全球半导体CIM解决方案市场应用前景与投资决策建议报告2025-2031年

更新：2025-01-23 08:00 编号：34677842 发布IP：114.232.73.175 浏览：2次
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鸿晟信合（北京)信息技术研究院有限公司商铺
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鸿晟信合（北京)信息技术研究院有限公司
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半导体CIM
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《对接人员》：【杨清清】 

《撰写单位》：智信中科研究网 

《修订日期》：【2024年11月】

《报告格式》 : 【word文本+电子版+定制光盘】

《服务内容》 : 【提供数据调研分析+一年更新】

《报告价格》：【纸质版6500元 电子版6800元纸质+电子版7000元 (来 电 咨 询 有 优 惠）】

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图表略……详见官网


全球半导体CIM解决方案市场应用前景与投资决策建议报告2025-2031年



2023年全球半导体CIM解决方案市场规模大约为4285百万美元，预计2031年达到6873百万美元，2024-2031期间年复合增长率（CAGR）为7.5%。


在半导体制造中，CIM（ComputerIntegratedManufacturing）系统是一种关键的软件系统，用于实现整个制造过程的高度自动化和智能化。CIM系统通过集成数据、设备、流程和人员，将生产环节中的不同部分无缝连接，从而实现高效、jingque和可控的半导体生产。它涵盖了生产的各个阶段，包括材料管理、设备控制、工艺监控、数据分析等，为半导体制造厂的生产决策提供支持。



按产品类型：

制造执行系统(MES)

设备自动化编程(EAP)

物料控制系统(MCS/MCO)

其他


按应用：

晶圆厂

面板厂

封装企业


本文包含的主要地区/国家：

美洲地区

美国

加拿大

墨西哥

巴西

亚太地区

中国

日本

韩国

东南亚

印度

澳大利亚

欧洲

德国

法国

英国

意大利

俄罗斯

中东及非洲

埃及

南非

以色列

土耳其

海湾地区国家


本文主要包含如下企业：

应用材料

IBM

华冠科技

普迪飞

新思科技

凯睿德

大福

村田机械

亚摩

Miracom Inc

SEMES Co. Ltd.

SFA Semicon

盟立自动化

友上科技

鼎华智能

泰治科技

芯享

哥瑞利

赛美特

埃克斯工业

品微智能

涛创自动化

泽创智能

华经信息

万腾电子

华芯（嘉兴）智能

成川科技

弥费科技

耘德智能

欣奕华

新施诺

Shinsung E&G Co.,Ltd

StratusAutomation

SMCore

上扬软件


报告目录

1 研究范围

1.1 定义

1.2 本文涉及到的年份

1.3 研究目标

1.4 研究方法

1.5 研究过程与数据来源

1.6 经济指标

2 行业概要

2.1 全球总体规模

2.1.1全球半导体CIM解决方案行业总体规模2019-2031

2.1.2全球主要地区半导体CIM解决方案市场规模，2019, 2023 & 2031

2.1.3全球主要国家半导体CIM解决方案市场规模, 2019, 2023 & 2031

2.2半导体CIM解决方案分类

2.2.1制造执行系统(MES)

2.2.2设备自动化编程(EAP)

2.2.3物料控制系统(MCS/MCO)

2.2.4 其他

2.3半导体CIM解决方案分类市场规模

2.4半导体CIM解决方案下游应用

2.4.1 晶圆厂

2.4.2 面板厂

2.4.3 封装企业

2.5 全球不同应用市场规模

3 全球市场竞争格局

3.1全球主要厂商半导体CIM解决方案收入

3.1.1全球主要厂商半导体CIM解决方案收入（2019-2024）

3.1.2全球主要厂商半导体CIM解决方案收入份额（2019-2024）

3.2全球主要厂商半导体CIM解决方案产品类型及总部所在地

3.2.1全球主要厂商半导体CIM解决方案总部所在地

3.2.2全球主要厂商半导体CIM解决方案产品类型

3.3 行业集中度分析

3.3.1 全球竞争态势分析

3.3.2全球半导体CIM解决方案行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）

3.4 行业潜在进入者

3.5 行业并购及扩产情况

4 全球主要地区规模分析

4.1全球主要地区半导体CIM解决方案市场规模（2019-2024）

4.2全球主要国家半导体CIM解决方案市场规模（2019-2024）

4.2.1全球主要国家半导体CIM解决方案收入（2019-2024）

4.3美洲半导体CIM解决方案收入及增长率

4.4亚太半导体CIM解决方案收入及增长率

4.5欧洲半导体CIM解决方案收入及增长率

4.6中东及非洲半导体CIM解决方案收入及增长率

5 美洲地区

5.1美洲主要国家半导体CIM解决方案行业规模（2019-2024）

5.2美洲半导体CIM解决方案分类收入（2019-2024）

5.3 美洲不同应用收入

5.4 美国

5.5 加拿大

5.6 墨西哥

5.7 巴西

6 亚太

6.1亚太主要地区半导体CIM解决方案行业规模（2019-2024）

6.2亚太半导体CIM解决方案分类收入

6.3 亚太不同应用收入

6.4 中国

6.5 日本

6.6 韩国

6.7 东南亚

6.8 印度

6.9 澳大利亚

6.10 中国台湾

7 欧洲

7.1欧洲主要国家半导体CIM解决方案行业规模（2019-2024）

7.2欧洲半导体CIM解决方案分类收入

7.3 欧洲不同应用收入

7.4 德国

7.5 法国

7.6 英国

7.7 意大利

7.8 俄罗斯

8 中东及非洲

8.1中东及非洲半导体CIM解决方案行业规模（2019-2024）

8.2中东及非洲半导体CIM解决方案分类收入

8.3 中东及非洲不同应用收入

8.4 埃及

8.5 南非

8.6 以色列

8.7 土耳其

8.8 海湾地区国家

9行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战

9.1 行业发展驱动因素

9.2 行业面临的挑战及风险

9.3 行业发展趋势

10全球主要地区半导体CIM解决方案市场规模预测

10.1全球主要地区半导体CIM解决方案市场规模预测

10.2美洲主要国家预测（2025-2031）

10.3亚太地区主要国家预测（2025-2031）

10.4欧洲主要国家预测（2025-2031）

10.5中东及非洲主要国家预测（2025-2031）

10.6全球半导体CIM解决方案按不同产品类型预测（2025-2031）

10.7全球不同应用预测（2025-2031）

11 核心企业简介

11.1 应用材料

11.1.1 应用材料基本信息

11.1.2 应用材料半导体CIM解决方案产品及服务

11.1.3 应用材料半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.1.4 应用材料主要业务

11.1.5应用材料新发展动态

11.2 IBM

11.2.1 IBM基本信息

11.2.2 IBM半导体CIM解决方案产品及服务

11.2.3 IBM半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.2.4 IBM主要业务

11.2.5 IBM新发展动态

11.3 华冠科技

11.3.1 华冠科技基本信息

11.3.2 华冠科技半导体CIM解决方案产品及服务

11.3.3 华冠科技半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.3.4 华冠科技主要业务

11.3.5华冠科技新发展动态

11.4 普迪飞

11.4.1 普迪飞基本信息

11.4.2 普迪飞半导体CIM解决方案产品及服务

11.4.3 普迪飞半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.4.4 普迪飞主要业务

11.4.5 普迪飞新发展动态

11.5 新思科技

11.5.1 新思科技基本信息

11.5.2 新思科技半导体CIM解决方案产品及服务

11.5.3 新思科技半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.5.4 新思科技主要业务

11.5.5新思科技新发展动态

11.6 凯睿德

11.6.1 凯睿德基本信息

11.6.2 凯睿德半导体CIM解决方案产品及服务

11.6.3 凯睿德半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.6.4 凯睿德主要业务

11.6.5 凯睿德新发展动态

11.7 大福

11.7.1 大福基本信息

11.7.2 大福半导体CIM解决方案产品及服务

11.7.3 大福半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.7.4 大福主要业务

11.7.5 大福新发展动态

11.8 村田机械

11.8.1 村田机械基本信息

11.8.2 村田机械半导体CIM解决方案产品及服务

11.8.3 村田机械半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.8.4 村田机械主要业务

11.8.5村田机械新发展动态

11.9 亚摩

11.9.1 亚摩基本信息

11.9.2 亚摩半导体CIM解决方案产品及服务

11.9.3 亚摩半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.9.4 亚摩主要业务

11.9.5 亚摩新发展动态

11.10 MiracomInc

11.10.1 MiracomInc基本信息

11.10.2 Miracom Inc半导体CIM解决方案产品及服务

11.10.3 Miracom Inc半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.10.4 MiracomInc主要业务

11.10.5 MiracomInc新发展动态

11.11 SEMES Co.Ltd.

11.11.1 SEMES Co.Ltd.基本信息

11.11.2 SEMES Co. Ltd.半导体CIM解决方案产品及服务

11.11.3 SEMES Co. Ltd.半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.11.4 SEMES Co.Ltd.主要业务

11.11.5 SEMES Co.Ltd.新发展动态

11.12 SFASemicon

11.12.1 SFASemicon基本信息

11.12.2 SFA Semicon半导体CIM解决方案产品及服务

11.12.3 SFA Semicon半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.12.4 SFASemicon主要业务

11.12.5 SFASemicon新发展动态

11.13 盟立自动化

11.13.1盟立自动化基本信息

11.13.2 盟立自动化半导体CIM解决方案产品及服务

11.13.3 盟立自动化半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.13.4盟立自动化主要业务

11.13.5盟立自动化新发展动态

11.14 友上科技

11.14.1友上科技基本信息

11.14.2 友上科技半导体CIM解决方案产品及服务

11.14.3 友上科技半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.14.4友上科技主要业务

11.14.5友上科技新发展动态

11.15 鼎华智能

11.15.1鼎华智能基本信息

11.15.2 鼎华智能半导体CIM解决方案产品及服务

11.15.3 鼎华智能半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.15.4鼎华智能主要业务

11.15.5鼎华智能新发展动态

11.16 泰治科技

11.16.1泰治科技基本信息

11.16.2 泰治科技半导体CIM解决方案产品及服务

11.16.3 泰治科技半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.16.4泰治科技主要业务

11.16.5泰治科技新发展动态

11.17 芯享

11.17.1 芯享基本信息

11.17.2 芯享半导体CIM解决方案产品及服务

11.17.3 芯享半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.17.4 芯享主要业务

11.17.5 芯享新发展动态

11.18 哥瑞利

11.18.1 哥瑞利基本信息

11.18.2 哥瑞利半导体CIM解决方案产品及服务

11.18.3 哥瑞利半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.18.4 哥瑞利主要业务

11.18.5哥瑞利新发展动态

11.19 赛美特

11.19.1 赛美特基本信息

11.19.2 赛美特半导体CIM解决方案产品及服务

11.19.3 赛美特半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.19.4 赛美特主要业务

11.19.5赛美特新发展动态

11.20 埃克斯工业

11.20.1埃克斯工业基本信息

11.20.2 埃克斯工业半导体CIM解决方案产品及服务

11.20.3 埃克斯工业半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.20.4埃克斯工业主要业务

11.20.5埃克斯工业新发展动态

11.21 品微智能

11.21.1品微智能基本信息

11.21.2 品微智能半导体CIM解决方案产品及服务

11.21.3 品微智能半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.21.4品微智能主要业务

11.21.5品微智能新发展动态

11.22 涛创自动化

11.22.1涛创自动化基本信息

11.22.2 涛创自动化半导体CIM解决方案产品及服务

11.22.3 涛创自动化半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.22.4涛创自动化主要业务

11.22.5涛创自动化新发展动态

11.23 泽创智能

11.23.1泽创智能基本信息

11.23.2 泽创智能半导体CIM解决方案产品及服务

11.23.3 泽创智能半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.23.4泽创智能主要业务

11.23.5泽创智能新发展动态

11.24 华经信息

11.24.1华经信息基本信息

11.24.2 华经信息半导体CIM解决方案产品及服务

11.24.3 华经信息半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.24.4华经信息主要业务

11.24.5华经信息新发展动态

11.25 万腾电子

11.25.1万腾电子基本信息

11.25.2 万腾电子半导体CIM解决方案产品及服务

11.25.3 万腾电子半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.25.4万腾电子主要业务

11.25.5万腾电子新发展动态

11.26 华芯（嘉兴）智能

11.26.1华芯（嘉兴）智能基本信息

11.26.2 华芯（嘉兴）智能半导体CIM解决方案产品及服务

11.26.3 华芯（嘉兴）智能半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.26.4华芯（嘉兴）智能主要业务

11.26.5华芯（嘉兴）智能新发展动态

11.27 成川科技

11.27.1成川科技基本信息

11.27.2 成川科技半导体CIM解决方案产品及服务

11.27.3 成川科技半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.27.4成川科技主要业务

11.27.5成川科技新发展动态

11.28 弥费科技

11.28.1弥费科技基本信息

11.28.2 弥费科技半导体CIM解决方案产品及服务

11.28.3 弥费科技半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.28.4弥费科技主要业务

11.28.5弥费科技新发展动态

11.29 耘德智能

11.29.1耘德智能基本信息

11.29.2 耘德智能半导体CIM解决方案产品及服务

11.29.3 耘德智能半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.29.4耘德智能主要业务

11.29.5耘德智能新发展动态

11.30 欣奕华

11.30.1 欣奕华基本信息

11.30.2 欣奕华半导体CIM解决方案产品及服务

11.30.3 欣奕华半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.30.4 欣奕华主要业务

11.30.5欣奕华新发展动态

11.31 新施诺

11.31.1 新施诺基本信息

11.31.2 新施诺半导体CIM解决方案产品及服务

11.31.3 新施诺半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.31.4 新施诺主要业务

11.31.5新施诺新发展动态

11.32 Shinsung E&GCo., Ltd

11.32.1 Shinsung E&GCo., Ltd基本信息

11.32.2 Shinsung E&GCo., Ltd 半导体CIM解决方案产品及服务

11.32.3 Shinsung E&GCo., Ltd 半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.32.4 Shinsung E&GCo., Ltd主要业务

11.32.5 Shinsung E&GCo., Ltd新发展动态

11.33 StratusAutomation

11.33.1 StratusAutomation基本信息

11.33.2 Stratus Automation半导体CIM解决方案产品及服务

11.33.3 Stratus Automation半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.33.4 StratusAutomation主要业务

11.33.5 StratusAutomation新发展动态

11.34 SMCore

11.34.1SMCore基本信息

11.34.2 SMCore半导体CIM解决方案产品及服务

11.34.3 SMCore半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.34.4SMCore主要业务

11.34.5SMCore新发展动态

11.35 上扬软件

11.35.1上扬软件基本信息

11.35.2 上扬软件半导体CIM解决方案产品及服务

11.35.3 上扬软件半导体CIM解决方案收入、毛利率及市场份额（2019-2024）

11.35.4上扬软件主要业务

11.35.5上扬软件新发展动态

12 报告


报告图表

表格目录

 表 1：全球主要地区半导体CIM解决方案市场规模（2019, 2023 & 2031）&（百万美元）

 表 2：全球主要国家半导体CIM解决方案市场规模（2019, 2023 & 2031）&（百万美元）

 表 3：全球半导体CIM解决方案按不同产品类型收入（2019-2024）&（百万美元）

 表 4：全球半导体CIM解决方案按不同产品类型收入份额（2019-2024）

 表 5：全球不同应用收入（2019-2024）&（百万美元）

 表 6：全球不同应用收入份额（2019-2024）

 表 7：全球主要厂商半导体CIM解决方案收入（2019-2024）&（百万美元）

 表 8：全球主要厂商半导体CIM解决方案收入份额（2019-2024）

 表 9：全球主要厂商半导体CIM解决方案总部所在地及市场分布

 表 10：全球主要厂商半导体CIM解决方案产品类型

 

所属分类：中国商务服务网 / 其他商务服务
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成立日期1974年01月01日
法定代表人孙宏阳
注册资本50万人民币
主营产品项目规划十四五报告，可行性分析报告，行业市场分析报告，行业报告，市场报告，可研报告，商业计划书，论文
经营范围技术推广服务；销售日用品、文具用品、化工产品（不含危险化学品）、电子产品、机械设备；经济贸易咨询；企业管理咨询；市场调查；企业策划；电脑图文设计；设计、制作、代理、发布广告；组织文化艺术交流活动（不含演出）；会议及展览服务。(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司简介鸿晟信合（北京）信息技术研究院有限公司，简称：鸿晟信合研究院，是中国领先的产业研究专业机构，主要致力于为企业中高层管理人员、企事业发展研究部门人员、市场投资人士、投行及咨询行业人士、投资专家等提供各行业丰富详实的市场研究资料和商业竞争情报；为国内外的行业企业、研究机构、社会团体和政府部门提供专业的行业市场研究、商业分析、投资咨询、市场战略咨询等服务。我们的目的是为您防范可能出现的风险，探寻利于发展 ...
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