2025-2031年全球绝缘栅双极晶体管（IGBT）市场研发风险及十五五发展研究报告

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《对接人员》：【杨清清】 

《撰写单位》：智信中科研究网 

《修订日期》：【2024年12月】

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2025-2031年全球绝缘栅双极晶体管（IGBT）市场研发风险及十五五发展研究报告

章　绝缘栅双极型晶体管（IGBT）行业相关概述

1.1　功率半导体相关介绍

1.1.1　基本定义

1.1.2　主要分类

1.1.3　产业链条

1.1.4　应用范围

1.2　IGBT相关介绍

1.2.1　基本定义

1.2.2　工作特征

1.2.3　基本分类

1.2.4　产品类别

第二章　2022-2024年功率半导体产业发展状况分析

2.1　2022-2024年全球功率半导体发展分析

2.1.1　行业发展历程

2.1.2　标准体系建设

2.1.3　市场发展规模

2.1.4　细分市场占比

2.1.5　企业竞争格局

2.1.6　应用领域状况

2.1.7　市场发展展望

2.2　2022-2024年中国功率半导体发展分析

2.2.1　行业发展历程

2.2.2　行业政策环境

2.2.3　市场发展规模

2.2.4　贸易规模分析

2.2.5　市场构成分析

2.2.6　产业园区分布

2.2.7　企业规模分析

2.2.8　行业投融资分析

2.3　2022-2024年中国功率半导体竞争分析

2.3.1　行业竞争梯队

2.3.2　市场份额占比

2.3.3　市场集中程度

2.3.4　企业区域分布

2.3.5　企业竞争力评价

2.3.6　竞争状态

2.4　中国功率半导体行业项目投资案例分析

2.4.1　项目基本概况

2.4.2　项目的必要性

2.4.3　项目的可行性

2.4.4　项目投资概算

2.4.5　项目进度安排

2.4.6　项目环保情况

2.5　中国功率半导体产业发展困境及前景分析

2.5.1　行业发展困境

2.5.2　行业发展建议

2.5.3　行业发展机遇

2.5.4　市场发展展望

第三章　2022-2024年IGBT行业发展环境分析

3.1　政策环境

3.1.1　IGBT行业监管主体部门

3.1.2　IGBT行业相关政策汇总

3.1.3　IGBT芯片国家层面政策

3.1.4　IGBT芯片地方层面政策

3.1.5　新能源汽车相关政策推动

3.2　经济环境

3.2.1　世界经济形势分析

3.2.2　国内宏观经济概况

3.2.3　工业经济运行情况

3.2.4　固定资产投资情况

3.2.5　未来经济发展走势

3.3　社会环境

3.3.1　居民收入水平

3.3.2　居民消费水平

3.3.3　社会消费规模

3.3.4　研发投入情况

3.3.5　科技人才发展

第四章　2022-2024年IGBT行业发展状况分析

4.1　2022-2024年全球IGBT行业发展分析

4.1.1　行业发展历程

4.1.2　市场发展规模

4.1.3　企业竞争格局

4.1.4　下游应用占比

4.2　2022-2024年中国IGBT行业发展分析

4.2.1　市场发展规模

4.2.2　产量规模分析

4.2.3　需求驱动分析

4.2.4　国产化率变化

4.2.5　典型企业布局

4.2.6　应用领域分布

4.2.7　专利申请分析

4.3　2022-2024年中国IGBT控制器发展分析

4.3.1　IGBT驱动器基本定义

4.3.2　IGBT驱动器主要分类

4.3.3　IGBT驱动器发展历程

4.3.4　IGBT驱动器市场规模

4.3.5　IGBT驱动器供需分析

4.3.6　IGBT驱动器企业布局

4.3.7　IGBT驱动器发展趋势

4.4　IGBT商业模式发展分析

4.4.1　无工厂芯片供应商（Fabless）模式

4.4.2　代工厂（Foundry）模式

4.4.3　集成器件制造（IDM）模式

4.5　IGBT产业链发展分析

4.5.1　产业链条结构

4.5.2　产业核心环节

4.5.3　上游领域分析

4.5.4　下游领域分析

第五章　2022-2024年IGBT芯片发展状况分析

5.1　IGBT芯片定义与发展

5.1.1　IGBT芯片基本定义

5.1.2　IGBT芯片产业链构成

5.1.3　IGBT芯片应用领域

5.1.4　IGBT芯片技术发展

5.2　2022-2024年全球IGBT芯片发展分析

5.2.1　全球IGBT芯片发展历程

5.2.2　全球IGBT芯片市场格局

5.2.3　全球IGBT芯片区域格局

5.2.4　全球IGBT芯片重点企业

5.3　2022-2024年中国IGBT芯片发展分析

5.3.1　中国IGBT芯片供给分析

5.3.2　中国IGBT芯片需求分析

5.3.3　中国IGBT芯片成本构成

5.3.4　中国IGBT芯片价格分析

5.3.5　中国IGBT芯片企业布局

5.3.6　中国IGBT芯片技术发展

5.4　2022-2024年中国IGBT芯片竞争情况分析

5.4.1　行业竞争梯队

5.4.2　行业市场份额

5.4.3　市场集中程度

5.4.4　企业区域分布

5.4.5　企业竞争力评价

5.4.6　竞争状态

5.5　中国IGBT芯片发展机遇与困境分析

5.5.1　中国IGBT芯片发展机遇

5.5.2　中国IGBT芯片技术瓶颈

5.5.3　中国IGBT芯片市场展望

第六章　2022-2024年IGBT技术研发状况分析

6.1　IGBT技术进展及挑战分析

6.1.1　封装技术分析

6.1.2　车用技术要求

6.1.3　技术发展挑战

6.2　车规级IGBT芯片技术发展分析

6.2.1　大电流密度和低损耗技术

6.2.2　高压/高温技术

6.2.3　智能集成技术

6.3　车规级IGBT模块封装技术发展分析

6.3.1　芯片表面互连技术

6.3.2　贴片互连技术

6.3.3　端子引出技术

6.3.4　散热设计技术

6.4　车规级IGBT的技术挑战与解决方案

6.4.1　主要技术挑战

6.4.2　技术解决方案

第七章　2022-2024年IGBT行业上游材料及设备发展状况分析

7.1　2022-2024年IGBT行业上游材料发展分析——硅晶圆

7.1.1　营收发展规模

7.1.2　产能规模分析

7.1.3　产能尺寸分布

7.1.4　产能区域分布

7.1.5　出货面积情况

7.1.6　企业竞争格局

7.1.7　行业发展风险

7.2　2022-2024年IGBT行业上游材料发展分析——光刻胶

7.2.1　行业基本介绍

7.2.2　行业政策发布

7.2.3　行业经营效益

7.2.4　市场规模分析

7.2.5　国产化率分析

7.2.6　竞争格局分析

7.2.7　行业投融资分析

7.2.8　行业发展壁垒

7.2.9　行业发展展望

7.3　2022-2024年IGBT行业上游设备发展分析——光刻机

7.3.1　行业基本定义

7.3.2　市场规模分析

7.3.3　出货规模分析

7.3.4　竞争格局分析

7.3.5　主要企业布局

7.3.6　技术迭代状况

7.3.7　行业发展前景

7.4　2022-2024年IGBT行业上游设备发展分析——刻蚀设备

7.4.1　行业基本定义

7.4.2　行业发展历程

7.4.3　市场规模分析

7.4.4　国产化率分析

7.4.5　竞争格局分析

7.4.6　主要企业布局

7.4.7　行业发展趋势

第八章　2022-2024年IGBT行业下游应用领域发展状况分析

8.1　2022-2024年新能源汽车领域发展分析

8.1.1　新能源汽车市场分析

8.1.2　车规级IGBT基本定义

8.1.3　车规级IGBT发展历程

8.1.4　车规级IGBT市场规模

8.1.5　车规级IGBT供需分析

8.1.6　车规级IGBT竞争格局

8.1.7　车规级IGBT发展趋势

8.2　2022-2024年新能源发电领域发展分析

8.2.1　光伏新增装机量

8.2.2　风电新增装机量

8.2.3　IGBT应用场景分析

8.2.4　IGBT应用规模分析

8.2.5　IGBT应用需求特点

8.2.6　IGBT应用前景展望

8.3　2022-2024年工业控制领域发展分析

8.3.1　工控市场规模分析

8.3.2　工控细分市场结构

8.3.3　工控主要产品分析

8.3.4　IGBT应用场景分析

8.3.5　IGBT应用前景分析

8.3.6　IGBT应用规模预测

8.4　2022-2024年变频家电领域发展分析

8.4.1　变频家电行业概况

8.4.2　变频家电典型产品

8.4.3　变频家电市场格局

8.4.4　IGBT应用优势分析

8.4.5　IGBT应用前景展望

8.5　2022-2024年其他应用领域发展分析

8.5.1　轨道交通领域

8.5.2　特高压输电领域

第九章　2022-2024年IGBT行业国外重点企业经营分析

9.1　英飞凌科技公司（InfineonTechnologies AG）

9.1.1　企业发展概况

9.1.2　2022年企业经营状况分析

9.1.3　2023年企业经营状况分析

9.1.4　2024年企业经营状况分析

9.2　安森美半导体（ONSemiconductor Corp.）

9.2.1　企业发展概况

9.2.2　2022年企业经营状况分析

9.2.3　2023年企业经营状况分析

9.2.4　2024年企业经营状况分析

9.3　富士电机控股株式会社（FujiElectric Co., Ltd）

9.3.1　企业发展概况

9.3.2　2022年企业经营状况分析

9.3.3　2023年企业经营状况分析

9.3.4　2024年企业经营状况分析

9.4　三菱电机株式会社（MitsubishiElectric Corporation）

9.4.1　企业发展概况

9.4.2　2022财年企业经营状况分析

9.4.3　2023财年企业经营状况分析

9.4.4　2024财年企业经营状况分析

第十章　2021-2024年IGBT行业国内重点企业经营分析

10.1　比亚迪股份有限公司

10.1.1　企业发展概况

10.1.2　经营效益分析

10.1.3　业务经营分析

10.1.4　财务状况分析

10.1.5　核心竞争力分析

10.1.6　未来前景展望

10.2　吉林华微电子股份有限公司

10.2.1　企业发展概况

10.2.2　经营效益分析

10.2.3　业务经营分析

10.2.4　财务状况分析

10.2.5　核心竞争力分析

10.2.6　公司发展战略

10.2.7　未来前景展望

10.3　杭州士兰微电子股份有限公司

10.3.1　企业发展概况

10.3.2　经营效益分析

10.3.3　业务经营分析

10.3.4　财务状况分析

10.3.5　核心竞争力分析

10.3.6　公司发展战略

10.4　TCL中环新能源科技股份有限公司

10.4.1　企业发展概况

10.4.2　经营效益分析

10.4.3　业务经营分析

10.4.4　财务状况分析

10.4.5　核心竞争力分析

10.4.6　公司发展战略

10.4.7　未来前景展望

10.5　株洲中车时代电气股份有限公司

10.5.1　企业发展概况

10.5.2　经营效益分析

10.5.3　业务经营分析

10.5.4　财务状况分析

10.5.5　核心竞争力分析

10.5.6　公司发展战略

10.5.7　未来前景展望

第十一章　IGBT行业投资分析及风险提示

11.1　IGBT行业投资机遇分析

11.1.1　契合政策发展机遇

11.1.2　国产替代发展机遇

11.1.3　能效标准规定机遇

11.2　IGBT行业投资项目动态

11.2.1　芯未半导体IGBT项目

11.2.2　顺为科技集团IGBT项目

11.2.3　斯达半导体IGBT项目

11.2.4　达新半导体IGBT项目

11.2.5　晶益通IGBT项目开工

11.3　IGBT行业投资壁垒分析

11.3.1　技术壁垒

11.3.2　品牌壁垒

11.3.3　资金壁垒

11.3.4　人才壁垒

11.4　IGBT行业投资风险预警

11.4.1　产品研发风险

11.4.2　技术泄密风险

11.4.3　市场竞争加剧风险

11.4.4　宏观经济波动风险

11.4.5　利润水平变动风险

第十二章　2025-2031年中国IGBT行业发展前景及趋势预测

12.1　IGBT行业发展前景及趋势

12.1.1　行业发展前景

12.1.2　企业发展趋势

12.1.3　行业发展方向

12.2　智信中科对2025-2031年中国IGBT产业预测分析

12.2.1　2025-2031年中国IGBT产业影响因素分析

12.2.2　2025-2031年中国IGBT产业市场规模预测

12.2.3　2025-2031年全球IGBT产业市场规模预测

图表目录

图表1　功率半导体的分类

图表2　功率半导体器件性能对比

图表3　功率半导体行业产业链

图表4　功率半导体行业全景图谱

图表5　功率半导体应用范围

图表6　IGBT的结构图示

图表7　IGBT工作特性

图表8　IGBT的基本分类（根据电压等级划分）

图表9　IGBT的产品类别

图表10　IGBT单管、模块和IPM技术特性比较

图表11　全球功率半导体行业发展历程

图表12　全球功率半导体不同国际组织标准建设情况汇总

图表13　2018-2024年全球功率半导体市场规模变化

图表14　2021年全球功率半导体产品结构分析（按市场规模）

图表15　全球功率半导体行业企业分布情况汇总（按总部所在地）

图表16　全球功率半导体行业市场份额排行榜TOP10

图表17　2021年全球功率半导体行业代表性企业布局

图表18　2021年全球功率半导体应用领域占比

图表19　全球功率半导体行业发展趋势预判

图表20　中国功率半导体发展历程

图表21　中国功率半导体行业相关政策汇总一览表

图表22　中国功率半导体行业监管体系构成

图表23　中国功率半导体分立器件标准体系框架

图表24　中国功率半导体行业标准体系分类分析

图表25　中国功率半导体标准化建设目标分析

图表26　2018-2024年中国功率半导体市场规模变化

图表27　2019-2024年中国功率半导体进出口

图表28　2019-2024年中国功率半导体进出口均价

图表29　2023年中国功率半导体进出口格局

图表30　功率半导体市场结构占比情况

图表31　截至2022年中国功率半导体相关产业园区分布情况

图表32　2000-2024年中国功率半导体企业注册数量

图表33　2008-2024年中国功率半导体行业融资事件数

图表34　2008-2024年中国功率半导体行业投融资事件汇总

图表35　2008-2024年中国功率半导体行业融资事件汇总（续）

图表36　中国大基金一期半导体材料投资标的

图表37　中国大基金二期投资布局规划

图表38　中国功率半导体行业竞争格局

图表39　2021年中国功率半导体市场份额占比情况

图表40　2020-2024年中国功率半导体市场集中度变化

图表41　截至2022年中国功率半导体企业数量区域分布

图表42　2021年中国功率半导体代表企业注册地分布情况分析

图表43　2021年中国功率半导体企业产品布局及竞争力评价

图表44　MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目投资概算

图表45　中国IGBT相关政策汇总一览

图表46　中国IGBT芯片行业重点政策汇总

图表47　中国IGBT芯片行业重点政策汇总（续）

图表48　国家层面IGBT芯片相关金融财政扶持政策

图表49　国家层面有关IGBT芯片的专利及知识产权相关政策解读

图表50　政策环境对中国IGBT芯片行业发展的影响

图表51　中国部分省市IGBT芯片行业相关政策规划汇总及解读（一）

图表52　中国部分省市IGBT芯片行业相关政策规划汇总及解读（二）

图表53　中国部分省市IGBT芯片行业相关政策规划汇总及解读（三）

图表54　中国部分省市IGBT芯片行业相关政策规划汇总及解读（四）

图表55　2018-2024年国内生产总值及其增长速度

图表56　2018-2024年三次产业增加值占国内生产总值比重

图表57　2023年GDP初步核算数据

图表58　2018-2024年GDP同比增长速度

图表59　2018-2024年GDP环比增长速度

图表60　2018-2202年全部工业增加值及其增长速度

图表61　2022年主要工业产品产量及其增长速度

图表62　2022-2024年规模以上工业增加值同比增长速度

图表63　2022年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重

图表64　2022年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度

图表65　2022年固定资产投资新增主要生产与运营能力

图表66　2022-2024年固定资产投资（不含农户）同比增速

图表67　2022年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速

图表68　2023年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速

图表69　2022年居民人均消费支出及构成

图表70　2023年居民人均消费支出及构成

图表71　2018-2024年社会消费品零售总额及其增长速度

图表72　2022-2024年社会消费品零售总额同比增速

图表73　2022-2024年消费类型分零售额同比增速

图表74　2018-2024年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度

图表75　IGBT经历的七代发展

图表76　2020-2024年全球IGBT市场规模变化

图表77　全球IGBT市场竞争格局

图表78　全球IGBT器件竞争格局

图表79　全球IGBT模块竞争格局

图表80　全球IGBT下游应用市场占比

图表81　2014-2024年中国IGBT市场规模变化

图表82　2018-2024年中国IGBT产量变化

图表83　2017-2024年中国IGBT自给率走势变化

图表84　中国IGBT行业主要企业概况

图表85　中国IGBT市场下游应用领域占比情况

图表86　2009-2024年中国IGBT专利申请量统计

图表87　IGBT驱动器产品分类及描述示意图

图表88　IGBT驱动器产品发展历程示意图

图表89　2015-2024年中国IGBT驱动器市场规模变化

图表90　2015-2024年中国IGBT驱动器行业产量变化情况

图表91　2015-2024年中国IGBT驱动器市场需求量变化

图表92　中国IGBT驱动器行业重点企业

图表93　IGBT行业产业链结构

图表94　IGBT芯片的基本结构

图表95　中国IGBT芯片产业链结构

图表96　IGBT芯片行业全景图谱

图表97　IGBT应用领域

图表98　IGBT芯片技术发展历程及趋势

图表99　不同代际IGBT芯片产品特点

图表100　不同代际IGBT芯片产品应用情况

图表101　全球IGBT芯片发展历程

图表102　全球IGBT单管厂商市场占有率情况

图表103　美国IGBT芯片行业代表厂商分析

图表104　欧洲IGBT芯片行业代表厂商分析

图表105　亚太IGBT芯片行业代表厂商分析

图表106　2019-2024年中国IGBT芯片产量

图表107　中国主要厂商IGBT芯片行业供给能力分析

图表108　不同电压等级的IGBT芯片应用领域

图表109　中国不同电压等级IGBT厂商布局情况

图表110　中国IGBT厂商产品电压覆盖范围

图表111　中国IGBT芯片行业成本结构分析

图表112　中国IGBT芯片价格传导机制

图表113　中国IGBT芯片行业企业技术布局

图表114　2018-2024年IGBT芯片行业研发投入占营业收入比重情况

图表115　中国IGBT芯片行业竞争梯队（按注册资本）

图表116　中国IGBT芯片行业企业战略集群状况

图表117　中国IGBT芯片行业企业战略集群状况

图表118　全球IGBT芯片主要下游产品市场集中度

图表119　中国IGBT芯片产业链区域热力图

图表120　中国IGBT芯片厂商业务布局及竞争力评价

图表121　国家“十四五”规划对IGBT芯片行业的影响分析

图表122　中国高压IGBT器件的技术瓶颈

图表123　沟槽栅结构图

图表124　RET/RDTIGBT元胞结构示意图

图表125　分离沟槽栅横截面示意图

图表126　CSTBT元胞结构示意图

图表127　超级结场截止IGBT元胞结构示意图

图表128　逆导IGBT元胞结构示意图

图表129　场限环与场板结合技术的结构示意图

图表130　含SIPOS层的终端结构示意图

图表131　集成温度和电流传感器的IGBT芯片示意图

图表132　集成门极电阻阻值调整方案

图表133　半桥模块内部集成RC缓冲芯片的等效电路图

图表134　2017-2024年全球半导体硅晶圆整体营收情况变化

图表135　2020年-2025年全球晶圆年末月产能（等效8’）

图表136　全球各状态晶圆产线数量分布

图表137　头部半导体晶圆厂未来主要扩增产线（部分，12英寸，非等效）

图表138　2022年分尺寸产能分布（等效8’）

图表139　2020-2025年分尺寸晶圆产能趋势（等效8’）

图表140　2022年按公司总部所在地划分晶圆产能分布（等效8’）

图表141　2020-2025年各国自有产能趋势（剔除6英寸及以下产能）

图表142　2022年按产线所在地划分晶圆产能分布（等效8’）

图表143　分产线位置产能变化（剔除≤6英寸或≤5kWPM的产能）

图表144　2021-2025年各国晶圆厂自主产能增速（等效8’）

图表145　2021-2025年各地区产线产能增速（等效8’）

图表146　全球8英寸晶圆产能地区分布

图表147　全球12英寸晶圆产能地区分布（非等效）

图表148　2017-2024年全球半导体硅晶圆出货面积统计图

图表149　2022年全球半导体晶圆产能TOP5（等效8英寸）

图表150　2021-2024年头部半导体晶圆厂资本开支变化

图表151　中国光刻胶分类

图表152　光刻胶行业产业链

图表153　光刻胶行业产业链全景图

图表154　中国光刻胶行业重点政策历程图

图表155　中国光刻胶行业发展相关国家政策规划汇总

图表156　《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》相关内容解读

图表157　《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021版）》-光刻胶详情

图表158　中国本土光刻胶上市企业基本情况

图表159　2017-2024年中国光刻胶行业上市企业净利润情况

图表160　2017-2024年中国光刻胶行业上市企业毛利率情况

图表161　2017-2024年中国光刻胶行业上市企业存货周转率情况

图表162　2017-2024年中国光刻胶行业上市企业应收账款周转率情况