表150 2023年中国光刻胶生产结构（按应用领域）
图表151 中国光刻胶行业五力竞争综合分析
图表152 2023年中国光刻胶上市公司光刻胶业务布局情况分析
图表153 2014-2023年中国光刻胶行业融资整体情况
图表154 2014-2023年中国光刻胶行业投融资单笔融资情况
图表155 截至2023年中国光刻胶行业投融资轮次情况
图表156 截至2023年中国光刻胶行业投融资区域分布
图表157 2014-2023年中国光刻胶行业投融资事件汇总（一）
图表158 2014-2023年中国光刻胶行业投融资事件汇总（二）
图表159 2014-2023年中国光刻胶行业投融资事件汇总（三）
图表160 2014-2023年中国光刻胶行业融资主体分布
图表161 2014-2023年中国光刻胶行业投资主体分布
图表162 截至2023年光刻胶行业兼并重组案例分析
图表163 光刻胶行业投融资及兼并重组
图表164 光刻胶行业市场发展趋势
图表165 2023-2030年中国光刻胶行业市场规模预测情况
图表166 全球CMP抛光液市场代表企业区域分布
图表167 CMP抛光材料产业链条
图表168 2015-2023年中国CMP抛光材料市场规模及增速
图表169 半导体材料/晶圆材料/抛光材料结构
图表170 中国CMP抛光液行业国产替代驱动因素
图表171 安集科技在CMP抛光液国产替代的布局
图表172 2018-2023年全球半导体掩膜版市场规模
图表173 掩股版重点企业分析
图表174 2017-2023年全球溅射靶材市场规模预测趋势图
图表175 2020-2023年中国湿电子化学品市场需求量预测趋势图
图表176 2018-2023年中国电子特种气体市场规模预测趋势图
图表177 2023年全球半导体设备销售情况
图表178 2017-2023年中国半导体设备市场规模统计预测
图表179 2016-2021国产半导体设备销售额及国产化率变化
图表180 中国半导体设备政策发展历程
图表181 截至2023年国家层面有关半导体设备的政策重点内容（一）
图表182 截至2023年国家层面有关半导体设备的政策重点内容（二）
图表183 截至2023年国家层面有关半导体设备的政策重点内容（三）
图表184 “十四五”规划对半导体设备产业的重点规划内容
图表185 半导体设备细分产品市场占比情况
图表186 截至2023年中国半导体设备行业区域企业分布热力图
图表187 2023年中国半导体设备行业企业竞争情况
图表188 2015-2023年中国半导体设备行业投融资事件数量及金额
图表189 2015-2023年中国半导体设备行业投融资单笔融资情况
图表190 中国半导体设备行业发展趋势
图表191 2024-2028年中国半导体设备行业市场规模预测
图表192 晶圆制造厂的典型分区
图表193 2021-2023年晶圆厂设备收入追踪
图表194 国内重点半导体前道设备企业设备应用情况
图表195 2023年晶圆制造设备细分市场分布情况
图表196 2018-2024年晶圆制造设备中先进制程占比情况
图表197 2018-2024年晶圆制造设备中300mm（12英寸）晶圆设备占比情况
图表198 光刻机产业链组成
图表199 2014-2023年中国光刻机行业供需情况
图表200 2014-2023年中国光刻机市场均价
图表201 2018-2023年全球光刻机销量预测趋势图
图表202 2023年全球光刻机TOP3市场份额占比情况
图表203 2023年全球前三光刻机厂商出货量情况
图表204 2018-2023年中国刻蚀机市场规模预测趋势图
图表205 中国刻蚀设备主要生产企业
图表206 中国半导体设备国产化率情况
图表207 中国刻蚀设备行业重点企业新动态及规划
图表208 2013-2025年全球刻蚀机市场规模预测
图表209 硅片制备主要涉及设备
图表210 国内外硅片设备主要生产厂商情况
图表211 2021-2025年硅片设备市场空间
图表212 晶升股份募集资金使用情况
图表213 2016-2023年全球半导体检测和量测设备市场规模及增速
图表214 2016-2023年中国半导体检测和量测设备市场规模及增速
图表215 全球半导体检测和量测设备行业市场格局
图表216 中国半导体检测和量测设备行业市场格局
图表217 发展历程
图表218 中微公司企业发展历程
图表219 中微公司产品类别
图表220 盛美上海及其母公司发展历程
图表221 国内主要半导体设备公司产品线比较
图表222 北方华创发展历程
图表223 北方华创三大类主营产品
图表224 2020-2025年全球晶圆产能情况
图表225 2023年全球分尺寸晶圆产能分布
图表226 2020-2025年全球晶圆分尺寸产能趋势
图表227 2023年按公司总部所在地划分晶圆产能分布
图表228 2020-2025年各国自有产能趋势（剔除6英寸及以下产能）
图表229 2021-2025年各国晶圆厂自主产能增速
图表230 2021-2025年各地区产线产能增速
图表231 2023年全球各状态晶圆产线数量分布
图表232 头部半导体晶圆厂未来主要扩增产线
图表233 2018-2023年全球晶圆代工市场规模统计预测
图表234 2018-2023年中国晶圆代工市场规模统计预测
图表235 晶圆代工市场竞争格局
图表236 2015-2023年全球主要晶圆代工企业制程量产进度
图表237 中国晶圆代工企业区域分布热力图
图表238 中国晶圆代工工厂区域分布热力图
图表239 2017-2023年中国晶圆代工行业相关政策
图表240 截至2023年中国内地城市12英寸装机产能分布
图表241 光刻技术工艺
图表242 干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比
图表243 杭州美迪凯光电科技股份有限公司募集资金投资情况
图表244 美迪凯半导体晶圆制造及封测项目建设周期
图表245 士兰微募集资金投资情况
图表246 中芯集成募集资金投资计划
图表247 MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目投资概算
图表248 甬矽电子（宁波）股份有限公司募集资金投资情况
图表249 广东利扬芯片测试股份有限公司募集资金使用情况
图表250 东城利扬芯片集成电路测试项目投资概算
图表251 东城利扬芯片集成电路测试项目建设周期
图表252 2020-2023财年英特尔综合收益表
图表253 2020-2023财年英特尔分部资料
图表254 2020-2023财年英特尔收入分地区资料
图表255 2021-2022财年英特尔综合收益表
图表256 2021-2022财年英特尔分部资料
图表257 2021-2022财年英特尔收入分地区资料
图表258 2022-2023财年英特尔综合收益表
图表259 2022-2023财年英特尔分部资料
图表260 2020-2023年三星电子综合收益表
图表261 2020-2023年三星电子分部资料
图表262 2020-2023年三星电子分地区资料
图表263 2021-2023年三星电子综合收益表
图表264 2021-2023年三星电子分部资料
图表265 2021-2023年三星电子分地区资料
图表266 2022-2023年三星电子综合收益表
图表267 2022-2023年三星电子综合收益表
图表268 2020-2023年德州仪器综合收益表
图表269 2020-2023年德州仪器分部资料
图表270 2020-2023年德州仪器收入分地区资料
图表271 2021-2023年德州仪器综合收益表
图表272 2021-2023年德州仪器分部资料
图表273 2021-2023年德州仪器收入分地区资料
图表274 2022-2023年德州仪器综合收益表
图表275 2022-2023年德州仪器分部资料
图表276 2022-2023年德州仪器收入分地区资料
图表277 2020-2023年海力士综合收益表
图表278 2020-2023年海力士分产品资料
图表279 2020-2023年海力士收入分地区资料
图表280 2021-2023年海力士综合收益表
图表281 2021-2023年海力士分产品资料
图表282 2021-2023年海力士收入分地区资料
图表283 2022-2023年海力士综合收益表
图表284 2022-2023年海力士综合收益表
图表285 2020-2023财年安森美半导体综合收益表
图表286 2020-2023财年安森美半导体分部资料
图表287 2020-2023财年安森美半导体收入分地区资料
图表288 2021-2022财年安森美半导体综合收益表
图表289 2021-2022财年安森美半导体分部资料
图表290 2021-2022财年安森美半导体收入分地区资料
图表291 2022-2023财年安森美半导体综合收益表
图表292 2022-2023财年安森美半导体分部资料
图表293 2022-2023财年安森美半导体收入分地区资料
图表294 2020-2023年台积电综合收益表
图表295 2020-2023年台积电收入分产品资料
图表296 2020-2023年台积电收入分地区资料
图表297 2021-2023年台积电综合收益表
图表298 2021-2023年台积电收入分产品资料
图表299 2021-2023年台积电收入分地区资料
图表300 2022-2023年台积电综合收益表
图表301 2022-2023年台积电收入分产品资料
图表302 2022-2023年台积电收入分地区资料
图表303 2020-2023年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表304 2020-2023年华润微电子有限公司营业收入及增速
图表305 2020-2023年华润微电子有限公司净利润及增速
图表306 2023年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品
图表307 2023年华润微电子有限公司主营业务分地区、销售模式
图表308 2022-2023年华润微电子有限公司营业收入情况
图表309 2020-2023年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
图表310 2020-2023年华润微电子有限公司净资产收益率
图表311 2020-2023年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
图表312 2020-2023年华润微电子有限公司资产负债率水平
图表313 2020-2023年华润微电子有限公司运营能力指标
图表314 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司总资产及净资产规模
图表315 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入及增速
图表316 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净利润及增速
图表317 2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表318 2022-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入情况
图表319 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表320 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率
图表321 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标
图表322 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平
图表323 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标
图表324 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表325 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表326 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表327 2023中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品、销售模式
图表328 2022-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表329 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表330 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表331 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表332 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表333 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表334 2020-2023年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表335 2020-2023年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
图表336 2020-2023年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
图表337 2023年闻泰科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表338 2022-2023年闻泰科技股份有限公司营业收入情况
图表339 2020-2023年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表340 2020-2023年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
图表341 2020-2023年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表342 2020-2023年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
图表343 2020-2023年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
图表344 国家集成电路大基金投资项目汇总
图表345 国家集成电路大基金投资项目汇总（续）
图表346 2023年全国集成电路分月融资情况
图表347 2023年全国集成电路分月融资情况
图表348 2023年晶圆代工企业融资金额TOP3
图表349 2024-2030年中国集成电路制造业销售额预测
