2025-2031年全球集成电路（IC）制造行业发展目标与投资机遇研究报告

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《对接人员》：【杨清清】 

《撰写单位》：智信中科研究网 

《修订日期》：【2024年12月】

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2025-2031年全球集成电路（IC）制造行业发展目标与投资机遇研究报告

章　IC制造产业相关概述

1.1　IC相关组成部分

1.1.1　存储器

1.1.2　逻辑电路

1.1.3　微处理器

1.1.4　模拟电路

1.2　IC制造相关工艺

1.2.1　热处理工艺

1.2.2　光刻工艺

1.2.3　刻蚀工艺

1.2.4　离子注入工艺

1.2.5　薄膜沉积工艺

1.2.6　清洗

1.3　IC制造相关链结构

1.3.1　上游设计环节

1.3.2　中游制造环节

1.3.3　下游封测环节

1.4　IC相关制造模式

1.4.1　IDM模式

1.4.2　Foundry模式

1.4.3　Chip　less模式

第二章　2022-2024年全球IC制造行业运行情况

2.1　全球IC制造业发展综述

2.1.1　IC制造市场运行现状

2.1.2　全球IC制造产品结构

2.1.3　全球IC制造竞争格局

2.1.4　全球IC制造研发投入

2.1.5　全球IC制造工艺发展

2.1.6　IC制造未来发展展望

2.2　全球IC制造区域发展状况分析

2.2.1　美国

2.2.2　韩国

2.2.3　日本

2.2.4　欧洲

2.3　全球IC制造重点企业经营分析

2.3.1　英特尔

2.3.2　三星电子

2.3.3　德州仪器

2.3.4　SK海力士

2.3.5　安森美半导体

第三章　2022-2024年中国IC制造发展环境分析

3.1　经济环境

3.1.1　国际经济形势

3.1.2　宏观经济概况

3.1.3　工业运行情况

3.1.4　经济发展展望

3.2　社会环境

3.2.1　人口数量及结构

3.2.2　居民收入水平

3.2.3　居民消费水平

3.2.4　消费市场运行

3.3　投资环境

3.3.1　固定资产投资

3.3.2　社会融资规模

3.3.3　财政收支安排

3.3.4　地方投资计划

3.4　技术环境

3.4.1　专利申请概况

3.4.2　技术类型分析

3.4.3　专利申请人分析

3.4.4　技术创新热点

第四章　2022-2024年中国IC制造政策环境分析

4.1　IC制造行业政策体系分析

4.1.1　管理体系

4.1.2　政策汇总

4.1.3　政策规划

4.2　IC制造行业重要政策解读

4.2.1　集成电路税收优惠政策

4.2.2　集成电路吸引外资政策

4.2.3　集成电路进口税收政策

4.2.4　集成电路设计等企业条件

4.2.5　集成电路企业清单制定要求

4.3　IC制造行业相关标准分析

4.3.1　IC标准组织

4.3.2　IC国家标准

4.3.3　IC行业标准

4.3.4　IC团体标准

4.3.5　IC标准现状

第五章　2022-2024年中国IC制造行业运行情况

5.1　中国IC制造业整体发展概况

5.1.1　IC制造业产业背景

5.1.2　IC制造业发展规律

5.1.3　IC制造业相关特点

5.1.4　IC制造业发展逻辑

5.2　中国IC制造业发展现状分析

5.2.1　IC制造各环节设备

5.2.2　IC制造业发展现状

5.2.3　IC制造业销售规模

5.2.4　IC制造业市场占比

5.2.5　IC制造业企业布局

5.2.6　IC制造业行业壁垒

5.3　台湾IC制造行业运行分析

5.3.1　台湾IC制造发展历程

5.3.2　台湾IC制造发展规模

5.3.3　台湾IC制造产能分布

5.3.4　台湾IC制造融资并购

5.3.5　台湾IC产值未来预测

5.4　2022-2024年全国集成电路产量分析

5.4.1　2022-2024年全国集成电路产量趋势

5.4.2　2022年全国集成电路产量情况

5.4.3　2024年全国集成电路产量情况

5.4.4　2024年全国集成电路产量情况

5.4.5　集成电路产量分布情况

5.5　2022-2024年中国集成电路进出口数据分析

5.5.1　进出口数量数据分析

5.5.2　进出口金额数据分析

5.5.3　进出口均价数据分析

5.5.4　进出口产品结构分析

5.5.5　进出口区域分布分析

5.6　IC制造业面临的问题与挑战

5.6.1　IC制造业面临问题

5.6.2　IC制造业生态问题

5.6.3　IC制造业发展挑战

5.7　IC制造业发展的对策与建议

5.7.1　IC制造业发展策略

5.7.2　IC制造业生态对策

5.7.3　IC制造业政策建议

第六章　2022-2024年IC制造产业链发展分析

6.1　IC制造产业链介绍

6.1.1　IC制造产业链整体介绍

6.1.2　上游——原料和设备

6.1.3　中游——制造和封装

6.1.4　下游——应用市场

6.2　设计市场发展现状分析

6.2.1　IC设计行业发展历程

6.2.2　IC设计市场发展规模

6.2.3　IC设计产品领域分布

6.2.4　IC设计区域分布状况

6.2.5　IC设计企业布局情况

6.2.6　IC设计从业人员规模

6.2.7　IC设计行业融资情况

6.2.8　IC设计行业发展困境

6.2.9　IC设计未来发展趋势

6.3　封测市场发展现状分析

6.3.1　封装测试基本概念

6.3.2　封装测试发展概况

6.3.3　封装测试市场规模

6.3.4　封装测试产品价格

6.3.5　封装测试企业布局

6.3.6　封装测试技术发展

6.3.7　封装测试行业壁垒

6.4　先进封装市场发展分析

6.4.1　先进封装基本概念

6.4.2　先进封装市场规模

6.4.3　先进封装的渗透率

6.4.4　先进封装竞争格局

6.4.5　先进封装技术发展

6.4.6　先进封装投融资分析

6.4.7　先进封装发展展望

第七章　2022-2024年IC制造相关材料市场分析

7.1　IC材料市场整体运行分析

7.1.1　全球IC材料市场发展

7.1.2　中国IC材料市场发展

7.1.3　IC材料企业布局情况

7.1.4　IC材料行业投融资分析

7.1.5　IC材料产业现存问题

7.1.6　IC材料市场发展目标

7.1.7　IC材料产业发展展望

7.2　硅片材料

7.2.1　硅片基本介绍

7.2.2　硅片市场规模

7.2.3　硅片出货规模

7.2.4　硅片贸易规模

7.2.5　硅片产品发展

7.2.6　硅片企业布局

7.2.7　硅片产业壁垒

7.2.8　硅片市场展望

7.3　光刻材料

7.3.1　光刻材料的组成

7.3.2　光刻胶基本介绍

7.3.3　光刻胶市场规模

7.3.4　光刻胶国产化进展

7.3.5　光刻胶项目建设

7.3.6　光刻胶企业布局

7.3.7　光刻胶投融资分析

7.3.8　光刻胶产业问题

7.3.9　光刻胶提升建议

7.4　CMP抛光材料

7.4.1　主要抛光材料介绍

7.4.2　CMP抛光液市场规模

7.4.3　CMP抛光液供给分析

7.4.4　CMP抛光液竞争格局

7.4.5　CMP抛光液专利申请

7.4.6　CMP抛光液发展展望

7.5　其他材料市场分析

7.5.1　掩膜版

7.5.2　溅射靶材

7.5.3　湿电子化学品

7.5.4　电子特种气体

7.6　材料市场重大工程建设

7.6.1　IC关键材料及装备自主可控工程

7.6.2　相关材料、工艺及装备验证平台

7.6.3　先进半导体材料在终端领域应用

7.7　材料市场发展对策建议

7.7.1　抓住战略发展机遇期

7.7.2　布局下一代的IC技术

7.7.3　构建产业技术创新链

第八章　2022-2024年IC制造环节设备市场分析

8.1　半导体设备

8.1.1　全球半导体设备规模

8.1.2　中国半导体设备规模

8.1.3　半导体设备国产化率

8.1.4　半导体设备市场格局

8.1.5　半导体设备企业竞争

8.1.6　半导体设备产品布局

8.1.7　半导体设备投融资分析

8.1.8　半导体设备前景趋势

8.2　晶圆制造设备

8.2.1　晶圆制造设备主要类型

8.2.2　晶圆制造设备市场规模

8.2.3　设备细分市场分布情况

8.2.4　晶圆制造设备成本分布

8.2.5　晶圆制造设备区域竞争

8.2.6　晶圆制造设备企业布局

8.2.7　晶圆制造设备市场展望

8.3　晶圆加工设备

8.3.1　设备基本概述

8.3.2　市场发展规模

8.3.3　市场价值构成

8.3.4　市场贸易规模

8.4　光刻机设备

8.4.1　光刻机的产业链

8.4.2　光刻机发展历程

8.4.3　光刻机发展态势

8.4.4　光刻机市场规模

8.4.5　光刻机竞争格局

8.4.6　光刻机企业布局

8.4.7　光刻机技术进步

8.4.8　光刻机国产化趋势

8.5　刻蚀机设备

8.5.1　刻蚀机主要分类

8.5.2　刻蚀机市场规模

8.5.3　刻蚀机市场结构

8.5.4　刻蚀机需求分析

8.5.5　刻蚀机国产化率

8.5.6　刻蚀机企业布局

8.5.7　刻蚀机发展前景

8.6　检测设备

8.6.1　检测设备主要分类

8.6.2　检测设备市场规模

8.6.3　检测设备市场格局

8.6.4　检测设备企业布局

8.6.5　工艺检测设备分析

8.6.6　晶圆检测设备分析

8.6.7　FT测试设备分析

8.6.8　检测设备市场机遇

8.6.9　检测设备市场趋势

8.7　中国IC设备企业

8.7.1　沈阳富创精密设备股份有限公司

8.7.2　中微半导体设备（上海）股份有限公司

8.7.3　盛美半导体设备股份有限公司

8.7.4　北方华创科技集团股份有限公司

第九章　2022-2024年晶圆制造厂具体市场分析

9.1　晶圆制造厂市场运行分析

9.1.1　晶圆制造产能规模

9.1.2　晶圆制造产能增速

9.1.3　晶圆产能尺寸分布

9.1.4　晶圆产能区域分布

9.1.5　晶圆制造产线建设

9.2　晶圆代工厂市场运行分析

9.2.1　晶圆代工基本介绍

9.2.2　晶圆代工市场规模

9.2.3　晶圆代工细分市场

9.2.4　晶圆代工企业竞争

9.2.5　晶圆代工市场前景

9.3　中国晶圆厂生产线建设

9.3.1　12英寸（300mm）晶圆生产线

9.3.2　8英寸（200mm）晶圆生产线

9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圆生产线

9.4　晶圆制造市场前景分析

9.4.1　晶圆产能整体市场展望

9.4.2　晶圆产能细分市场展望

9.4.3　晶圆产能区域市场展望

第十章　2022-2024年IC制造相关技术分析

10.1　IC制造技术指标

10.1.1　集成度

10.1.2　特征尺寸

10.1.3　晶片直径

10.1.4　封装

10.2　化学机械抛光CMP

10.2.1　CMP基本概述

10.2.2　CMP国产化现状

10.2.3　CMP发展趋势

10.3　光刻技术

10.3.1　光刻技术耗时

10.3.2　光刻技术内涵

10.3.3　光刻技术工艺

10.4　刻蚀技术

10.4.1　刻蚀技术简介

10.4.2　主流刻蚀技术

10.4.3　刻蚀技术壁垒

10.5　IC技术发展趋势

10.5.1　尺寸逐渐变小

10.5.2　新技术和材料

10.5.3　新领域的运用

第十一章　2022-2024年IC制造行业建设项目分析

11.1　美迪凯半导体晶圆制造及封测项目

11.1.1　项目基本情况

11.1.2　项目必要性分析

11.1.3　项目可行性分析

11.1.4　项目建设周期

11.2　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目

11.2.1　项目基本情况

11.2.2　项目必要性分析

11.2.3　项目可行性分析

11.2.4　项目投资概算

11.3　利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目

11.3.1　项目基本情况

11.3.2　项目必要性分析

11.3.3　项目可行性分析

11.3.4　项目投资概算

11.3.5　项目建设周期

第十二章　2021-2024年国内IC制造重点企业经营状况分析

12.1　台湾积体电路制造公司

12.1.1　企业发展概况

12.1.2　企业经营状况

12.1.3　企业业务布局

12.1.4　行业地位分析

12.2　华润微电子有限公司

12.2.1　企业发展概况

12.2.2　经营效益分析

12.2.3　业务经营分析

12.2.4　财务状况分析

12.2.5　企业研发成果

12.2.6　核心竞争力分析

12.3　沈阳芯源微电子设备股份有限公司

12.3.1　企业发展概况

12.3.2　经营效益分析

12.3.3　业务经营分析

12.3.4　财务状况分析

12.3.5　企业研发成果

12.3.6　核心竞争力分析

12.4　中芯国际集成电路制造有限公司

12.4.1　企业发展概况

12.4.2　经营效益分析

12.4.3　业务经营分析

12.4.4　财务状况分析

12.4.5　企业研发成果

12.4.6　核心竞争力分析

12.5　闻泰科技股份有限公司

12.5.1　企业发展概况

12.5.2　经营效益分析

12.5.3　业务经营分析

12.5.4　财务状况分析

12.5.5　行业地位分析

12.5.6　核心竞争力分析

第十三章　2022-2024年IC制造业的投资市场分析

13.1　IC产业投资基金介绍

13.1.1　大基金发展历程

13.1.2　大基金资金来源

13.1.3　大基金具体项目

13.1.4　大基金投资目标

13.1.5　大基金投资方式

13.2　IC制造产业投资分析

13.2.1　IC的投资整体市场

13.2.2　IC制造业投资机会

13.2.3　IC制造业投资问题

13.2.4　IC制造业投资思考

第十四章　2025-2031年IC制造行业趋势分析

14.1　IC制造业发展的目标与机遇

14.1.1　IC制造业发展目标

14.1.2　IC制造业发展机遇

14.1.3　IC制造业发展趋势

14.1.4　IC制造业发展方向

14.2　2025-2031年中国集成电路制造业预测分析

14.2.1　集成电路制造业发展驱动五力模型分析

14.2.2　2025-2031年中国集成电路制造业销售额预测

图表目录

图表1　晶圆制造流程

图表2　氧化工艺的用途

图表3　光刻工艺流程图

图表4　光刻工艺流程简介

图表5　湿法刻蚀和干法刻蚀对比

图表6　具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺

图表7　离子注入与扩散工艺比较

图表8　CVD与PVD工艺比较

图表9　化学薄膜沉积工艺过程

图表10　三种CVD工艺对比

图表11　半导体清洗的污染物种类、来源及危害

图表12　IDM模式流程图

图表13　1996-2024年全球半导体市场销售规模

图表14　2024年全球芯片分类别销售

图表15　2024年全球TOP15半导体厂商排名

图表16　2024年各省市重大项目名单或者全年重大项目投资计划（部分）

图表17　2015-2024年集成电路制造技术相关专利申请及授权变化图

图表18　2015-2024年集成电路制造技术相关专利申请及授权变化表

图表19　截止2024年集成电路制造技术相关专利类型分析

图表20　截止2024年集成电路制造技术相关发明专利审查时长

图表21　截止2024年集成电路制造技术相关专利法律状态（有效）

图表22　截止2024年集成电路制造技术相关专利法律状态（审中）

图表23　截止2024年集成电路制造技术相关专利法律状态（失效）

图表24　截止2024年集成电路制造技术相关专利法律事件分布

图表25　截止2024年集成电路制造技术相关专利申请中国省市分布图

图表26　截止2024年集成电路制造技术相关专利申请中国省市分布表

图表27　截止2024年集成电路制造技术相关专利技术构成

图表28　截止2024年集成电路制造技术相关专利重要技术分支主要申请人分布

图表29　截止2024年集成电路制造技术相关专利技术功效矩阵

图表30　截止2024年集成电路制造技术相关专利申请人排名

图表31　截止2024年集成电路制造技术相关专利集中度

图表32　截止2024年集成电路制造技术相关专利新入局者披露

图表33　截止2024年集成电路制造技术相关专利合作申请分析

图表34　截止2024年集成电路制造技术相关专利主要申请人技术分析

图表35　截止2024年集成电路制造技术相关专利技术创新热点

图表36　截止2024年集成电路制造技术相关专利旭日图

图表37　集成电路行业政策及重点内容解读

图表38　“十四五”以来集成电路行业重点规划解读

图表39　全国集成电路标准化技术委员会单位名单（一）

图表40　全国集成电路标准化技术委员会单位名单（二）

图表41　全国集成电路标准化技术委员会单位名单（三）

图表42　2022-2024年中国发布集成电路国家标准

图表43　2022-2024年中国发布集成电路行业标准

图表44　2022-2024年全国团体标准信息平台集成电路团体标准

图表45　芯片种类多

图表46　全球主要晶圆厂制程节点技术路线

图表47　8英寸和12英寸硅片发展历史

图表48　集成电路制造设备分类

图表49　2019-2025年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模

图表50　2017-2024年中国集成电路制造业销售额

图表51　2024年中国集成电路市场销售结构

图表52　中国集成电路制造行业上市公司基本信息

图表53　中国集成电路制造行业上市公司经营情况

图表54　中国集成电路制造上市公司业务布局情况

图表55　中国集成电路制造行业上市公司业务规划情况

图表56　半导体IC制造行业壁垒分析

图表57　2022-2024年中国集成电路产量趋势图

图表58　2022年全国集成电路产量数据

图表59　2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况

图表60　2024年全国集成电路产量数据

图表61　2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况

图表62　2024年全国集成电路产量数据

图表63　2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况

图表64　2024年集成电路产量集中程度示意图

图表65　2022-2024年中国集成电路月度进口数量

图表66　2023-2024年中国集成电路进口量及增长情况

图表67　2022-2024年中国集成电路月度出口数量

图表68　2023-2024年中国集成电路出口量及增长情况

图表69　2022-2024年中国集成电路月度进口金额

图表70　2023-2024年中国集成电路进口额及增长情况

图表71　2022-2024年中国集成电路月度出口金额

图表72　2023-2024年中国集成电路出口额及增长情况

图表73　2016-2024年中国集成电路进口均价

图表74　2023-2024年中国集成电路进口均价

图表75　2016-2024年中国集成电路出口均价

图表76　2023-2024年中国集成电路出口均价

图表77　2024年集成电路细分元器件进出口状况

图表78　2024年集成电路进口主要国家

图表79　2024年集成电路出口主要国家

图表80　集成电路产业链及部分企业

图表81　集成电路生产流程

图表82　IC设计的不同阶段

图表83　2017-2024年中国集成电路设计行业销售额

图表84　2024年芯片设计业产品领域分布情况

图表85　2022-2024年芯片设计企业主要区域销售情况

图表86　2022-2024年芯片设计企业各区域销售及占比

图表87　2024年芯片设计业增速高的十个城市

图表88　2024年全球大IC设计公司营收排名

图表89　2010-2024年芯片设计企业数量增长情况

图表90　2022-2024年芯片设计企业人员情况

图表91　2024年IC设计细分赛道融资事件分布

图表92　2024年中国半导体设计行业投融资事件汇总

图表93　集成电路封装实现的四大功能

图表94　集成电路测试的主要内容

图表95　2017-2024年中国集成电路封装测试业销售额情况

图表96　中高阶封装形式用途和价格

图表97　2024年全球委外封测大企业营收额排名

图表98　先进封装特点

图表99　2020-2024年全球半导体先进封装市场规模变化

图表100　2019-2024年中国半导体先进封装行业市场规模