全球及中国PCB用铜箔市场商机分析及前景预测分析报告2024-2030年

2024-11-15 08:00 180.120.149.51 1次
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PCB用铜箔
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【内容部分省略,可进入網站搜索标题查看全文】 

《对接人员》:【杨清清】 

《撰写单位》:智信中科研究网 

《修订日期》:【2024年11月】

《报告格式》 : 【word文本+电子版+定制光盘】

《服务内容》 : 【提供数据调研分析+一年更新】

《报告价格》:【纸质版6500元 电子版6800元纸质+电子版7000元 (来 电 咨 询 有 优 惠)】

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图表略……详见官网


全球及中国PCB用铜箔市场商机分析及前景预测分析报告2024-2030年


铜箔是指用于印刷电路板(PCB)生产的薄铜片,其厚度通常在1μm到200μm之间。作为PCB的重要组成部分,铜箔不仅承担着电流传导的功能,还为电路的布局和结构提供了支持。铜箔的质量和厚度直接影响着PCB的性能、信号传输的稳定性以及散热能力。选择合适的铜箔材料对于确保电子设备的可靠性和性能至关重要。


2024年全球PCB用铜箔市场规模大约为5748百万美元,预计未来六年年复合增长率CAGR为5.4%,到2030年达到8419百万美元。


本文从全球视角下看PCB用铜箔行业的整体发展现状及趋势。重点调研全球范围内PCB用铜箔主要厂商及份额、主要市场(地区)及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。


本文包含的核心数据如下:

全球市场PCB用铜箔总体收入,2019-2024,2025-2030(百万美元)

全球市场PCB用铜箔总体销量,2019-2024,2025-2030(千吨)

全球市场PCB用铜箔前五大厂商市场份额(2024年,按销量和按收入)

当前,铜箔市场的需求主要受益于电子产品和电气设备的快速发展。随着5G、物联网(IoT)、人工智能(AI)等技术的兴起,PCB的应用范围不断扩大,特别是在智能手机、计算机、汽车电子和医疗设备等领域。根据市场研究机构的报告,铜箔的全球市场规模正在稳步增长,预计在未来几年将保持良好的增长势头。


铜箔的生产工艺主要分为电解和压延两种类型。电解铜箔因其优良的柔韧性和均匀的厚度分布,广泛应用于高密度互连(HDI)板和柔性PCB(FPC)。而压延铜箔则因其成本较低,通常用于大规模生产的普通PCB。市场竞争日益激烈,但仍有不少新兴企业凭借创新技术和优质服务逐渐占据市场份额。


未来,铜箔在PCB领域的发展趋势将主要体现在以下几个方面:

技术创新:随着PCB设计和制造技术的不断进步,未来的铜箔将向更薄、更高导电性和更高热导性的方向发展。这将推动高频、高速电子产品的性能提升。


绿色环保:在全球范围内,环保法规日益严格,铜箔制造企业需要采用更加环保的生产工艺,以降低生产过程中的污染物排放和资源消耗。这一趋势将促进企业对可再生材料和清洁生产技术的探索。


市场细分:未来,随着市场需求的多样化,铜箔的应用将向更细分的领域扩展。例如,电动汽车(EV)和可再生能源(如太阳能和风能)对高性能铜箔的需求日益增长,为铜箔行业带来了新的机遇。


全球化竞争:铜箔市场存在一定的区域壁垒,但全球化的趋势愈发明显,企业需积极开拓海外市场,以应对来自国际竞争对手的压力。供应链的优化将是确保企业在全球市场中占据一席之地的关键。


本文主要调研对象包括PCB用铜箔生产商、、上游厂商、下游厂商及中间分销商等,调研信息涉及到PCB用铜箔的销量(产量、出货量)、收入(产值)、需求、价格变动、产品规格型号、新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。


本文从如下各个角度进行细分,全面展示行业的整体及局部信息:

全球市场PCB用铜箔主要分类,2019-2024,2025-2030(百万美元)&(千吨)

全球市场PCB用铜箔主要分类,2024年市场份额

   电解铜箔

   压延铜箔

全球市场PCB用铜箔主要应用,2019-2024,2025-2030(百万美元)&(千吨)

全球市场PCB用铜箔主要应用,2024年市场份额

   服务器和数据存储

   计算机和移动电话

   基础设施

   汽车

   工业

   其他

全球市场,主要地区/国家,2019-2024,2025-2030(百万美元)&(千吨)

全球市场,主要地区/国家,2024年市场份额

   北美

   美国

   加拿大

   墨西哥

   欧洲

   德国

   法国

   英国

   意大利

   俄罗斯

   北欧国家

   比荷卢三国

   其他国家

   亚洲

   中国

   日本

   韩国

   东南亚

   印度

   其他地区

   南美

   巴西

   阿根廷

   其他国家

   中东及非洲

   土耳其

   以色列

   沙特

   阿联酋

   其他国家

竞争态势分析

全球市场主要厂商PCB用铜箔收入,2019-2024(按百万美元计,其中2024年为估计值)

全球市场主要厂商PCB用铜箔收入份额及排名,2019-2024(其中2024年为估计值)

全球市场主要厂商PCB用铜箔销量市场份额,2019-2024(按千吨计,其中2024年为估计值)

全球市场主要厂商PCB用铜箔销量份额及排名,2019-2024(其中2024年为估计值)

全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等

   建滔集团

   CCP

    MitsuiMining & Smelting

   铜冠铜箔

    Nan YaPlastics Corporation

   江铜铜箔

   Co-Tech

   山东金宝

   九江德福

    SolusAdvanced Materials

   逸豪新材

   中一科技

   龙电华鑫

    LCYTechnology

   铭丰电子

    FurukawaElectric

   超华科技

   Fukuda

   嘉元科技

    WielandRolled Products

    SKNexilis

    JX AdvancedMetals Corporation

主要章节简要介绍:

第1章:定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。


第2章:全球总体规模,历史及未来几年PCB用铜箔销量及总收入。


第3章:全球主要厂商竞争态势,销量、价格、收入份额、新动态、未来计划、并购等。


第4章:全球主要分类,历史规模及未来趋势,销量、收入、价格等。


第5章:全球主要应用,历史规模及未来趋势,销量、收入、价格等。


第6章:全球主要地区、主要国家PCB用铜箔规模,销量、收入、价格等。


第7章:全球主要企业简介,总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、销量、收入、价格、毛利率等。


第8章:全球PCB用铜箔产能分析,包括主要地区产能及主要企业产能。


第9章:行业驱动因素、阻碍因素、挑战及风险分析。


第10章:行业产业链分析,上游、下游及客户等。


第11章:报告

标题

报告目录


1 行业定义

    1.1PCB用铜箔定义

    1.2行业分类

       1.2.1 按产品类型分类

       1.2.2 按应用拆分

    1.3全球PCB用铜箔市场概览

    1.4本报告特定及亮点内容

    1.5研究方法及资料来源

       1.5.1 研究方法

       1.5.2 调研过程

       1.5.3 Base Year

       1.5.4 报告假设的前提及说明


2全球PCB用铜箔总体市场规模

    2.1全球PCB用铜箔总体市场规模:2024 VS 2030

    2.2全球PCB用铜箔市场规模预测与展望:2019-2030

    2.3全球PCB用铜箔总销量:2019-2030


3 全球企业竞争态势

    3.1全球市场PCB用铜箔主要厂商地区/国家分布

    3.2全球主要厂商PCB用铜箔排名(按收入)

    3.3全球主要厂商PCB用铜箔收入

    3.4全球主要厂商PCB用铜箔销量

    3.5全球主要厂商PCB用铜箔价格(2019-2024)

    3.6 全球Top3和Top 5厂商PCB用铜箔市场份额(按2024年收入)

    3.7全球主要厂商PCB用铜箔产品类型

    3.8全球梯队、第二梯队和第三梯队厂商

       3.8.1 全球梯队PCB用铜箔厂商列表及市场份额(按2024年收入)

       3.8.2 全球第二、三梯队PCB用铜箔厂商列表及市场份额(按2024年收入)


4 规模细分,按产品类型

    4.1按产品类型,细分概览

       4.1.1 按产品类型分类 - 全球PCB用铜箔各细分市场规模2024 & 2030

       4.1.2 电解铜箔

       4.1.3 压延铜箔

    4.2按产品类型分类–全球PCB用铜箔各细分收入及预测

       4.2.1 按产品类型分类–全球PCB用铜箔各细分收入2019-2024

       4.2.2 按产品类型分类–全球PCB用铜箔各细分收入2025-2030

       4.2.3 按产品类型分类–全球PCB用铜箔各细分收入份额2019-2030

    4.3按产品类型分类–全球PCB用铜箔各细分销量及预测

       4.3.1 按产品类型分类–全球PCB用铜箔各细分销量2019-2024

       4.3.2 按产品类型分类–全球PCB用铜箔各细分销量2025-2030

       4.3.3 按产品类型分类–全球PCB用铜箔各细分销量市场份额2019-2030

    4.4按产品类型分类–全球PCB用铜箔各细分价格2019-2030


5 规模细分,按应用

    5.1按应用,细分概览

       5.1.1 按应用 -全球PCB用铜箔各细分市场规模,2024 & 2030

       5.1.2 服务器和数据存储

       5.1.3 计算机和移动电话

       5.1.4 基础设施

       5.1.5 汽车

       5.1.6 工业

       5.1.7 其他

    5.2 按应用-全球PCB用铜箔各细分收入及预测

       5.2.1 按应用 -全球PCB用铜箔各细分收入2019-2024

       5.2.2 按应用 -全球PCB用铜箔各细分收入2025-2030

       5.2.3 按应用 -全球PCB用铜箔各细分收入市场份额2019-2030

    5.3 按应用-全球PCB用铜箔各细分销量及预测

       5.3.1 按应用 -全球PCB用铜箔各细分销量2019-2024

       5.3.2 按应用 -全球PCB用铜箔各细分销量2025-2030

       5.3.3 按应用 -全球PCB用铜箔各细分销量份额2019-2030

    5.4 按应用-全球PCB用铜箔各细分价格2019-2030


6 规模细分-按地区/国家

    6.1按地区-全球PCB用铜箔市场规模2024 & 2030

    6.2按地区-全球PCB用铜箔收入及预测

       6.2.1 按地区-全球PCB用铜箔收入2019-2024

       6.2.2 按地区-全球PCB用铜箔收入2025-2030

       6.2.3 按地区-全球PCB用铜箔收入市场份额2019-2030

    6.3按地区-全球PCB用铜箔销量及预测

       6.3.1 按地区-全球PCB用铜箔销量2019-2024

       6.3.2 按地区-全球PCB用铜箔销量2025-2030

       6.3.3 按地区-全球PCB用铜箔销量市场份额2019-2030

    6.4北美

       6.4.1 按国家-北美PCB用铜箔收入2019-2030

       6.4.2 按国家-北美PCB用铜箔销量2019-2030

       6.4.3 美国PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.4.4 加拿大PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.4.5 墨西哥PCB用铜箔市场规模2019-2030

    6.5欧洲

       6.5.1 按国家-欧洲PCB用铜箔收入2019-2030

       6.5.2 按国家-欧洲PCB用铜箔销量2019-2030

       6.5.3 德国PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.5.4 法国PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.5.5 英国PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.5.6 意大利PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.5.7 俄罗斯PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.5.8 北欧国家PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.5.9 比荷卢三国PCB用铜箔市场规模2019-2030

    6.6亚洲

       6.6.1 按地区-亚洲PCB用铜箔收入2019-2030

       6.6.2 按地区-亚洲PCB用铜箔销量2019-2030

       6.6.3 中国PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.6.4 日本PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.6.5 韩国PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.6.6 东南亚PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.6.7 印度PCB用铜箔市场规模2019-2030

    6.7南美

       6.7.1 按国家-南美PCB用铜箔收入2019-2030

       6.7.2 按国家-南美PCB用铜箔销量2019-2030

       6.7.3 巴西PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.7.4 阿根廷PCB用铜箔市场规模2019-2030

    6.8中东及非洲

       6.8.1 按国家-中东及非洲PCB用铜箔收入2019-2030

       6.8.2 按国家-中东及非洲PCB用铜箔销量2019-2030

       6.8.3 土耳其PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.8.4 以色列PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.8.5 沙特PCB用铜箔市场规模2019-2030

       6.8.6 阿联酋PCB用铜箔市场规模2019-2030


7 企业简介

    7.1建滔集团

       7.1.1 建滔集团企业信息

       7.1.2 建滔集团企业简介

       7.1.3 建滔集团 PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.1.4 建滔集团 PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.1.5 建滔集团新发展动态

    7.2CCP

       7.2.1 CCP企业信息

       7.2.2 CCP企业简介

       7.2.3 CCP PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.2.4 CCP PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.2.5 CCP新发展动态

    7.3 MitsuiMining & Smelting

       7.3.1 Mitsui Mining & Smelting企业信息

       7.3.2 Mitsui Mining & Smelting企业简介

       7.3.3 Mitsui Mining & Smelting PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.3.4 Mitsui Mining & SmeltingPCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.3.5 Mitsui Mining & Smelting新发展动态

    7.4铜冠铜箔

       7.4.1 铜冠铜箔企业信息

       7.4.2 铜冠铜箔企业简介

       7.4.3 铜冠铜箔 PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.4.4 铜冠铜箔 PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.4.5 铜冠铜箔新发展动态

    7.5 Nan YaPlastics Corporation

       7.5.1 Nan Ya Plastics Corporation企业信息

       7.5.2 Nan Ya Plastics Corporation企业简介

       7.5.3 Nan Ya Plastics CorporationPCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.5.4 Nan Ya Plastics CorporationPCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.5.5 Nan Ya Plastics Corporation新发展动态

    7.6江铜铜箔

       7.6.1 江铜铜箔企业信息

       7.6.2 江铜铜箔企业简介

       7.6.3 江铜铜箔 PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.6.4 江铜铜箔 PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.6.5 江铜铜箔新发展动态

    7.7Co-Tech

       7.7.1 Co-Tech企业信息

       7.7.2 Co-Tech企业简介

       7.7.3 Co-Tech PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.7.4 Co-Tech PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.7.5 Co-Tech新发展动态

    7.8山东金宝

       7.8.1 山东金宝企业信息

       7.8.2 山东金宝企业简介

       7.8.3 山东金宝 PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.8.4 山东金宝 PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.8.5 山东金宝新发展动态

    7.9九江德福

       7.9.1 九江德福企业信息

       7.9.2 九江德福企业简介

       7.9.3 九江德福 PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.9.4 九江德福 PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.9.5 九江德福新发展动态

    7.10 SolusAdvanced Materials

       7.10.1 Solus Advanced Materials企业信息

       7.10.2 Solus Advanced Materials企业简介

       7.10.3 Solus Advanced MaterialsPCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.10.4 Solus Advanced MaterialsPCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.10.5 Solus Advanced Materials新发展动态

    7.11逸豪新材

       7.11.1 逸豪新材企业信息

       7.11.2 逸豪新材企业简介

       7.11.3 逸豪新材 PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.11.4 逸豪新材 PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.11.5 逸豪新材新发展动态

    7.12中一科技

       7.12.1 中一科技企业信息

       7.12.2 中一科技企业简介

       7.12.3 中一科技 PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.12.4 中一科技 PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.12.5 中一科技新发展动态

    7.13龙电华鑫

       7.13.1 龙电华鑫企业信息

       7.13.2 龙电华鑫企业简介

       7.13.3 龙电华鑫 PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.13.4 龙电华鑫 PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.13.5 龙电华鑫新发展动态

    7.14 LCYTechnology

       7.14.1 LCY Technology企业信息

       7.14.2 LCY Technology企业简介

       7.14.3 LCY Technology PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.14.4 LCY Technology PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.14.5 LCY Technology新发展动态

    7.15铭丰电子

       7.15.1 铭丰电子企业信息

       7.15.2 铭丰电子企业简介

       7.15.3 铭丰电子 PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.15.4 铭丰电子 PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.15.5 铭丰电子新发展动态

    7.16Furukawa Electric

       7.16.1 Furukawa Electric企业信息

       7.16.2 Furukawa Electric企业简介

       7.16.3 Furukawa Electric PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.16.4 Furukawa ElectricPCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.16.5 Furukawa Electric新发展动态

    7.17超华科技

       7.17.1 超华科技企业信息

       7.17.2 超华科技企业简介

       7.17.3 超华科技 PCB用铜箔产品规格、型号及应用介绍

       7.17.4 超华科技 PCB用铜箔销量、收入及价格(2019-2024)

       7.17.5 超华科技新发展动态

 

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成立日期1974年01月01日
法定代表人孙宏阳
注册资本50万人民币
主营产品项目规划十四五报告,可行性分析报告,行业市场分析报告,行业报告,市场报告,可研报告,商业计划书,论文
经营范围技术推广服务;销售日用品、文具用品、化工产品(不含危险化学品)、电子产品、机械设备;经济贸易咨询;企业管理咨询;市场调查;企业策划;电脑图文设计;设计、制作、代理、发布广告;组织文化艺术交流活动(不含演出);会议及展览服务。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司简介鸿晟信合(北京)信息技术研究院有限公司,简称:鸿晟信合研究院,是中国领先的产业研究专业机构,主要致力于为企业中高层管理人员、企事业发展研究部门人员、市场投资人士、投行及咨询行业人士、投资专家等提供各行业丰富详实的市场研究资料和商业竞争情报;为国内外的行业企业、研究机构、社会团体和政府部门提供专业的行业市场研究、商业分析、投资咨询、市场战略咨询等服务。我们的目的是为您防范可能出现的风险,探寻利于发展 ...
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